過去幾年，張汝京十分忌諱別人叫他“建廠高手”。因為，這個名字隱含著一種批評。言外之意就是，張汝京擅長企業草創期運營，喜歡追逐數量與規模，等到企業步入成熟運營，他就不行了。
但是現在，張汝京似乎已不在乎外界這么說。因為，隨著深圳廠落地，以及旗下暗中布局的新興業務的成熟，中芯悄悄度過了它的青春期。
“我們已經過了生產布局階段，現在更重視內部管理、平臺建設、業務創新。”幾日前，他在辦公室里說，中芯已不是過去的樣子，接下來，還會改變行業某些已有做法，
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中芯國際 半導體
市場研究公司Gartner調降了亞太芯片市場的預期。
按消費量來算，2009年亞太地區芯片市場預計將達到1152億美元，較2008年減少22.7%。去年12月，Gartner預計2009年亞太地區芯片市場僅下滑2.2%。
預期發生調整只要是因為金融危機的影響以及亞太地區消費者信心的缺失。上個月，Gartner再次調降IC市場預期。2009年全球半導體市場收入預計為1945億美元，較2008年減少24.1%。
2010年預計市場將迎來9.6%的反彈。
總體來看，市場情況喜憂參半。
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半導體 芯片
中國，北京，2009年3月31日–恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創建的獨立半導體公司)今天宣布，其高度靈活和極具性價比的IP 機頂盒STB225系統套件，和支持多重視頻規格的PNX8935 , 已獲中國消費電子領導廠商長虹采用，開發國內首款支持RMVD (Real Media Video Decoder)格式及高清影像畫質的網絡電視產品。使消費者在享受多媒體網絡電視的互動功能時，也能同時擁有高清畫質的絕佳觀賞體驗。而長虹首款支持RMVD的高清網絡電視iTV42876L，
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Needham & Co LLC指出，半導體設備市場的萎靡情況正接近底部，第三季訂單料見溫和復蘇。
然而Needham分析師Edwin Mok在報告中寫道，要到記憶體產業恢復供需平衡，半導體晶圓廠產能利用率復蘇後，產業到2010年下半年才有望出現能持續的復蘇。
Mok指出，來自芯片制造商臺積電、南亞科技的訂單，將有利應用材料、科林研發、Varian Semiconductor Equipment Associates等芯片設備制造商第二季營收。
由于產業長期供給過剩，消費電子
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臺積電 半導體 晶圓
英飛凌科技股份公司和博世集團將雙方的合作范疇擴展至功率半導體。
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半導體是一個具有明顯周期性循環特點的行業，經過好幾年的高增長后，在2008年其增長速度已較以往有所放緩。而2008年的金融危機影響全球經濟，令消費市場收縮，投資項目及資金大幅減少，這對于本已進入調整期的半導體行業來說，更是雪上加霜。
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臺灣半導體產業協會今年舉行會員大會，順利選出15席新任董事及3席監事，并推舉臺積電總經理暨總執行長蔡力行擔任協會新任理事長。
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花旗分析師Glen Yeung發布報告指出，半導體產業景氣回溫，高通等多數美國半導體廠商，09年第一季財報都可能達成或超越預期。該行原本預期09年第一季有些半導體公司財報將超越預期，有些則仍會落后預期。
花旗預期，半導體股漲勢仍將持續領先大盤。費城半導體指數3月以來上漲19%，在此同時標準普爾500指數上漲12%。該指數25日最高上漲4.9%。
花旗指出，高通、美光和Cypress Semiconductor Corp.等半導體廠商，第一季獲利最可能超越市場預期。
他認為高通、Nvi
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日本爾必達公司表示,旗下兩家子公司將主要通過發行優先股來籌資約460億日元(約合4.71億美元)。
爾必達在公告中稱,兩家子公司為EBS和ECM,將向爾必達和數個業務合作伙伴發行新股。
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3月29日消息，據全球半導體設備與材料協會（SEMI）報告稱，2008年全球半導體生產設備銷售收入是295.2億美元，下降了31%。
臺灣地區是受到下降打擊最嚴重的地區。由于內存廠商削減了開支，臺灣地區2008年半導體生產設備的開支從2007年的106.5億美元下降到了50.1億美元。
日本2008年的半導體設備開支從2007年的93.1億美元下降到了70.4億美元。盡管整個市場下降了，日本的排名仍在前面。日本消耗了全球24%的半導體材料，因為日本擁有龐大的晶圓加工和封裝基地。
北美
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3月27日消息，據路透社報道，全球芯片代工廠臺積電董事長張忠謀周五表示，全球半導體景氣已較一個月前回溫，但相比去年仍明顯衰退。
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黨和國家領導人胡錦濤、吳邦國、溫家寶、賈慶林、習近平、李克強、賀國強、周永康等3月19日和20日分別來到北京展覽館，參觀正在這里舉辦的2009中國國際節能減排和新能源科技博覽會。參觀博覽會的領導同志還有：王剛、王兆國、王岐山、回良玉、劉淇、劉云山、劉延東、張德江、令計劃、路甬祥、司馬義-鐵力瓦爾地、陳昌智、嚴雋琪、馬凱、白立忱、阿不來提-阿不都熱西提、黃孟復、張榕明、萬鋼、王志珍等。
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2008年全球半導體材料市場較2007年基本持平，第四季度迅速放緩的全球經濟壓制了材料市場的增長，但整個年度仍獲得微幅增長，2008年半導體材料市場為427億美元。
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針對半導體標準化活動，電子信息技術產業協會(JEITA)半導體分會、半導體技術委員會、半導體封裝產品技術專門委員會舉行了08年度活動報告會。
“如果不掌握半導體的EMC特性，確保電子產品的EMC性能，產品開發就會變得非常困難”——基于這種危機感展開的標準化活動就是面向EMC模擬的標準化半導體建模。在EMC方面，產品廠商和半導體廠商在共享信息的基礎上，針對半導體的EMC特性的測定方法和建模的標準化意義重大。活動的目的是確立半導體EMC特性的評測方法和
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北京時間3月26日晚間消息，據國外媒體報道，海力士半導體周四稱，全球芯片行業可能在去年第四季觸底，并表示今年有望實現運營盈利。
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