- 為確保AlTIs SemicONductor及其員工有一個光明的未來，IBM和英飛凌科技股份公司日前完成了將Altis Semiconductor的100%股本出售給新公司Altis International的交易。IBM和英飛凌表示，此舉完成了對位于法國的兩家公司的合資企業Altis Semiconductor的剝離。
Altis International的所有人為法國企業家Yazid Sabeg先生，他還是專門從事通信與安全系統的CS Communication & Syst&e
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- 據國外媒體報道，歐洲第二大半導體制造商英飛凌周一宣布，該公司已同意作價14億美元現金把旗下無線芯片部門出售給全球第一大芯片制造商英特爾。
英飛凌在聲明中表示，此交易預計將在2011年第一季度完成。英飛凌出售無線芯片部門的價格，僅為市場預期價格的低端。市場分析師此前預計，英飛凌無線芯片部門的售價約在10億歐元至15億歐元(約合13億美元至19億美元)之間。消息人士在今年7月曾透露，英飛凌計劃以15億歐元的價格出售其無線芯片部門。
在截至6月30日的第二季度，英飛凌無線解決方案部門的營收同比增
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- 最近兩個月以來，外界一直在瘋傳半導體巨頭英特爾打算收購德國英飛凌旗下的無線業務部門，而根據路透社方面獲得的最新消息來源報道，這場規模巨大的收購案 可能會在本周末最終敲定。據透露，目前此案涉及的雙方仍然在就本次交易對象究竟是以整個公司為對象還是只是一個部門進行協商，如果是整個公司均進行交易的話，最終可能會導致接近12.7億的轉手。
英飛凌方面一直從事為移動設備制造芯片的業務，其芯片產品所涉及的設備包括了智能手機和平板機等，而在上述領域英特爾的實際仍然相當有限，甚至可以說影響力甚微。此前分析機構ID
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- 據彭博社消息稱，英特爾與英飛凌的收購談判已經接近結束。
熟知談判的消息人士稱，英特爾可能會在本周宣布收購英飛凌無線業務。該消息已經得到三方確認，但他們均拒絕透露姓名。英飛凌是歐洲第二大芯片制造商，它開出的售價為15億歐元(19億美元)。
一直以來，英飛凌為多家手機廠商生產處理器，如蘋果iPhone4的芯片就是它生產的。通過收購，英特爾能夠進一步打入更廣泛的設備處理器市場。盡管它目前控制80%的個人電腦半導體生產，但在手機領域卻對手眾多。
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- 為確保Altis Semiconductor及其員工有一個光明的未來，IBM和英飛凌科技股份公司今日完成了將Altis Semiconductor的100%股本出售給新公司Altis International的交易。IBM和英飛凌表示，此舉完成了對位于法國的兩家公司的合資企業Altis Semiconductor的剝離。
Altis International的所有人為法國企業家Yazid Sabeg先生，他還是專門從事通信與安全系統的CS Communication & Syst&e
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- 英飛凌科技股份公司自愿向美國證券交易委員會提交了表15-F，以終止英飛凌普通股根據《美國證券交易法》進行的注冊。此舉將使英飛凌向美國證券交易委員會提交報告的義務得以終止，其中包括20-F年報和6-K季報。英飛凌預計其報告義務終止將于90天內生效。英飛凌認為，此舉將有助于降低公司報告體系的復雜度和管理費用，有利于公司股東的利益。英飛凌2009年4月自愿從紐約證券交易所退市，自那時起，公司的美國存托股票(ADS)開始在美國柜臺交易市場(OTCQX)International Premier掛牌交易。
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- 8月18日消息，德國芯片制造商英飛凌董事會成員Hermann Eul對媒體表示，與數家對其無線業務有意的廠商之間的談判已有重大進展。
Eul負責英飛凌的銷售、營銷、技術、研發事宜，他接受德國媒體采訪時說，“關于無線業務交易的談判已經取得重大進展。”
他還表示，因為這一進展，英飛凌預計就無線業務做出決定“不會花費數月時間”。
Eul表示，目標是令無線業務實現戰略發展，可能的選擇包括直接出售無線業務，組建合資公司或總體保留該業務。
他
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- 英飛凌科技股份公司近日推出適用于汽車動力總成和底盤應用的全新AUDO MAX系列32位微控制器。AUDO MAX系列可為發動機管理系統滿足歐5和歐6排放標準提供支持，使電動汽車的動力總成功能實現電氣化。AUDO MAX系列的主要特性包括：高達300MHz的最大時鐘頻率、SENT和FlexRay?等高速接口以及利用PRO-SIL?特性為先進安全設計提供全面支持。此外，這種全新的微控制器適用于在高達170°C*的溫度條件下使用。AUDO MAX系列以TriCore&trad
