- DRAM產業歷經2024年前三季的庫存去化和價格回升，價格動能于第四季出現弱化。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于部分供應商在今年獲利后展開新增產能規劃，預估2025年整體DRAM產業位元產出將年增25%，成長幅度較2024年大。根據TrendForce集邦咨詢最新調查，DRAM產業結構越趨復雜，除現有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer
DRAM外，又新增HBM品類。吳雅婷指出，三大DRAM原廠中，SK
hynix（SK海力士）因HBM產品
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DRAM TrendForce 集邦咨詢
- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，NVIDIA（英偉達）近期將其所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，預估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產品，這將提升對先進封裝技術的需求量。英偉達將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A
Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規劃將于2025年第二季至第三季間開始出貨。至于B200和GB200，預計將在
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英偉達 Blackwell Ultra B300 CoWoS-L TrendForce
- TrendForce指出，隨著AI服務器持續布建，高帶寬內存（HBM）市場處高成長階段，平均售價約是DRAM產品的三至五倍，待下一代HBM3e量產，加上產能擴張，營收貢獻將逐季上揚。TrendForce指出，HBM市場仍處于高成長階段，由于各大云端廠商持續布建AI服務器，在GPU算力與內存容量都將升級下，HBM成為其中不可或缺的一環，帶動HBM規格容量上升。如NVIDIA Blackwell平臺將采用192GB HBM3e內存、AMD的MI325更是提升到288GB以上。由于HBM生產難度高、良率仍有顯著
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HBM DRAM TrendForce
- 近期市場對于2025年HBM可能供過于求的擔憂加劇，而據TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉進HBM3e仍是未知數，加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長，目前尚難判定是否會出現產能過剩局面。根據TrendForce集邦咨詢最新調查，Samsung（三星）、SK
hynix（SK海力士）與Micron（美光）已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處于持續驗證階段。其中SK
hynix與Micron進度較快，有望于今年底完成
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HBM3e 12hi 良率 驗證 HBM TrendForce
- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年因消費性產品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計算）產品和旗艦智能手機主流采用的5/4/3nm等先進制程維持滿載；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優于2024年的16
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AI 供應鏈 晶圓代工 TrendForce
- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，由于Server（服務器）終端庫存調整接近尾聲，加上AI推動了大容量存儲產品需求，2024年第二季NAND
Flash（閃存）價格持續上漲，但因為PC和智能手機廠商庫存偏高，導致第二季NAND
Flash位元出貨量季減1%，平均銷售單價上漲了15%，總營收達167.96億美元，較前一季增長了14.2%。第二季起所有NAND
Flash供應商已恢復盈利狀態，并計劃在第三季擴大產能，以滿足AI和服務器的強勁需求，但由于PC和智能手機今年上半年市場表現不佳，
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TrendForce 集邦咨詢 NAND Flash AI SSD
- 9月6日消息，根據TrendForce最新研究報告，受混合動力車種（含HEV及PHEV）帶動，2024年第二季全球電動車牽引逆變器裝機量達645萬臺，季增24%。其中，PHEV的裝機量較前一季增長26%，在各類電動車動力模式中增幅最大，BEV裝機量則以季增18%位居第二。從供應鏈角度分析，比亞迪由于其PHEV車型熱賣，第二季度其自研的牽引逆變器市占率大幅增長至17%，與日本廠商Denso并列第一。此外，中國的匯川技術市占率季增1%，華為維持不變。整體而言，第二季全球Tier1的逆變器裝機量表現仍以中國廠商
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TrendForce 比亞迪 牽引逆變器 驅動逆變器
- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第二季由于部分品牌新機鋪貨期結束，加上季底進入庫存調節等因素，全球智能手機生產總數落在2.86億支，較第一季下降約3%。由于旺季需求疲軟，品牌廠在第三季的生產規劃普遍趨于保守。因此，第三季生產總數預估僅有微幅季增，達2.93億支，但仍較去年同期呈現約5%的下降。三星持續推進折疊機市場，蘋果新機預計同比增長8%Samsung（三星）第二季由于Galaxy
S24新機鋪貨期結束，智能手機產量季減10%，降至5,380萬支，保持市占第一。TrendForc
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智能手機 產量 TrendForce
- 根據TrendForce集邦咨詢最新研究，由于對NVIDIA（英偉達）核心產品Hopper
GPU的需求提升，英偉達數據中心業務帶動公司整體營收于2025財年第二季逾翻倍增長，達300億美元。根據供應鏈調查結果顯示，近期CSP（云端服務業者）和OEM（原始設備制造商）客戶將提高對H200的需求，預計該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。根據NVIDIA財報顯示，FY2Q25數據中心業務營收年增154%，優于其他業務，促使整體營收占比提升至近88%。TrendForce集邦咨詢預計，2
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- 根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務器相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
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- 根據TrendForce最新調查，消費型電子需求未如預期回溫，中國大陸地區的智能型手機，出現整機庫存過高的情形，筆電也因為消費者期待AI PC新產品而延遲購買，市場持續萎縮。此一現象，導致以消費型產品為主的內存現貨價走弱，第二季價格較第一季下跌超過30％。盡管現貨價至8月份仍與合約價脫鉤，但也暗示合約價可能的未來走向。TrendForce表示，2024年第二季模塊廠在消費類NAND Flash零售通路的出貨量，已大幅年減40％，反映出全球消費性內存市場正遭遇嚴峻挑戰。內存產業雖一向受周期因素影響，但202
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- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，存儲器模組廠從2023年第三季后開始積極增加DRAM（內存）庫存，到2024年第二季庫存水位已上升至11-17周。然而，消費電子需求未如預期回溫，如智能手機領域已出現整機庫存過高的情況，筆電市場也因為消費者期待AI
PC新產品而延遲購買，市場繼續萎縮。這種情況下，以消費產品為主的存儲器現貨價格開始走弱，第二季價格較第一季下跌超過30%。盡管現貨價至八月份仍與合約價脫鉤，但也暗示合約價的潛在趨勢。TrendForce集邦咨詢表示，2024年第二季模組廠在消費
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- TrendForce指出，AMOLED成為智能型手機的主流技術，帶動搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術在2024年智能型手機市場的滲透率逼近57％。2025年因良率提升、成本獲有效控制，滲透率有機會挑戰60％。隨著AMOLED面板加速拓展IT應用，也將推升Oxide、LTPO背板的滲透率。自蘋果將視網膜屏幕導入iPhone后，帶動產業對手機屏幕分辨率的追求，廠商相繼開發LTPS背板技術，現已非常成熟。LTPS有高電子遷移率，能提供較快開關速度和更高分辨率，但高電子遷移率也導致LTPS漏電流較大，無法
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- 根據TrendForce集邦咨詢調查，受惠主流產品出貨量擴張帶動多數業者營收成長，2024年第二季整體DRAM（內存）產業營收達229億美元，季增24.8%。價格方面，合約價于第二季維持上漲，第三季因國際形勢等因素，預估Conventional
DRAM（一般型內存）合約價漲幅將高于先前預期。觀察Samsung（三星）、SK
hynix（SK海力士）和Micron（美光科技）第二季出貨表現，均較前一季有所增加，平均銷售單價方面，三大廠延續第一季合約價上漲情勢，加上臺灣地區四月初地震影響，以及HBM
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DRAM TrendForce 集邦咨詢
- 人工智能（AI）市場持續火熱，新興應用對存儲芯片DRAM和NAND需求飆升的同時，也提出了新的要求。近日恰逢全球存儲會議FMS 2024（the Future of Memory and
Storage）舉行，諸多存儲領域議題與前沿技術悉數亮相。其中TrendForce集邦咨詢四位資深分析師針對HBM、NAND、服務器等議題展開了深度討論，廓清存儲行業未來發展方向。此外，大會現場，NVM Express組織在會中發布了 NVMe 2.1
規范，進一步統一存儲架構、簡化開發流程。另外包括Kioxia
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