2012年12月，南通富士通作為擁有全球領先封測技術的代表性企業正式成為SEMI會員。自1997年10月成立至始終站在行業科技發展的前沿，堅持以科技創新為宗旨，成功承擔并實施了“高集成度多功能芯片系統級封裝技術研發及產業化”02專項總投資4.72億元， 到2013年項目完成后，將突破系統及封裝、晶圓級系統封裝、高壓大功率IGBT產品及模塊封裝等關鍵技術，實現規模生產，形成年新增1.5億塊項目產品，實現專利300余項。
SEMI作為全球半導體行業組織致力于引領產業技術趨勢，
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富士通 封測
富士通半導體有限公司和SuVolta公司宣布，通過將SuVolta的PowerShrink 低功耗CMOS與富士通半導體的低功耗工藝技術集成，已經成功地展示了在0.425V超低電壓下，SRAM(靜態隨機存儲)模塊可以正常運行。這些技術降低能耗，為即將出現的終極“生態”產品鋪平道路。技術細節和結果會在12月5日開始在華盛頓召開的2011年國際電子器件會議(IEDM)上發表。
從移動電子產品到因特網共享服務器，以及網絡設備，控制功耗成為增加功能的主要限制。而供應電
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富士通 SRAM
富士通半導體和SuVolta宣布，通過將SuVolta的PowerShrink低功耗CMOS與富士通半導體的低功耗工藝技術集成，已經成功地展示了在0.425V超低電壓下，SRAM(靜態隨機存儲)模塊可以正常運行。這些技術降低能耗，為即將出現的終極“生態”產品鋪平道路。技術細節和結果將會在12月5日開始在華盛頓召開的2011年國際電子器件會議(IEDM)上發表。
從移動電子產品到因特網共享服務器，以及網絡設備，控制功耗成為增加功能的主要限制。而供應電壓又是決定功耗的重要因素
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富士通 SRAM
富士通半導體有限公司和SuVolta，Inc今日宣布，通過將SuVolta的PowerShrink低功耗CMOS與富士通半導體的低功耗工藝技術集成，已經成功地展示了在0.425V超低電壓下，SRAM(靜態隨機存儲)模塊可以正常運行。這些技術降低能耗，為即將出現的終極“生態”產品鋪平道路。技術細節和結果將會在12月5日開始在華盛頓召開的2011年國際電子器件會議(IEDM)上發表。
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富士通 SuVolta SRAM
在日前舉辦的深圳2011 MCU技術創新與嵌入式應用大會(MCU!MCU!)“家用電器/智能家居”分論壇上，富士通半導體發布了一系列MCU產品的發展路線圖以及參考設計和完整解決方案，從中可管窺“32位”、“智能/節能”應用將成為未來一年MCU的主流發展趨勢之一。
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富士通 MCU 變頻器 傳感器
在日前舉辦的深圳2011 MCU技術創新與嵌入式應用大會（MCU!MCU!）“家用電器/智能家居”分論壇上，富士通半導體發布了一系列MCU產品的發展路線圖以及參考設計和完整解決方案，從中可管窺“32位”
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節能 智能 趨勢 家電 方案 MCU 本地化 設計 富士通
PRIMEHPC FX10 超級計算機由新的SPARC64 IXfx處理器驅動。新的處理器帶來了相對原來SPARC64 VIIIfx 處理器(超級電腦K的核心)更佳的表現，每個處理器包含16個核心，并達到了236.5億次/秒的獨立性能水平和每瓦超過2億次/秒的世界級性能水準。
富士通日前正式宣布，集群理論計算性能最大可達23.2PFLOPS的超級計算機PRIMEHPC FX10在全球正式發售，目前處于預訂階段，2012年1月開始正式發貨。最大集群級別(1024級,98304個CPU，6291TB
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富士通 處理器
微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，Titan模擬設計加速器(Titan ADX)已為富士通半導體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用。富士通半導體選擇微捷碼軟件是經過了廣泛的評估，采用Titan ADX優化和移植各種模擬知識產權(IP)電路到新的設計規格和工藝。評估結果證明了，Titan ADX能夠大幅提高設計師生產率，可縮短片上系統(SoC)設計周期并降低模擬設計及設計重復利用的成本。
