中國手機配套元器件的發展現狀與前景展望

一、中國手機產業發展總體情況

    我國移動通信運營業的高速增長，有力地帶動了手機產業的發展。我國手機產業已基本掌握了GSM移動通信系統設備技術和手機技術，具備GSM產品設計、開發生產和技術升級能力，突破了數字移動通信系統的軟件和關鍵配套產品的開發和大生產技術，配套本地化率達到40%。制造業滯后于運營業發展的狀況正逐步改善，初步建立了從整機到配套元器件的手機開發生產工業體系，國產手機的市場占有率實現了零的突破，打破了長期以來三資企業壟斷國內市場的一統局面，成為國民經濟新的經濟增長點，同時帶動相關產業發展，目前中國已成為世界最大的手機生產基地。

　　二、國內外手機需求市場增長強勁

    目前，國內外手機的市場情況比較樂觀，并且有持續上漲的趨勢。據中國信息產業部統計和預測:2001年國內手機年產量為8700萬部，其中50%出門；2002年國內手機年產量為1.2億部，增幅為38%，其中出口5500萬部；2003年國內手機年產量的調控指標為1.2億部，其中出口5500萬部。

    來自信息產業部的數據表明，2003年1-4月手機累計生產5168萬部，同比增長67.4%；銷售4987萬部，同比增長60.3%；產銷率為96.5%；累計出口19.1億美元，同比增長44.3%。

    全球手機2002年年產量達4.2億部，據臺灣工研院預測，今后三年手機的市場規模呈穩步增長態勢，見圖1。日本JEITA協會于2002年7月發表的“全世界電子整機產品與半導體市場的中長期展望”報告也對手機的發展呈樂觀態度，見表1。2003年第一季度最新的統計數據有力地支持了這種論斷，根據戰略分析公司公布的數據，2003年第一季度的全球手機發貨量與去年同期相比增長了16%，其中GSM標準的手機發貨量增長了13%，CDMA標準的手機發貨增長了49%，該公司預計，2003年手機發貨量將達4.55億部。

    由此可以看出，國內外手機市場供銷兩旺，尤其是國內市場，雖然手機的年產量已占全球的28%，但絕對需求量還很大，在未來幾年內具有廣闊的發展空間。

　　除了新增用戶導致的市場增長外，由功能提升帶來的手機更新換代浪潮尤其值得關注。從2003年開始已經迎來了手機的彩色化，以及手機中添置照相功能，這是一個新的市場發展機遇，隨著手機彩色化對手機更換的需求必然快速增多。某些調查資料表明，手機的平均更換期為2.5年，因此，手機熱銷將持續相當一段時間。

    三、手機用電子元器件的總體市場走向

    電子元器件是發展移動通信的基礎，第2.5代(2.5G)和第三代(3G)移動通信的發展，對移動電話電子元器件提出了新的要求，不僅要發展構成基本電路的元器件，而且還需要為實現移動電話的新功能而開發與應用新型元器件。近幾年來，移動通信的發展，促進了移動電話的各種元器件快速發展。近兩三年來，移動電話元器件向著高頻化、小型化、單片化、模塊化的方向不斷取得新進展，代表了目前手持式智能移動通信終端產品元器件的發展水平。許多新技術、新產品的開發成功，使諸多元器件更新換代，有力地推動了2.5G和3G移動電話的發展。

    據美國iSuppli公司的研究:預計到2006年，用于手機的電子元器件市場將從2001年的334億美元增長到441億美元。其中半導體所占的市場份額相對穩定；顯示器件市場份額將增大，2006年將占總收入的12.6%；無源元件市場份額下跌至23.7%，見圖2。

    四、重點手機配套元器件的現狀與未來

    與手機配套的電子元器件種類繁多，限于篇幅，在此只列出其中比較有代表性的四種，希望能映射出中國手機配套電子元器件產業的現狀與未來。

    1.石英晶體元器件

    (1)市場情況

    目前國內生產的石英晶體元器件多屬中低檔產品，附加值較低；中高檔的產品近年來雖已有較大發展，但SMD石英晶體元器件才剛剛起步，主要用于指標要求較低的領域；國內市場所需的中高檔SMD產品主要靠進口，而給手機配套用的SMD石英晶體元器件目前幾乎全部是進口的，需求呈快速上升趨勢，近期國內企業已經開始涉足此領域，有些企業已能生產手機用SMD石英晶體產品，但批量很小，與手機企業的實際配套也不甚理想，基本處于認證、送樣試用階段。但相信這種局面在明年會有一個很大的改觀，由CECT投資2億元人民幣在廊坊建設的中電大成電子有限公司專業生產高品質的SMD石英晶體元器件，主要用在通訊等高端領域，手機應用是一個重點，該公司現已開始投資建設，預計明年SMD石英晶體元器件產品可大批量供應市場。

    SMD石英晶體元器件是手機中的關鍵元件之一，這是一個很大的市場。以SMD的溫度補償晶體振蕩器為例，按每部手機上用1只計算，2002年國內手機市場至少需要1.2億只SMD-TCXO。SMD型溫度補償晶體振蕩器的飛速發展，必將導致SMD型晶體諧振器、SMD型晶體陶瓷管殼需求量劇增。據估計，一部手機上大約會用到2-3只SMD石英晶體元器件，也就是說，僅手機一項，2002年國內就需要2.4-3.6億只SMD石英晶體元器件。

    目前，國內手機用SMD石英晶體諧振器的主要生產企業包括蘇州NDK、天津CTS、無錫東洋通訊機、南京華聯興等寥寥幾家企業，手機用SMD-TCXO由于生產難度較大，因此國內上規模的企業更是鳳毛麟角，基本上是處于研發或試生產階段，但隨著國內大成電子等新興大型企業的崛起，相信這種局面會有所改觀。在手機生產領域，用SMD晶體諧振器取代SMD-TCXO的趨勢值得關注，目前已有企業在做這方面的研究。據說，目前只有諾基亞可以做到這一點，此舉可降低手機成本。

    (2)技術情況

    在移動通信市場的強烈推動下，石英晶體元器件迅速向小型化、表面貼裝化發展。SMD溫度補償晶體振蕩器(TCXO)1996年產品尺寸已縮小到9