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        客戶有哪些封裝案例,一句克服使用讓PCBA工廠淚流滿面

        發布人:一博科技 時間:2024-06-25 來源:工程師 發布文章

        作者 | 高速先生成員--王輝東

        天空下著雨,蕭蕭從窗前經過,看窗里。

        翠萍那嬌艷欲滴的臉上掛著兩串淚滴。

        蕭蕭一進去,問啥情況。

        翠萍往電腦屏幕一指。

        當蕭蕭看向屏幕一瞬間。

        那些曾經以為早已遺忘的傷痛,會在某些時刻如潮水般涌來,讓她猝不及防。

        饒蕭蕭說客戶的一句克服使用,讓我淚流滿面。


        PCB 封裝是什么

        定義電子元器件和 PCB 之間的物理接口,為 PCB 組裝生產和后期維修提供必要的信息。例如,元器件件的形狀和符號,焊盤尺寸大小和數量、器件位置、1pin參考引腳、極性方向等。

        也就是說將各種電子元器件的引腳、外形用圖形形式畫出來,用于畫PCB的基礎信息。

        一個封裝所包含的信息有:焊盤、絲印外形、裝配外形、高度信息、MARK等一些輔助信息。

        封裝設計注意點有哪些:

        PCB LAYOUT的便利性

        滿足各種工藝要求(制板、焊接)

        裝配的參考性

        美觀性

        放置在 PCB 上的每個器件都是獨一無二,都必須有自己的獨立封裝。

        PCB常用的封裝有哪些:

        常用阻容感 、SOP(小外形封裝)、QFP(四方扁平封裝)、BGA(球柵陣列)、DIP插件等。


        封裝的3D圖


        封裝的建立要依據data sheet,結合實際生產工藝進行優化建立。


        實物封裝和PCBA圖



        封裝常用的IPC標準有哪些:

        IPC-SM-782A 表面安裝設計和焊盤設計標準

        IPC-7351B 表面安裝器件和焊盤圖形標準通用要求

        IPC-7095D BGA 設計與組裝工藝的實施(這個專門為BGA設計生產而定制的標準)


        PCB封裝設計的那些DFM案例

        1. 焊盤尺寸與實物嚴重不符。如果焊接廠管控不好,很有可能這器件能從南極洲漂移到北冰洋去。


        2.焊盤間距

        焊盤的間距大小必滿足PCB裸板的生產,比如要求保證器件焊盤間的阻焊橋。焊盤間距通常設計在7mil及以上,務必保證綠油橋的工藝能力。器件開通窗,沒有阻焊橋阻擋,連錫短路。


        3.焊盤之間的內距過大,客戶讓克服使用,幫忙飛根線,你說這種工藝能實現嗎?


        4. 做裝配最怕什么,板子安裝完成了,核對BOM還有器件沒有用完,這不還剩幾顆固定螺絲。客戶說我設計的孔在絲印層,害怕工廠生產漏掉,還特意在PCB上畫了螺絲的符號,工廠說

        你看我PCB裸板上是不是也有個絲印框,并且螺絲的符號也印的很清晰。


        5.星星點燈,都唱了好多年,星星都能把燈點亮,而我卻不能把網口的燈點亮。這個我來焊接,只能讓客戶克服使用了。


        6.開關器件下沉不了,客戶讓克服使用,客戶讓引腳整形,給用力的掰出板外去,我沒有這么大的力,客戶凈給我們出世界難題。我是漢族美女,不是女族漢子。


        7.通孔元件,通孔設計的放置必須準確,以確保元件正確對齊和牢固連接。這個開關的固定腳伸出板外,客戶讓我克服使用,現在我們只好找剪刀把外面的腳剪掉。


        8.板上成品孔封裝設計太小,方形引腳插不進去,客戶讓我用力,用力插進去,有些東西,不是用力就能解決問題的,瞬間感覺大錘砸,小錘敲,路邊攤上把火燒,這是PCBA焊接廠,

        不是開鐵匠鋪。


        9.封裝尺寸的大小,封裝的建立是與器件本體1:1,還是比器件本體大,這些都會影響后面的布局。如下圖的封裝建立比器件本體小,導致布局時器件沖突。


        饒蕭蕭說翠萍堅強點,擦干眼淚,不要哭泣,告訴你一個好消息。


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