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        元器件 文章 最新資訊

        以創新的IGBT技術、合理的器件選型和有效的系統手段優化變頻器設計

        •   全球對于節能和綠色能源的需求使得馬達變頻驅動在工業應用領域不斷增長,甚至還擴展到民用產品和汽車領域。因此在過去幾年,市場對變頻器的需求量和相應的產量一直在持續增長。隨著產量的不斷擴大和技術趨向成熟,變頻器市場競爭也日益激烈,對產品性價比的要求不斷提高。    標準的三相交流驅動變頻器使用絕緣柵雙極晶體管(IGBT) 來實現主電路中的6個開關,現在除少量小功率、低成本變頻器采用分立IGBT器件外,一般工業變頻器均采用模塊化IGBT(包括IPM)。模塊化概念為用戶提供了一個采用絕緣封裝且經過檢驗
        • 關鍵字: 選型  元器件  變頻器  IGBT  元件  制造  

        電子元器件基礎知識大全:IC測試原理解析

        •   數字通信系統發射器由以下幾個部分構成:     *CODEC(編碼/解碼器)     *符號編碼     *基帶濾波器(FIR)     *IQ調制     *上變頻器(Upconverter)     *功率放大器     CODEC使用數字信號處理方法(DSP)來編碼聲音信號,
        • 關鍵字: 電子  元器件  IC  模擬IC  電源  

        電子元器件基礎:集成電路應用電路識圖方法

        •   在無線電設備中,集成電路的應用愈來愈廣泛,對集成電路應用電路的識圖是電路分析中的一個重點,也是難點之一。     1.集成電路應用電路圖功能     集成電路應用電路圖具有下列一些功能:     ①它表達了集成電路各引腳外電路結構、元器件參數等,從而表示了某一集成電路的完整工作情況。     ②有些集成電路應用電路中,畫出了集成電路的內電路方框圖,這時對分析集成電路應用電路是
        • 關鍵字: 電子  元器件  集成電路  元件  制造  

        元器件:雙基色LED電子顯示屏技術性能

        •   技術性能及主要技術性能指標     256級灰度led顯示控制系統由:多媒體卡、長線驅動、幀控器及顯示單元構成。多媒體卡主要功能是能夠將計算機的顯示內容進行數字化(本身也完成vga顯卡功能),同時也能對外部輸入的視頻信號采樣,轉換成數字化信號輸出,以供顯示屏使用。長線驅動卡是將多媒體卡輸出的數字信號轉換為RS422接口信號,以便于長距離傳輸。在主控計算機與顯示屏相距較遠的情況下(350m內)采用這樣差分傳輸方式能獲得可靠的結果。傳輸介質為五類雙絞線。   幀控器為顯示
        • 關鍵字: 元器件  LED  發光二極管  LED  

        元器件知識大全:開關電源有關術語和定義

        •   本標準采用下列定義。本標準未特別給出的通用性的定義,參見GB/T2900.33、GB/T3859和相關標準的定義。     3.1系統和部件systemsandcomponents     3.1.1不間斷電源設備(UPS)uninterruptiblepowersystem(UPS)變流器、開關和儲能裝置(如蓄電池)組合構成的,在輸入電源故障時,用以維持負載電力連續性的電源設備。     3.1.2變流器
        • 關鍵字: 元器件  開關電源  術語  元件  制造  

        元器件:三端IC穩壓電路輸出電壓技巧

        2008年半導體設備市場面臨下滑

        • 市場調研公司GartnerInc.日前發布最新報告,調高了2007年半導體設備資本支出的預期,但2008年的支出預期有所降低。 根據報告,2007年半導體產業資本總支出預計達571億美元,較2006年增長1.5%;而2008年該數據將下滑4.4%降至546億美元。  2007年全球半導體設備資本支出預計為437億美元,較2006年增長4.1%;而2008年該支出預計為438億美元,僅增長0.3%。  此次報告中的預測數據與Gartner7月份發布的報告有所區別,7月份的報告中2007年
        • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  半導體  電子  元器件  

        元器件:新一代塑殼斷路器技術發展方向

        •   在低壓輸配電網絡中,塑殼斷路器是重要的基礎元件之一,對于那些經常會發生用電設備過載、短路的場合,能安全、可靠地切斷故障電流,防止事故擴大危及到整個輸配電系統。國外ABB、西門子、施耐德等公司已經推出新一代產品,國內正泰集團、德力西電器、百利電氣等企業也在低壓電器領域形成第四代塑料外殼式斷路器,新一代電器的主要技術特征為:高性能的觸頭滅弧系統,采用模塊化結構,電子式脫扣器,性能優越,安裝方式簡便多樣,與現場總線進行通訊等。   高性能觸頭滅弧系統     ABB公司、施
        • 關鍵字: 元器件  斷路器  塑殼  元件  制造  

        現場儀器儀表系統常見故障分析步驟說明

        •   目前,隨著石化、鋼鐵、造紙、食品、醫藥企業自動化水平的不斷提高,對現場儀表維護人員的技術水平提出了更高要求。為縮短處理儀表故障時間,保證安全生產提高經濟效益,本文發表一點儀表現場維護經驗,供儀表維護人員參考。   一、現場儀表系統故障的基本分析步驟     現場儀表測量參數一般分為溫度、壓力、流量、液位四大參數。     現根據測量參數的不同,來分析不同的現場儀表故障所在。     1.首先,在分析現場儀
        • 關鍵字: 儀器儀表  故障分析  電子  元器件  元件  制造  

