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          英飛凌 文章 最新資訊

        英飛凌推出新款緊湊式IGBT模塊PrimePACK 3和EconoDUAL 3

        •   英飛凌科技股份公司近日在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(2010年5月4日至6日)上,推出了專為實現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設計的新款IGBT模塊:采用PrimePACK 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACK模塊,和EconoDUAL系列的最新旗艦產(chǎn)品、電壓為1200V、電流為600 A的EconoDUAL 3。   英飛凌公司副總裁兼工業(yè)電源部總經(jīng)理Martin Hierholzer指出:“通過推出這兩款新產(chǎn)品,英飛凌再次鞏固了其在提供具備最高功率密
        • 關鍵字: 英飛凌  IGBT  PrimePACK  

        英飛凌攜手三菱電機服務全球功率電子行業(yè)

        •   英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議,針對全球工業(yè)運動控制與驅動市場,提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念,兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。   根據(jù)協(xié)議規(guī)定,三菱電機將新一代功率芯片,應用與英飛凌Smart1、Smart2和Smart3封裝中,推出的具備不同額定電流和電壓(電流范圍:15A 至150A,電壓等級:600V和1200V)的產(chǎn)品。作為SmartPACK/PIM全新模塊概念的創(chuàng)造者
        • 關鍵字: 英飛凌  IGBT  

        英飛凌推出新型ThinPAK 8x8無管腳SMD

        •   英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米),高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。大幅縮小的封裝尺寸結合低寄生電感,使設計者能以全新方式有效降低高功率密度應用所需的系統(tǒng)解決方案尺寸。   全新封裝采用表面貼裝方式,在8x8毫米的無管腳封裝內,貼裝業(yè)界標準TO-220晶粒,并具備金屬裸焊盤,便于內部高效散熱。其低矮外形便于設計者設計出更薄的電源外殼,滿足當今市場對時
        • 關鍵字: 英飛凌  MOSFET  SMD  ThinPAK   

        英飛凌預計2010財年營收增幅將高達30%

        •   英飛凌科技股份公司近日公布2010財年(截至2010年3月31日)第二季度的財務結果。   英飛凌第二季度的營收為10.35億歐元,相對于第一季度大幅提高10%,同比提高55%。各業(yè)務部的合并財務結果1為1.1億歐元,較上一季度增長25%。凈收入為7,900萬歐元,而上一季度的凈收入為6,600萬歐元。   2010財年第三季度,英飛凌預計公司銷售額的增長百分比將會達到較高的個位數(shù),相對于第二季度,各業(yè)務部的合并利益率將提高兩至四個百分點。   2010財年,英飛凌調整了對本年度的展望,因為20
        • 關鍵字: 英飛凌  芯片  

        英飛凌全新.XT技術大幅延長IGBT模塊使用壽命,

        •   英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(2010年5月4日至6日)上,推出創(chuàng)新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優(yōu)化IGBT模塊內部所有連接的使用壽命。依靠這些全新的封裝技術,英飛凌可滿足具備更高功率循環(huán)的新興應用的需求,并為提高功率密度和實現(xiàn)更高工作結溫鋪平道路。   英飛凌副總裁兼工業(yè)電源部總經(jīng)理Martin Hierholzer指出:“通過推出全新的.XT技術,英飛凌再次鞏固了自己在IGBT模塊設計和制造領域的技術
        • 關鍵字: 英飛凌  IGBT  封裝  

        英飛凌攜手三菱電機服務全球功率電子行業(yè)

        •   英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議,針對全球工業(yè)運動控制與驅動市場,提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念,兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。   根據(jù)協(xié)議規(guī)定,三菱電機將新一代功率芯片,應用與英飛凌Smart1、Smart2和Smart3封裝中,推出的具備不同額定電流和電壓(電流范圍:15A 至150A,電壓等級:600V和1200V)的產(chǎn)品。作為SmartPACK/PIM全新模塊概念的創(chuàng)造者
        • 關鍵字: 英飛凌  IGBT  SmartPACK  SmartPIM  

        英飛凌第二財季扭虧為盈 凈利潤1.042億美元

        •   據(jù)國外媒體報道,歐洲第二大芯片制造商英飛凌(Infineon Technologies AG)近日公布的財報顯示,結束于3月份的本財年第二財季凈利潤為7900萬歐元(約合1.042億美元),去年同期虧損2.39億歐元;第二財季營收為 10億歐元,同比增長55%。   第二財季凈利潤好于分析師預期,營收與分析師預期相當。據(jù)彭博社調查的分析師此前曾預計,該公司第二季度經(jīng)調整凈利潤7130萬歐元。第二財季為英飛凌連續(xù)第三季度實現(xiàn)盈利,而在那之前10個季度該公司累計虧損額高達39億歐元。   英飛凌上調了
        • 關鍵字: 英飛凌  MOSFET  

        英飛凌與飛兆半導體達成功率MOSFET兼容協(xié)議

        •   英飛凌科技股份公司與飛兆半導體公司近日宣布,兩家公司就采用Power Stage 3x3和MLP 3x3 (Power33™)封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。   兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性,同時滿足對同級最佳的DC-DC轉換效率和熱性能的需求。這項協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專業(yè)技術,為3A至20A的DC-DC應用提供非對稱MOSFET、雙MOSFET和單MOSFET。   英飛凌低壓MOSFET產(chǎn)品總監(jiān)兼產(chǎn)品線經(jīng)理Richard Kuncic表示:“我們的客戶將從功
        • 關鍵字: 英飛凌  MOSFET  飛兆半導體  

