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        半導體(st)應用軟件 文章 最新資訊

        S-Touch電容式觸摸控制器PCB布局指南

        • 本文旨在為S-TouchTM電容觸摸感應設計所采用的各種PCB(印刷電路板)的結構和布局提供設計布局指導,包括觸摸鍵, 滑動條和旋轉條。鑒于在多種應用中,兩層PCB板被廣泛采用,本文以兩層PCB板為例,介紹PCB板的設計布局。
        • 關鍵字: ST  PCB  S-Touch  電容觸摸感應設計  觸摸鍵  滑動條和旋轉條  200908  

        世界半導體市場明年恢復增長

        •   由世界金融風暴到世界經濟危機,不確定因素很多,市場調查機構從去年冬天到今年上半年,不斷修正自己對世界半導體市場規模的預測數字,到了6月世界主要市場調研機構的預測終于漸趨一致,給了我們一個較明確的數據。   WSTS連續兩年預測市場下滑   WSTS(世界半導體貿易統計協會)6月發表的2009年半導體市場預測,與去年11月做的預測大相徑庭,從預測2009年世界半導體市場僅略降2.8%,大幅下調到今年將劇降21.6%,總計1948億美元,這是自WSTS 自1984年開始針對全球半導體市場統計以來,首次
        • 關鍵字: 半導體  消費電子  移動通信  汽車電子  200908  

        SIA:6月份歐洲半導體銷售額環比增長0.7%

        •   據報道,半導體產業協會(SIA)公布的數據顯示,今年6月份,歐洲地區半導體銷售額增至22億美元,同5月份的21.9億美元相比增長0.7%。   雖然相比5月份歐洲半導體銷售額小幅增長,但同去年同期相比卻下降了34.7%,2008年6月半導體銷售額為33.7億美元。   今年6月份,歐洲地區半導體銷售額繼續低于其它地區。亞太地區半導體銷售額同上月相比增長2.8%至91.4億美元。但同去年同期相比下降15.75。   今年6月份,美國地區半導體銷售額增長4.8%至29.1億美元。日本地區半導體銷售額
        • 關鍵字: 半導體  芯片  

        華虹重組落定 聯姻宏力下月或見分曉

        •   宏力董事長傅文彪兼任華虹“掌門”,可能為雙方聯姻奠定基礎   華虹集團經過4個多月打磨終于完成重組,共分出5家公司,并作出一個頗有韻味的人事安排:傅文彪擔任董事長。傅文彪同時也是宏力半導體公司董事長,這一安排或為華虹與宏力“聯姻”奠定了基礎。近日據宏力內部人士透露,雙方合并進展9月底可能會有消息。上海半導體業內一位權威人士也向CBN記者透露,宏力可能并入華虹集團,但宏力與華虹集團核心制造業務公司華虹NEC一樣都是代工企業,宏力與華虹NEC暫時誰也不合并
        • 關鍵字: 華虹  半導體  

        SEMI SMG:第二季度硅晶圓出貨面積環比大增79%

        •   SEMI SMG對硅晶圓市場的分析顯示,2009年第二季度全球硅晶圓出貨面積較第一季度大幅增長。   第二季度全球硅晶圓出貨面積達到16.86億平方英寸,較第一季度的9.4億平方英寸增長79%,然而較去年第二季度仍減少27%。   “硅晶圓出貨量在第一季度低位的基礎上迅速增長,盡管與去年同期相比仍然有所減少。”SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka說道,“硅晶圓出貨量的恢復與目前半導體產業回暖的趨勢相符。” 硅晶圓出貨趨勢 &n
        • 關鍵字: 半導體  硅晶圓  

        半導體業 出口預期好轉 估值缺乏吸引力

        •   一季度為半導體景氣最差時期,四季度可能迎來同比增長拐點。基于行業復蘇、出口好轉預期等因素,半導體公司可能存在交易性機會。7月份訂單依舊旺盛,IC封測類公司產能利用率在95%以上,芯片制造也基本達到去年同期產能的滿產水平。   擁有自主產品的公司如長電科技、華微電子等在行業景氣時業績顯著優于代工服務型公司。從業績彈性大的角度可關注長電科技、華微電子;而盈利穩定、風險小的公司可關注通富微電、華天科技;從競爭力和長期發展,建議關注士蘭微[6.922.52%]。維持行業中性評級,原因在于目前估值并無吸引力。
        • 關鍵字: 半導體  芯片制造  IC封測  

        消息稱臺積年底前建工會 年初曾爆發勞資沖突

        •   8月4日消息,據臺灣媒體報道,臺積電年底前將成立工會,可望成為臺灣地區第一家有工會的科技大廠,進一步成為竹科企業的標竿。   臺積電今年初爆發成立22年來首次大規模勞資爭議案,此案在3月底透過勞委會初步協調后,5月臺積電董事長張忠謀破天荒對遭裁員工喊話,表示無條件召回,并坦承績效考核制度有疏失。   協助勞資進行協調的人士認為,臺積電需要成立自己的工會,提前進行內部溝通,勞資對立的情況可大幅緩解。但臺積電主管表示,先前因精簡人士,出現同仁抗爭的過程,但沒有聽說要成立工會,過去曾有勞動黨人士提議臺積
        • 關鍵字: 臺積電  半導體  

        趙少康:臺灣開放企業加快赴大陸設多晶硅廠

        •   趙少康上周末在臺灣蘋果日報撰文指出,“臺經濟部”即將完成產業開放登陸清單,內部建議有關制造業共26項,包括有條件開放面板、半導體等產業,在我看來,“在臺灣新增一座新世代廠,才能登陸蓋前一代或前兩代的舊時代廠”已嫌保守,而26項開放的制造業竟然未列入“多晶硅產業”,也令人驚訝。   你也許不熟悉什么是“多晶硅”,但你一定知道什么是“太陽能”,“多晶硅”就是太陽
        • 關鍵字: 半導體  多晶硅  太陽能  