        元器件知識大全:半導體氣敏器件簡介

        •   氣敏器件(又稱氣敏傳感器)是一種對環境氣氛中某些氧化性氣體、還原性氣體、有機溶劑蒸汽十分敏感的電子器件,被廣泛應用于對可燃性氣體和有毒性氣體的檢測、檢漏、報警和監控等領域。一只完整的氣敏器件是由防爆網、管座、電極、玻璃基體、加熱器和氧化物半導體等幾部分組成的,其結構如圖1所示。   氣敏器件的核心部分是金屬氧化物半導體,如二氧化錫等。這類金屬氧化物半導體,在一定溫度時,能吸附空氣中的氧,形成氧的負離子吸附,使半導體材料中電子密度減小,電阻增大。當遇到可燃性氣體或毒氣時,原來吸附的氧就會脫附,而由可燃
        • 關鍵字: 元器件  氣敏器件  元件  制造  

        電子元器件:第一塊DSP板設計中的點滴

        •   從2006.8.1開始正式接觸DSP到現在也已經一個多月了,從開始的在自己的開發板上調試熟悉DSP到現在要自己設計DSP,真的是很不容易.我想把在設計中遇到的問題和常用的電路芯片選擇歸納如下:     1.電源部分使用了AC-DC5V的變壓器,在引入板子的入口處加了一個自恢復熔絲fuse以防止電路出現短路等故障,對引入的5V又加了一個10uH的電感以隔離高頻部分,然后對5V還有220u和0.1u的電容濾波以期得到干凈的+5V電源.為了得到適合2407A的+3.3V供電要
        • 關鍵字: 電子  元器件  元件  制造  

        中國手機配套元器件的發展現狀與前景展望

        • 一、中國手機產業發展總體情況     我國移動通信運營業的高速增長,有力地帶動了手機產業的發展。我國手機產業已基本掌握了GSM移動通信系統設備技術和手機技術,具備GSM產品設計、開發生產和技術升級能力,突破了數字移動通信系統的軟件和關鍵配套產品的開發和大生產技術,配套本地化率達到40%。制造業滯后于運營業發展的狀況正逐步改善,初步建立了從整機到配套元器件的手機開發生產工業體系,國產手機的市場占有率實現了零的突破,打破了長期以來三資企業壟斷國內市場的一統局面,成為國民經濟新的
        • 關鍵字: 手機  元器件  配套  元件  制造  

        我國電子元器件領域 “十一五”發展重點

        • 我國電子信息產業由電子信息產品制造業和軟件業構成,電子信息產品制造業是最具活力的科技創新領域之一,其規模占整個電子信息產業的90%左右,是我國信息化建設的關鍵支撐,是推動經濟增長的重要引擎。而電子元器件制造業在整個電子信息產品制造業中也占據著重要位置。  “十一五”時期,是我國信息產業實現強國戰略的重要起步期。電子信息產業主要是圍繞從規模速度型向創新效益型轉變的發展思路,加強自主創新,提升產業技術水平;優化產業發展環境,加快產業結構調整;壯大核心基礎產業,延伸完善產業鏈;培育一批骨干企業和知名品
        • 關鍵字: 消費電子  集成電路  元器件  電子材料  模擬IC  電源  

        派睿推出元器件采購升級服務 助力電子設計工程師打造端到端解決方案

        • 繼在今年7月成功推出其全新電子商務平臺(www.premierelectronics.com.cn)以來,派睿電子日前面向廣大的電子設計工程師又推出了其精心打造的另一力作——“Technology First”(科技先鋒)和“Select”(精選)兩項元器件采購升級服務。此項服務的核心是通過捕捉中國市場上最熱點的應用領域,為助力設計工程師們打造端到端解決方案提供一個經過優化、篩選和集中的平臺,使工程師們快速、便捷地把握與國際同步的元器件資訊,并能輕松完成采購。這兩項新服務每季度針對不同主題來為電
        • 關鍵字: 消費電子  派睿  電子設計工程  元器件  元器件用材料  

        系統級封裝應用中的元器件分割

        •   系統級封裝(SiP)的高速或有效開發已促使電子產業鏈中的供應商就系統分割決策進行更廣泛的協作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同,今天的封裝承包商與半導體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此,需要一個規范的工程方法來確保這些上游約定能夠在設計早期得以實現,這其中尤其強調預先優化SiP設計。只有這樣,才能有效地評估系統選項、權衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評估各種選項的性能折衷。   下列幾大因素推動了設計與實現SiP解決方案這一決策。一個最為顯著的原因是SiP可以減少無線射頻(RF
        • 關鍵字: 封裝  元器件  分割  元件  制造  
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        元器件介紹

        元器件 昆山金鵬電子有限公司網站www.jppcb.com是一家專業生產各種高精密度單,雙面及多層電路板的高新技術公司. <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=gb2312"> 電路板上需負擔更多的功能,因此在單面線路無法承載下,于是朝雙面配線的方向邁進。1953年,Motorola公司最早采用圖案成 [ 查看詳細 ]

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