首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業界人士指出，由于各家IC設計業者急著搶產能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對于下半年浮現疑慮。
由于景氣回溫較市場想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現淡季不淡情況，甚至旺到讓整個產業鏈供應吃緊，對業者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環，在訂單涌現后，就意味著未來恐怕會出現訂單減少的問題。業界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產能吃緊，要1,0
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IC設計 晶圓代工 芯片
編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：本文的標題很吸引眼球，但好象沒有回答為什么要待兩年。2009年中國集成電路產業到了轉讓點，結束了過去總是獨樹一幟，與全球不同步的高增長率時代?？v觀09年IC設計業尚有些亮點，在逆境下反而新產品不斷涌現，有好幾個公司的產值超過億美元，然而制造與封裝業下跌慘重。如果一個產業總不能盈利是無法持續發展的。所以不管采用什么模式，甚至兼并都是手段，要從根本上解決盈利問題。編者認為未來中國IC產業的前景尚好，仍有增長的空間，但不會太高，稍高于全球的平均值。從策略上應該重
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IC設計 芯片制造 封裝測試
TSMC今日宣布，擴大與中國大陸地區的集成電路產業化基地和技術中心合作，積極推展這種成功的合作模式與經驗，運用TSMC的專業集成電路制造技術與服務支持「孵化器」(incubator)的新一輪發展，協助加快中國集成電路設計業的成長步伐。
在去年七月，TSMC分別和六家國家級的集成電路設計孵化器簽訂合作協議，提供業界最完整、最頻繁的芯片共乘(CybershuttleTM)與流片試產(tape out)服務，成功建立廣泛的制造服務與技術戰略聯盟，合作成果良好。而這一波的擴大合作計劃中，TSMC繼續與國
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臺積電 IC設計
受全球金融危機與世界集成電路市場大幅下滑的影響，2009年我國IC產業出現較大幅度的負增長。2009年產業銷售收入增幅約在-16%左右，規模約為1040億元。前三季度國內集成電路產業產量為321。15億塊，同比增幅為-14。3%，預計全年國內集成電路產量增速約為-10%，規模約為375 億塊。
自2008年三季度以來，由于受全球金融危機迅速波及實體經濟的影響，國內外半導體市場迅速出現大幅下滑，國內集成電路產業受以上因素的影響也出現前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內需政策的迅速制定與深入實施，以
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集成電路 汽車電子 IC設計
據臺灣媒體報道，臺股股王聯發科自聯電獨立分割之后，因轉投資IC設計公司揚智及曜鵬，也在臺股自成聯發科集團，當然，掌門人就是聯發科董事長蔡明介。以聯發科在牛年封關日股價計算，聯發科集團市值為5856.53億元新臺幣(約合1225億元人民幣)，蔡明介跟他的夫人李翠馨持股，身價達500億元新臺幣(約合104億元人民幣)。
“書中自有黃金屋”這句學校老師常用來勵志學子的一句話，正是聯發科董事長蔡明介的寫照。蔡明介從小立志當科學家，會念書又想脫貧的天生資質及求學動力，造就了蔡明介今
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聯發科 IC設計
據臺灣媒體報道，臺灣“行政院”預定本周核定、公布產業西進松綁項目，包括面板、半導體芯片廠、封裝測試、半導體IC設計、再生能源發電和銀行業等登陸參股等都將有條件松綁。
臺灣“行政院”高層昨(6)日透露，“行政院”正加緊審查赴大陸投資負面表列─農業、制造業、服務業、基礎建設等項目檢討清單，本周全案將呈報“行政院長”吳敦義核定后，對外公布實施。
“經濟部”也已就敏感項目開放配套
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封裝測試 IC設計
在美國加州舉行的DesignCon 2010研討會的一場座談上，產業界代表針對IC委外生產模式的演進與影響各抒己見，所達成的共識是，半導體廠商將芯片外包設計、封測與制造，甚至是將部份業務營運委外，都是為了要降低成本并把資源集中在專長上，不得已采取的策略。
但委外代工(outsourcing)也意味著產業價值鏈──包括工作機會──的外移;這些產業界代表在被問到業務外包對美國失業率的影響、以及當地半導體產業持續被空洞化的問題時，有位廠商高層給了一個頗具震撼力卻很誠實的答案：“人生是殘酷的
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EDA 晶圓代工 IC設計