        設備廠與半導體、面板廠客戶需建立默契共渡難關

        •   現金為王的觀念是風暴下企業求生之道,凍結資本支出,遞延設備訂單,成了常態,不過也因為這一連串半導體、面板、PCB及太陽能等引發的設備凍結現象,終于使設備廠與上游客戶關系失衡的問題,浮上臺面,半導體高層認為,雙方不應只是買賣關系,而應該是互相扶持的共生關系,建立協商默契,這樣的思維才能讓臺灣在走向次世代科技發展,根基更穩固。   一直以來,臺灣設備業者處于較被動的姿態,在客戶資金緊縮時,往往設備采購支出,就是首先凍結的目標,從2008年第4季開始的設備訂單遞延潮來分析,就不難了解,盡管向產業協會或是經
        • 關鍵字: 半導體  PCB  太陽能  

        張忠謀:半導體產業可提前一年復蘇

        •   臺積電董事長暨總執行長張忠謀30日表示,臺積電第三季度合并營收約880億至900億元新臺幣(下同),比第二季度增長18.6%到21.3%;第三季度毛利率約為46.5%到48.5 %,大幅優于市場預期;今年資本支出預估也由年初的15億美元上修至23億美元,“很高興可以帶給大家驚喜!”   張忠謀回任CEO后,首次主持臺積電說明會,他一口氣調高全球半導體產值(包括芯片代工產值)、電子產品產值、第三季營收、全年資本支出共四項數據。半導體產業的復蘇速度也比先前預期的更快,預估2011
        • 關鍵字: 臺積電  40納米  芯片代工  半導體  

        ST公布今年第二季度及上半年財報

        •   意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)公布截至2009年6月27日的第二季度及上半年的財務報告。   意法半導體2009年第2季度收入總計19.93億美元,包含被ST-Ericsson合并的前愛立信移動平臺的全部業務,和1800萬美元的技術授權費。凈收入環比增幅20%,反映了意法半導體所在的所有市場以及全部地區的需求回暖,特別是中國和亞太地區的需求增長強勁。因為商業大環境的原因,在所有市場以及各地區第2季度的凈收入低于去年同期水平,但電信市場和亞太地區的表現則例外。   總裁兼首席執行官 Car
        • 關鍵字: ST  MOSFET  MEMS  GPS  無線寬帶  

        MEMS在半導體產業發展中起關鍵作用

        •   在最近舉行的舊金山全球媒體電子峰會上,一個小組會議提出了這樣明確的斷言:半導體供應商如果不發展微機電系統(MEMS)事業,那么將來就會被淘汰出局。   “能量轉化為運動發生在200多年前開始的工業革命,有趣的是MEMS是這一演進的一部分。隨后的主要進步是計算和晶體管的發明。第三次主要的機器革命則與傳感器有關”,美信集成產品公司總裁Vijay Ullal表示。   “如果你能將運動、計算和傳感三者全部結合起來,你可以造就一個真正的智能機器人,也許還可以跟人競爭&r
        • 關鍵字: ADI  MEMS  半導體  

        臺聯電二季度扭虧為盈 凈利潤4700萬美元

        •   7月29日消息,臺灣芯片代工廠臺聯電周三公布第二季凈利潤15.47億臺幣(4700萬美元),終止先前連續三季的虧損,在預期市場需求持續回溫下,第三季出貨量及平均售價(ASP)都將持續走升,獲利亦將較前季溫和成長。   展望第三季,聯電預估芯片出貨量將較上季增長約8-10%,平均銷售價格將增長約5%,第三季產能利用率可達到85%,較上季的79%明顯上揚。   臺聯電首席執行官孫世偉在專業投資人說明會中指出,“第二季庫存已到谷底,第三季因旺季來臨,庫存雖然會提高,但應該不會過度建制,所以對
        • 關鍵字: 臺聯電  芯片代工  半導體  

        意法半導體成為Globalfoundries首位新客戶

        •   據國外媒體報道,今年初從AMD分拆出來的芯片制造業務新公司Globalfoundries今天宣布,意法半導體(STMicroelectronics)已成為Globalfoundries除AMD之外的首位新客戶。   AMD今年3月初完成了其制造工廠業務的分拆工作,這部分業務已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)國有風險投資公司ATIC組建的合資公司,公司新名稱為Globalfoundries。分拆工作完成后,Globalfoundries實際身份已是一家芯片代工商,雖然AMD為其主要客戶,但其他科技
        • 關鍵字: ST  40納米  手機芯片  芯片代工  

        ST推出全新Cartesio+處理器

        •   全球領先的車載娛樂信息系統半導體制造商、汽車電子產業三大半導體供應商之一*的意法半導體推出全新應用處理器Cartesio+,內置GPS芯片,適用于下一代車載和便攜導航系統。結合優異的處理性能和精確的定位功能,以及豐富的集成外設接口,意法半導體的Cartesio+可實現成本和空間高效的導航和信息娛樂應用,讓用戶體驗更出色。   “第一代Cartesio應用處理器取得的成功使意法半導體成為具GPS功能系統芯片全球市場最大的供應商之一。第二代Cartesio+為客戶提供更高的集成度和性能,同時
        • 關鍵字: ST  處理器  55nm  Cartesio+  STA5630  
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        半導體(st)應用軟件介紹

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