?半導(dǎo)體文章最新資訊

12寸晶圓首超8寸晶圓主導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能

　　根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產(chǎn)能（wafermanufacturingcapacity）以及實(shí)際加工晶圓（actualwafersprocessed）中占有最高的比例，分別占總產(chǎn)能的44%以及總加工硅晶圓的47%. 　　此外SIA并指出，整體晶圓產(chǎn)能利用率仍在89%的高水平，其中先進(jìn)制程的利用率甚至超過(guò)95%.SIA總裁GeorgeScalise表示，由于占芯片需求約八成的
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尚志半導(dǎo)體進(jìn)軍LED藍(lán)寶石外延片

　　據(jù)我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)二極體硅外延片制造商尚志半導(dǎo)體公布的上半年財(cái)報(bào)可知，尚志稅后凈利為新臺(tái)幣5.27億元新臺(tái)幣，每股純稅后盈余6.81元新臺(tái)幣。尚志表示，未來(lái)除持續(xù)原有的硅外延片量產(chǎn)外，目前也開(kāi)始切入LED藍(lán)寶石單晶，維持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，2009年?duì)I收和獲利可望持續(xù)成長(zhǎng)。　　尚志表示，應(yīng)公司增長(zhǎng)的需求，已于桃園縣大園工業(yè)區(qū)建置3層的新廠房，預(yù)計(jì)9月新購(gòu)機(jī)臺(tái)全數(shù)到位后，產(chǎn)能可提高20%以上。另外，尚志半導(dǎo)體持續(xù)投注在研發(fā)投資上，并進(jìn)行品牌延伸策略，除持續(xù)原有的硅外延片量產(chǎn)之外，因應(yīng)LED市場(chǎng)需求方興未艾，目
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國(guó)際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展2008

　　國(guó)際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展2008將于10月13至16日于香港舉行，屆時(shí)展示的電子零件及組件包羅萬(wàn)有。約 550家來(lái)自全球各地的參展商將云集香港會(huì)議展覽中心，展出零部件、組件及相關(guān)制造服務(wù)。　　由香港貿(mào)易發(fā)展局及德國(guó)慕尼黑國(guó)際展覽有限公司合辦的第12屆國(guó)際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展，是區(qū)內(nèi)公認(rèn)的大型電子零件及組件采購(gòu)平臺(tái)。展品系列包括通用半導(dǎo)體、嵌入式系統(tǒng)、傳感器、連接技術(shù)以至電源，半導(dǎo)體和組件制造設(shè)備和后勤保障設(shè)備及其它更多精彩產(chǎn)品。　　展覽會(huì)將特別設(shè)立品牌薈萃廊，以獨(dú)具匠心的設(shè)計(jì)，集中展示各款頂尖
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體嵌入式系統(tǒng) 傳感器連接技術(shù) 電源國(guó)際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展

全球需求下降致韓國(guó)IT業(yè)出口增長(zhǎng)放緩

　　韓國(guó)政府3日發(fā)布一份報(bào)告指出，全球經(jīng)濟(jì)放緩使得海外對(duì)半導(dǎo)體和電視機(jī)的需求驟然下降，韓國(guó)8月份IT業(yè)出口增長(zhǎng)較7月份明顯放緩。　　據(jù)韓聯(lián)社援引韓國(guó)知識(shí)經(jīng)濟(jì)部的數(shù)據(jù)報(bào)道說(shuō)，韓國(guó)8月份IT業(yè)出口增至115.3億美元，同比增幅從7月份的10.1％驟減至0.02％。這是自去年9月出口下降0.8％以后的最小增幅。　　報(bào)告說(shuō)，8月份半導(dǎo)體的出口額下降了12.9％，降至31億美元；彩色電視機(jī)出口額下降了20.9％，降至4.9億美元。知識(shí)經(jīng)濟(jì)部稱，這兩個(gè)重要數(shù)據(jù)的下降拖累了整個(gè)IT業(yè)出口的增長(zhǎng)。　　但是，移
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全球芯片需求放緩 2010年復(fù)蘇見(jiàn)春光