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- 研究和開發高度集成的電子系統級封裝解決方案的歐洲最大的研究項目已經啟動。來自歐洲九國的40家微電子企業和研究機構參與了ESiP(高效硅多芯片系統級封裝集成)項目，它們的目標是提高微型化復雜微電子系統的可靠性和可測試性。在英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)的帶領下，這個研究項目將于2013年4月結束。系統級封裝是指，將多個不同的芯片并排或堆疊嵌入到一個芯片封裝中。
ESiP項目的研究成果應當有助于歐洲在微型化微電子系統的開發和制造領域取得領先地位。未來，采用不
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- 全球領先的手機平臺半導體制造商英飛凌科技股份公司，和世界領先的通信設備及解決方案供應商華為，今日共同宣布，華為采用英飛凌XMM 1100平臺研發的手機已成功實現量產。 和現有解決方案相比，該平臺能夠將手機制造商的系統成本(材料成本)降低20%。因此，XMM 1100的批量生產將有助于華為向市場推出更高性價比的GSM手機，設立手機行業的新標準。
“我們非常高興能與華為在現有業務基礎上，繼續擴大我們之間的合作。華為推出采用XMM 1100平臺的手機，能夠讓新興市場的消費者更便捷地享受移動
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- 英飛凌科技股份公司正在與感興趣方就無線解決方案部(WLS)交易事宜進行磋商，并已取得重大進展。
此次交易旨在實現無線解決方案部的戰略性發展。上一財年，無線解決方案部的年收入為9.17億歐元，占英飛凌科技股份公司年總收入30.27億歐元的30%左右。英飛凌認為，這個盈利的業務部門的積極發展勢頭和當前的優勢地位，是數家公司對這個業務部門表現出戰略興趣的主要原因。
過去幾年，英飛凌已經成功地將無線解決方案部發展壯大。如今，在面向快速增長的智能電話和超低成本/入門級電話細分市場的蜂窩平臺領域，無線
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- 英飛凌科技股份公司近日公布了2010財年第三季度(截至2010年6月30日)的財務結果。
與第二季度相比，英飛凌第三季度的收入激增17%，達到12.09億歐元。各業務部的合并利潤 為1.63億歐元，環比增長48%。與前一季度的7,900萬歐元相比，凈收入增長了59%，達1.26億歐元。
“在經歷了富有挑戰的2009財年后，我們現在進入了情況非常良好的上升期。我們在改善盈利能力方面取得了很大的進展，現在正致力于實現15%以上的業務部合并利潤率這一宏偉目標”，英飛凌科技
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- 英飛凌科技股份公司近日推出具備最高靈敏度和低功耗特性的三款增強型無線控制接收器。TDA5240、TDA5235和 TDA5225支持多頻段(315MHz、434MHz、868MHz和915MHz)，可實現全球覆蓋，十分適用于不同的汽車應用，包括遠程無鑰匙進入(RKE)系統、胎壓監控系統(TPMS)、遠程啟動、控制、狀態與報警功能。此外，這種高度集成的無線控制器件也會使工業和消費類電子系統受益匪淺，例如短程無線數據傳輸設備、車庫開門器、無線報警系統、遠程抄表和低功耗遙測設備。該接收器還能夠完成通常由系統
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- 英飛凌科技股份公司近日面向大電流應用的汽車推出一款具備全球最低通態電阻的30V功率MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)。全新的OptiMOS™-T2 30V MOSFET是一款N溝道器件，在10V柵源電壓條件下，漏極電流為180A，而通態電阻僅為0.9毫歐。采用D2PAK-7封裝的IPB180N03S4L-H0，可滿足客戶對標準封裝功率 MOSFET的需求：以最低成本獲得高額定電流和最低通態電阻。
基于英飛凌適用于功率MOSFET的功能強大的第二代溝槽技術，OptiMOS-T
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- 為了取代諸如橋面焊接等在巨型結構上實施的拱焊接傳統工藝，我們推出了采用英飛凌32位微控制器“TriCore TC1797”的自動跟蹤焊接系統，以確保焊接施工的精確、高效和安全。
概念
該系統由一個以固定步長(1毫米)在斜坡滑道上移動的模塊以及垂直激光束、攝像頭和焊槍組成。
每移動一個步長，攝像頭就會以待焊接的兩片金屬板的結合處附近為中心，對垂直激光束拍照。
圖內文字：
Laser pointer：激光指針
Process：圖像處理算法
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英飛凌 微控制器 激光制導自動跟蹤焊接系統
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