創意電子與Tensilica推出Diamond硬核

美國Tensilica公司和臺灣創意電子(GUC)公司聯合發布一項廣泛的合作協議，創意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標準處理器內核。鉆石系列標準處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內核和針對音頻、視頻和網絡處理的DSP內核，將作為創意電子知識產權庫的一部分投入使用。創意電子在全球擁有廣泛的客戶基礎，并已經向大中國地區、日本、韓國、北美以及歐洲地區的客戶提供了前沿的SoC設計服務。
創意電子的總裁兼COO Jim Lai表示，“隨著鉆石系列標準處理器內核產品的發布，創意電子和Tensilica公司共同推出一系列低功耗、高性能處理器內核產品，這對我們廣泛的客戶群——無論初創公司抑或成功運作的大公司——皆極具吸引力。通過采用硬化的鉆石系列標準處理器內核，我們能夠快速并可預見性地為客戶設計SoC產品。我們期望與Tensilica建立更加密切的合作關系?！?
通過硬化鉆石系列標準處理器內核，創意電子令當前系統和半導體公司能夠以最小的集成成本和低設計風險，利用TSMC低成本的代工工藝。一個硬化的內核即一個處理器內核完全的物理設計，已經完全通過測試，可以直接快速地作為一個模塊被嵌入到ASIC設計中。設計工程師不再需要象軟核設計那樣的綜合和布圖布線過程。
Tensilica公司的總裁兼CEO Chris Rowen表示，“創意電子將有助于鉆石系列標準處理器內核的廣泛分銷和市場接受度的擴大，尤其在中國地區。硬核是用來滿足快速設計周期目的的理想分發方式。 Tensilica公司深感榮幸與創意電子攜手為客戶提供世界一流的設計服務以及TSMC最好的代工服務，我們深信此項合作協議將令鉆石系列內核客戶備感振奮?！?