“作為全世界25大半導體制造商的一員，富士通半導體生產的半
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富士通 半導體
近日，在西安舉辦的2011中國半導體行業協會集成電路設計分會年會上，富士通半導體宣布其ASIC/COT業務部將在明年陸續推出兩套創新的55nm標準單元，可幫助中國便攜消費類終端IC設計公司以65nm的成本水平實現功耗大幅降低、性能堪比40nm工藝的設計，引起與會業內人士的高度關注，震撼全場。
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富士通 IC
作為半導體技術的領導者，富士通半導體(上海)有限公司一直致力于攜手高等院校實現產、學、研相結合的人才培養模式。針對社會和行業發展的新趨勢，富士通半導體不斷調整與大學合作的戰略方向和合作模式，以期滿足消費電子、物聯網等行業的發展需求，并以此帶動行業的新發展。繼今年7月與山東大學攜手建立聯合實驗室，推進高校物聯網專業學科建設后，近日，富士通再度與江蘇大學共建物聯網實驗室，共同推動長三角地區物聯網產業發展。
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富士通 半導體
富士通半導體(上海)有限公司今日宣布其具備高級安全架構的 HDTV 多標準解碼器處理器 MB86H611 (屬MB86H61系列產品之一) 已成功通過 NAGRA 的芯片內建安全技術認證。NAGRA 是全球領先的高級內容保護與多屏幕使用體驗解決方案供應商。而這項最新信息正突顯了富士通半導體的 HDTV 解碼器系列產品，能完全符合現今內容安全架構日益倚重視頻芯片組提供強大功能的市場需求。
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富士通 芯片組 MB86H611
在 NEXX Ststems (NEXX) 積極拓展在華的新客戶的努力中，成功贏得中國領先的集成電路封裝企業 -- 南通富士通微電子股份有限公司( NFME)Stratus 電鍍沉積設備訂單。NEXX 向全球半導體制造企業提供最適合大規模量產，多晶圓尺度共享和高效的沉積技術以滿足先進封裝的制成需求。總部位于中國江蘇省的南通富士通由于 NEXX Systems 設備在 Copper Pillar 和 RDL 應用上業內領先的技術和為大規模量產的獨特優勢而在眾多的競爭對手中，選擇了NEXX Systems
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富士通 測試封裝
富士通半導體(上海)有限公司今日宣布推出基于ARM CortexTM-M3處理器內核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產品。該系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波產品。此次，富士通半導體共推出64款新產品，不久即可提供樣片。
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富士通 微控制器 FM3
全球嵌入式及移動應用軟件領導廠商風河(Wind River)近日宣布富士通有限公司已選用其Wind River FAST(Framework for Automated Software Testing)全自動化軟件測試解決方案，以協助富士通開發出軟件效能及質量均可合乎標準且完全符合兼容性驗證要求的新一代Android智能手機。Wind River FAST for Android是一套專門針對Android設備開發作業的全自動化軟件測試解決方案，不但可以幫助設備制造商有效降低測試成本，更可加快產品上市速
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富士通 Android FAST
??????? 數碼產品要具備防水功能，通常要犧牲掉重量和厚度，不過在CEATEC我們看到的富士通這款
Arrows Tab LTE F-01D平板電腦要算是典型的例外了：雖然比三星Galaxy Tab 10.1厚了3mm，但依然將重量控制在600g以下。
除了防水，F-01D還有一個比較獨到的功能，那就是基于攝像頭的手勢控制功能，在瀏覽網頁的時候特別有用，可以實現前進和后退；同時機子還帶了日本本土的1seg或者
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富士通 平板電腦 CEATEC
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