- 鐵電隨機存儲器(FRAM) RFID由于存儲容量大、擦寫速度快一直被用作數據載體標簽。內置的串行接口可將傳感器與RFID連接在一起，從而豐富了RFID應用。
概述
到目前為止，富士通半導體已經開發出了高頻段(13.6MHz)和超高頻段(860 MHz到960 MHz)RFID LSI產品。這些產品最重要的特點就是它們內嵌FRAM。由于擦寫速度快、耐擦寫次數高，它們已經作為數據載體型被動RFID LSI而被全世界廣泛采用。
大存儲數據載體的優勢就是RFID可以記錄可追溯數據，如制造數據
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富士通 FRAM RFID LSI
- 據日經新聞報導，富士通(FujitsuLtd.)集團旗下半導體子公司富士通半導體(FujitsuSemiconductor;原名為富士通微電子)計劃于今(2010)年內將采用先端半導體封裝技術的日本三重工廠部份生產設備移至中國大陸相關公司“南通富士通微電子”，并計劃于2011年4月開始在大陸生產采用先端技術的SystemLSI。
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富士通 半導體 先端技術
- 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布推出一款用于汽車數字儀表板和導航系統的圖像顯示LSI芯片——MB86R11，該芯片樣片將于2010年12月底開始供貨。
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富士通 汽車數字儀表板 LSI芯片
- 富士通半導體股份有限公司(富士通半導體)今日正式宣布與市場領先的數字多媒體產品SoC系統解決方案供應商-臺灣擎展科技有限公司(擎展科技)建立戰略合作伙伴關系。目前，機頂盒、電視和數字媒體播放器等應用潛力巨大，前景光明，對雙方來說都是難得的市場機遇。富士通半導體與擎展科技建立戰略合作伙伴關系，目標在于為富士通半導體在全球家庭娛樂市場奠定堅實的基礎，并進一步推進相關產品組合的設計和開發。
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富士通 多媒體解決方案
- 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布推出新系列內置段式LCD控制器的高性能8位微控制器(屬于其F2MC-New8FX家族)。這些產品包括搭載了LCD控制功能的12款64引腳 “MB95470系列”、6款80引腳“MB95410系列”。富士通已于2010年11月上旬開始提供樣片，并計劃明年1月開始批量供貨。
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富士通 LCD驅動微控制器
- 11月初，富士通半導體繼東芝半導體之后也正式宣布采用ARM Cortex-M3內核的FM3系列MCU面市，并一口氣推出44款產品型號。與東芝不同的是，富士通對新款Cortext-M3 MCU的宣傳顯得更為高調。一貫以專用內核為主的日系MCU供應商陣營是否會由此轉向通用RSIC微控制器內核，引發業界廣泛關注。
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富士通 MCU Cortex-M3
- 富士通半導體(上海)有限公司今日正式宣布，富士通半導體與威達云端電訊共同合作推出便攜式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i )。CW6200i由Sirius Mobility研發制造，采用了富士通半導體第二代移動式WiMAX解決方案。目前富士通的WiMAX芯片組 ( MB86K23基頻芯片及 MB86K73/74射頻模塊 ) 均已在量產階段。
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富士通 WiMAX-WiFi 路由器 CW6200i
- 您所暢想的未來生活將會有些什么新的概念?近日，由富士通半導體(上海)有限公司(以下簡稱“富士通半導體” )主辦的“兩岸三地創意未來”MCU電子設計競賽拉開帷幕。此次歷時近一年的競賽，將在兩岸三地(大陸、臺灣和香港)同時展開，旨在通過競賽的形式，引導兩岸三地的大學生充分利用富士通半導體于近日最新推出的MB9BF506 32位微控制器，用自己的智慧和激情暢想并實現對未來生活的種種創意，從而也帶動了兩岸三地在半導體行業領域的溝通得到進一步加強。
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富士通 MCU
- 富士通半導體(上海)有限公司與華南理工大學近日在華南理工大學電子與信息學院逸夫科學館舉行了聯合實驗室揭牌儀式。這是自2008年以來，富士通半導體在中國高校投資成立的又一聯合實驗室，成為富士通半導體大學計劃的又一次重要拓展。新聯合實驗室的建立，將增強富士通半導體與中國高校間的優勢互補，有力地促進中國半導體人才培養和行業發展。
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富士通 MCU 大學
- 富士通最新的手機可能會使用戶覺得眼花繚亂。因為它有兩個顯示屏，多出來的顯示屏能夠實現移動云服務。
富士通是在日本舉行的Ceatec電子展覽上展示的該款手機，不過它只是個概念。目前富士通對它還沒有一個確定的商業規劃。它是為了實現未來的LTE數據服務而開發的。
NTT DoCoMo準備在今年發布一款LTE網絡手機，能夠支持高達75Mbps的下載速度，是當前3G網絡的好幾倍。該項技術的引入有望引發云服務的新發展。
富士通手機UI規劃中心的工作人員表示，“為了使用戶更加便于理
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富士通 LTE 移動云服務
- CEATEC展會上，富士通公布了兩款運行Windows 7的平板電腦，展示機型均為原型機，并沒有參數泄露出來，和智能手機的定制系統一樣，富士通為平板產品自行定制了基于Windows 7的專用外殼以方便使用，以下是圖像：
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富士通 平板
- 本周二，Tensilica宣布富士通公司成為其戰略投資者，但是沒有透露富士通具體的投資數目。兩家公司在聲明中只是輕描淡寫地評論了Tensilica DPU的優勢并沒有就合作的具體內容和未來發展進行闡述，這里結合個人的研究分析這個舉動的背后意圖。
信號1: 日系半導體廠商高舉高打，看重LTE基帶市場
目前，在手機基帶領域，目前主要的玩家是歐美廠商和中國廠商，大家言必提高通、MTK、博通、ST-Ericsson等等，日系廠商很少進入大家的眼界，不過未來，在LTE時代，日系廠商已經完成布局，估計
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富士通 LTE RF
- 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試，并獲得USB3.0超速標準合格認證證書。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個系列產品，目前富士通半導體旗下共擁有三個系列合格的USB 3.0-SATA橋接芯片(相關新聞稿請瀏覽下列網址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。
MB86
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富士通 USB 控制芯片
- 據國外媒體報道，最近，日本富士通公司揭開了一項充電技術的神秘面紗，可利用磁鐵立即為一個以上的設備充電并且完全不借助電線。這項技術允許設備在距離充電器最遠可達幾米遠的地方進行無線充電，同時也將促使日本政府在2012年之前在公共場所設置無線充電網點。
從理論上說，這一系統對處在充電場的人完全無害，因為電量只在以同一頻率共振的線圈之間傳輸。但對于這種無線充電技術，很多人可能產生擔憂，就像當初對Wi-Fi和手機天線桿一樣。
富士通的無線充電技術利用磁共振在充電器與設備之間的空氣中傳輸電荷，線圈和電
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富士通 無線充電
- 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試，并獲得USB3.0超速標準合格認證證書。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個系列產品，目前富士通半導體旗下共擁有三個系列合格的USB 3.0-SATA橋接芯片(相關新聞稿請瀏覽下列網址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。
MB86
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富士通 USB RAID
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