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韓半導體盛況未帶動IC設計業(yè)成長
- 第1季全球半導體市場急遽成長約56%，雖市場活絡，但韓國主要IC設計業(yè)者在第1季銷售額僅成長1%。主因為韓國IC設計業(yè)者多為中小型企業(yè)，產(chǎn)品群單純且公司規(guī)模不大，資金、開發(fā)、流通管道皆有不足而導致此現(xiàn)象。也有部分業(yè)者表示，基礎實力不夠堅強的IC設計必須努力培養(yǎng)實力。 據(jù)韓國Etnews調查，2009年第1季銷售規(guī)模符合基準的前10名IC設計業(yè)者，在2010年第1季銷售額達2,016億韓元，相較2009年同期的 1,994億韓元，約成長1%。 Mtekvision自396億韓元跌落至278億
- 關鍵字： 三星電子 IC設計
2010年Q1臺灣半導體產(chǎn)業(yè)年增長近90%
- 工研院IEK ITIS計劃發(fā)表2010年第一季臺灣半導體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告：總計2010年第一季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,846億元，較上季增長1.8%，較去年同期增長88.9%。 其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,036億元，較上季增長0.1%，較去年同期增長38.5%;制造業(yè)為新臺幣1,885億元，較上季衰退0.2%，較去年同期增長134.2%;封裝業(yè)為新臺幣640億元，較上季增長7.9%，較去年同期增長91.0%;測試業(yè)為新臺幣285億元，較上季(09Q4)增
- 關鍵字： 半導體 IC設計
晶圓代工產(chǎn)能緊IC設計恐受沖擊
- 晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊，IC設計排單大塞車。法人認為，晶圓代工業(yè)者會優(yōu)先生產(chǎn)聯(lián)發(fā)科等IC設計大廠的訂單，但在晶圓代工供應緊缺下，恐將影響大多數(shù)IC設計業(yè)者第二季毛利率表現(xiàn)。 晶圓代工產(chǎn)能從去年底就傳出吃緊，這波半導體的需求，除了總體經(jīng)濟的復蘇，還有新興國家對電子用品的需求涌出。此外，整合組件大廠積極釋單，更大大刺激晶圓代工的需求，整個半導體步入復蘇，從上游到下游都是正向循環(huán)。 IC設計業(yè)者擔心產(chǎn)能吃緊被調漲價格的成本壓力，為了訂單不受影響，不少國際重量級客戶像恩威迪亞、高通的下單前置
- 關鍵字： IC設計 晶圓代工
晶圓代工產(chǎn)能緊 IC設計恐受沖擊
- 晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊，IC設計排單大塞車。法人認為，晶圓代工業(yè)者會優(yōu)先生產(chǎn)聯(lián)發(fā)科等IC設計大廠的訂單，但在晶圓代工供應緊缺下，恐將影響大多數(shù)IC設計業(yè)者第二季毛利率表現(xiàn)。 晶圓代工產(chǎn)能從去年底就傳出吃緊，這波半導體的需求，除了總體經(jīng)濟的復蘇，還有新興國家對電子用品的需求涌出。此外，整合組件大廠積極釋單，更大大刺激晶圓代工的需求，整個半導體步入復蘇，從上游到下游都是正向循環(huán)。 IC設計業(yè)者擔心產(chǎn)能吃緊被調漲價格的成本壓力，為了訂單不受影響，不少國際重量級客戶像恩威迪亞、高通的下單前置
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 晶圓代工 IC設計
聯(lián)發(fā)科業(yè)績高漲 4月單月營收達3.8億美元
- 聯(lián)發(fā)科公司日前在其提交至臺灣證券交易所的文件中表示，它在今年4月份的綜合收入達120.56億元新臺幣(約合3.802億美元)，比上一月份上漲了7.5%，與去年同期相比，漲幅更高達23.1%。 據(jù)臺灣媒體報道，在今年的頭四個月中，聯(lián)發(fā)科的總收入為447.3億元新臺幣，比去年同期增長了33.4%。 另外，聯(lián)發(fā)科預計，受內地五一假期影響，其在5月份的收入將略有下降。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
產(chǎn)能變黃金 臺系IC設計瘋狂搶單
- 面對2010年第2季晶圓代工產(chǎn)能吃緊，及供應商醞釀要調漲代工價格的利空，市場雖然對臺系IC設計業(yè)者短期毛利率看法偏向保守，但臺系IC設計公司卻有莫名的興奮，迎接「產(chǎn)能等同于黃金」的時刻。 回顧歷史，臺系消費性IC設計業(yè)者于2000年及2007年晶圓代工最吃緊的時刻，擁有最多產(chǎn)能的人，就是賺最多錢的人。而擁有多余產(chǎn)能的人，就是接到最多新單的人。 也因此，即使晶圓代工及封測產(chǎn)能連番吃緊，并不時放出要調漲代工價格的風向球，毛利率高達40%以上的臺系IC設計業(yè)者都樂觀其成，因此，產(chǎn)能吃緊的程度與公
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計 晶圓代工
士蘭微劍指LED芯片產(chǎn)量和利潤“雙冠王”
- “過去兩年士蘭微的確非常困難，轉型中資金壓力大，產(chǎn)品質量的提升和技術的成熟期都比預想的要長。但從去年三季度起，公司的經(jīng)營業(yè)績終于實現(xiàn)了反轉，其中杭州士蘭集成電路有限公司結束了長達10個季度連續(xù)虧損的局面。這是公司長期堅持發(fā)展主業(yè)、堅持自主研發(fā)、調整產(chǎn)品與運行結構的成果。由于存貨、應收賬款等財務指標良好，資產(chǎn)負債率明顯降低，公司在集成電路設計、硅半導體芯片制造、發(fā)光半導體器件芯片制造這三大主業(yè)上均呈現(xiàn)了良好的發(fā)展態(tài)勢，相信2010年公司業(yè)績仍能保持去年底以來的強勁增長勢頭。”杭州
- 關鍵字： 士蘭微 LED IC設計
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