目前IC設計中，軟件工作量越來越大(圖1)，在65nm設計成本統計中，軟件已占50%，驗證占30%，其他還有樣機、確認(Validation)、物理、架構。隨著工藝節點向45nm、32nm、22nm發展，軟件的比例將超過50%，同時驗證工作量將維持30%左右。可見，由于軟件的增長將使軟硬件協同仿真成為一個重要環節。當前，CPU、圖形、無線、DTV/STB、數碼相機/攝像機、多功能打印機等芯片需要軟硬件協同仿真。
在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市場趨勢分析報告》中指出，E
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IC設計 EDA 65nm 201001
日前，由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(以下簡稱CSIP)組織的第四屆“中國芯”評選活動結束。本文根據參選企業提供的詳細數據以及獲獎企業的發展狀況，通過科學方法進行了分析，試圖從中看出2009年中國集成電路設計業的發展狀況，并理清未來發展趨勢。
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中國芯 IC設計 中國芯工程 CSIP 201001
臺“經濟部”即將完成赴大陸投資的審查要點修正案。外界矚目臺灣的IC設計業是否也一并開放?“經濟部”工業局長杜紫軍證實，政府擬開放IC設計業者赴大陸投資，至于相關的細節和作法，在“行政院”拍板前他不便多作表示。
根據“經濟部”的資料，2009年臺灣半導體產業產值為新臺幣1兆2,382億元，較2008年衰退8.1%，比全球半導體市場11.5%衰退為輕。其中臺灣晶圓代工產業產值衰退7.9%;IC封裝產業產值
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IC設計 驅動IC 控制IC 電源管理IC
編者點評：美國IC Insight的2009全球代工前17位排名可作為參考，中間有四家中國基的公司入圍，分別是第四的中芯國際，第十的宏力，第十一位的和艦及第十三位的華虹NEC。其中中芯國際的跌幅達21%，銷售額僅10.75億美元。
ICInsight公布依銷售額計2009年全球代工的前17家排名。
由于受危機影響，大部分代工廠丟失市場份額，其中美國的globalfoundries第一次進入排名，列于第五位，而IDM代工大廠三星、IBM的排名落后。
在全球純代工中臺灣雙雄仍占先，其中0
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華虹NEC IC設計
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布，公司董事會已任命 Sandeep Vij 為新任總裁、首席執行官兼董事會成員。Sandeep Vij 將接任臨時首席執行官 Anthony B. Holbrook 的工作，后者將繼續擔任 MIPS 科技董事會主席一職。
Sandeep Vij 將在半導體行業 20 多年積累的高級管理和營銷經驗帶入 MIPS 科技公司。加入 MIPS 之前，他曾擔任 Cavium Networks 副總裁兼寬帶和消費部總經理。Cavium
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MIPS IC設計
1月19日，上海一條新的12英寸集成電路生產線正式在張江啟動，預計年底建成。
作為國家909工程的升級版，該項目將達到新的納米技術等級，最終形成月產3.5萬片的生產能力，總投資達145億元。至此，張江集成電路產業將形成“2+7”的發展格局。
兩大巨頭聯手合作
據了解，該12英寸集成電路項目由浦東兩大集成電路巨頭——上海宏力半導體公司和華虹NEC公司攜手合作，上海宏力由上海市國資委控股，是上海較早建設的專業芯片代工廠，目前擁有三座12英寸
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華虹NEC IC設計
為因應客戶對中國半導體產業快速成長的關注，PwC于2004年開始本系列研究：《中國對全球半導體產業之影響》。更具體地說，幫助客戶找到中國的生產量是否加劇全球產能過剩因而導致產業下滑的答案。調查結果發現，對全球半導體產業來說，中國的市場成長比其他任何國家的產量成長更重要。
過去的一年里，中國的半導體產業第一次明顯受到全球產業不景氣狀況的影響 —— 一次預料之外的沖擊。相對來說，2001年的經濟蕭條基本上未對中國構成影響，即便在當時全球半導體市場下降了32%的情況下，中國半導
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半導體 IC設計 傳感器
2010日1月18日，國內軍轉民領域最大的IC設計公司北京時代民芯科技有限公司今天在中國集成電路產業的前沿陣地上海浦東宣布成立控股公司-上海宇芯科技有限公司(以下簡稱“宇芯科技”)，宇芯科技由北京時代民芯科技有限公司和上海宇芯微電子有限公司共同出資組建，致力于為我國移動網絡和物聯網信息終端產品提供核心控制芯片及解決方案。
來自科技部、上海市、浦東新區、行業協會的領導，業界專家、同行、用戶代表以及中國航天電子技術研究院、航天時代電子技術股份有限公司、北京時代民芯科技有限公司
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時代民芯 IC設計 SoC
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