        飛兆半導體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協(xié)議

        •   全球領先的高性能功率和移動產(chǎn)品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。   兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性,同時滿足對同級最佳的DC-DC轉換效率和熱性能的需求。這項協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專業(yè)技術,為3A至20A的DC-DC應用提供非對稱、單一n溝道MOSFET。   飛兆半
        • 關鍵字: 英飛凌  MOSFET  DC-DC  

        英飛凌第二季度業(yè)績強勁且前景看好

        •   英飛凌科技股份公司近日宣布公司2009/10財年(截止到2010年9月30日)第二季度業(yè)績和營收優(yōu)于預期水平,并且前景看好。   2009/10財年第二季度,英飛凌預計公司營收額將環(huán)比增長約10%。與此同時,英飛凌還預計,在剛結束的這個季度,公司分部利潤率有望達到10%以上。   在本財年第三季度,英飛凌預計公司營收將取得持續(xù)增長,而分部業(yè)績將實現(xiàn)大幅攀升。   英飛凌有望上調2009/10全年預期。公司將于4月28日公布第二季度財務數(shù)據(jù)時提供相關細節(jié)。   英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Pet
        • 關鍵字: 英飛凌  無線  

        英飛凌對爾必達提專利侵權訴訟 美ITC展開調查

        •   據(jù)外電報道,美國國際貿易委員會(USITC)將對DRAM半導體、產(chǎn)品、記憶模塊展開調查,因德商英飛凌于今年2月19 日提出專利侵權指控。   英飛凌方面稱,爾必達制造并向美國進口銷售的某些DRAM半導體產(chǎn)品侵犯了英飛凌在半導體制程和元件制造方面4項重要發(fā)明專利,涉嫌不公平貿易。通過訴訟以尋求USITC下達禁令,禁止爾必達或以爾必達的名義,向美國進口侵犯英飛凌專利的DRAM半導體產(chǎn)品。   被調查的企業(yè)名單   USITC表示,將依據(jù)1930年美國關稅法第337條,對下列廠商展開調查,包括日商爾必
        • 關鍵字: 英飛凌  DRAM  

        需求拉動傳感器大幅增長

        •   機遇與挑戰(zhàn):   主動式傳感器應用將越來越廣   汽車中所用的傳感器越來越多   市場數(shù)據(jù):   07年~12年中國汽車傳感器銷售額復合增長率將達到22.37%   中國已經(jīng)躍居世界第二大汽車市場   同07年比增長高達22.02%   汽車性能的提升以及汽車市場的蓬勃發(fā)展,推動了汽車傳感器的快速增長。被動式傳感器在某些應用上已難以滿足高精度要求,主動式傳感器應用將越來越廣。   隨著汽車性能的提升以及中國汽車市場的快速增長,汽車
        • 關鍵字: 英飛凌  傳感器  

        汽車級IGBT在混合動力車中的應用

        • 混合動力車電力驅動的關鍵組件是電機和電機驅動器,IGBT作為電機驅動器的核心,它的可靠性關系著混合動力車輛的安全運行,本文主要針對IGBT模塊應用于汽車領域,所涉及的可靠性相關問題進行了探討,提出了汽車級IGBT概念,并詳細說明了英飛凌汽車級IGBT針對汽車應用做出的改進。
        • 關鍵字: 英飛凌  IGBT  可靠性  功率循環(huán)  溫度循環(huán)  201003  

        能效是永恒的熱門話題

        •   英飛凌中國副總裁兼執(zhí)行董事尹懷鹿將未來一年關注焦點鎖定在能源效率、無線通信和安全系統(tǒng)等應用領域。特別的,半導體是執(zhí)行能效政策不可或缺的部分,尤其是可回收能源以及更加高效的引擎驅動。   尹懷鹿   中國工業(yè)功率模塊市場具有巨大的潛力,主要表現(xiàn)在軌道交通、電動和混合動力汽車、風能發(fā)電等應用領域。這都會催生市場對功率模塊產(chǎn)品的龐大需求。馬達驅動的關鍵器件就是IGBT。在風能發(fā)電供應鏈中,除了葉片、齒輪箱以及發(fā)電機外,風電變流器已經(jīng)成為主要瓶頸之一,而其主要組成部分也是IGBT模塊、IGBT系統(tǒng)組件
        • 關鍵字: 英飛凌  無線通信  軌道交通  混合動力汽車  

        英飛凌推出兩個8位微控制器系列

        •   在紐必堡舉行的2010年嵌入式技術展會上,英飛凌科技股份公司推出兩個功能強大的全新器件系列,壯大其經(jīng)濟高效并可擴展的XC800微控制器(MCU)產(chǎn)品組合。全新的XC82x 和XC83x系列經(jīng)過專門設計,可進一步降低系統(tǒng)成本,并改進多種工業(yè)產(chǎn)品的能效。   在設計風扇、水泵、壓縮機、新型照明解決方案和任何電源轉換器的電機控制器時,主要目標是提高能源效率,降低系統(tǒng)成本。采用智能控制概念并與各種通信接口連接,有助于充分滿足這些需求。英飛凌通過XC82x 和 XC83x8位微控制器系列,將行業(yè)標準的8位80
        • 關鍵字: 英飛凌  微控制器  
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