　　研究咨詢公司Gartner周二表示，全球芯片需求將不會(huì)在2010年之前出現(xiàn)反彈，因今年下半年需求料將萎縮，且宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化。　　據(jù)路透社新加坡報(bào)道，研究咨詢公司Gartner周二表示，全球芯片需求將不會(huì)在2010年之前出現(xiàn)反彈，因今年下半年需求料將萎縮，且宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化。　　該公司預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)4.2%至2850億美元，低于其第二季所預(yù)估的2870億美元。　　公司預(yù)計(jì)根據(jù)美國(guó)經(jīng)濟(jì)的疲軟程度，將在未來(lái)數(shù)季進(jìn)一步調(diào)降預(yù)估值。　　年全球芯片市
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晶圓業(yè)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　SEMI近期發(fā)布WorldFabForecast報(bào)告，報(bào)告顯示2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出將減少20%，而2009年將獲得超過(guò)20%的反彈，主要受全球70多個(gè)晶圓廠項(xiàng)目的帶動(dòng)。該報(bào)告的2008年8月版列出了53個(gè)晶圓廠組建項(xiàng)目，2009年還有21個(gè)晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。　　2008年，300mm晶圓廠項(xiàng)目占了晶圓廠設(shè)備支出的90%，約69%的支出用于65nm及以下節(jié)點(diǎn)技術(shù)。2008年全年晶圓廠總產(chǎn)能預(yù)計(jì)相當(dāng)于1，600萬(wàn)片200mm晶圓，年增長(zhǎng)率僅9%，2007年增長(zhǎng)率達(dá)16%.2009年，總產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長(zhǎng)1
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中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)投資穩(wěn)中有升

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）全球副總裁丁輝文近日接受記者采訪時(shí)表示，大量半導(dǎo)體投資都到中國(guó)來(lái)了，中國(guó)需要很多半導(dǎo)體原料和設(shè)備，這就導(dǎo)致半導(dǎo)體原料以及生產(chǎn)半導(dǎo)體的設(shè)備產(chǎn)業(yè)需求有大幅增長(zhǎng)。　　今年全球其他地區(qū)投資量下降了30%，但中國(guó)的半導(dǎo)體投資穩(wěn)中有升，2008年中國(guó)半導(dǎo)體投資量預(yù)計(jì)在22億-23億美元，2009年預(yù)計(jì)在26億美元左右。2000年～2007年中國(guó)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)628%，是全球增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)，排在第二位的是韓國(guó)，增長(zhǎng)209%. 　　中國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)投資份額將越來(lái)越大，目前
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7月全球半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)為33.9億美元

　　據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)公布的數(shù)字，7月份歐洲半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)了0.7%，為33.9億美元，比去年同期增長(zhǎng)了3.3%。從今年年初至今，銷售額比去年同期增長(zhǎng)了1.6%。　　在全球范圍內(nèi)，今年7月份的半導(dǎo)體銷售額是221.8億美元，比6月份增長(zhǎng)了2.8%。與去年7月份相比，銷售額增長(zhǎng)了7.6%。從今年年初至今，全球芯片銷售額比去年同期增長(zhǎng)了0. 5%。　　據(jù)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)表示，美元與歐元之間的匯率變化將對(duì)歐洲數(shù)字產(chǎn)生重大影響。按歐元計(jì)算，今年7月份的半導(dǎo)體銷售額是21.7億歐元，比今年6月份增
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體銷售額光電子邏輯線路

嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工具造就更靈活的芯片

　　不斷演變的軟件開(kāi)發(fā)方法不只是使基于處理器的設(shè)計(jì)變得更加簡(jiǎn)便快捷。一個(gè)新興趨勢(shì)是，廠商制造更加靈活的硬件，提供使設(shè)計(jì)者更輕松地利用選項(xiàng)并在處理技術(shù)之間遷移的軟件。　　要點(diǎn) 　　·如何在體系結(jié)構(gòu)日益增多的情況下保持甚至提高軟件生產(chǎn)率？行業(yè)正在努力解決這一難題。　　·對(duì)于處理器廠商而言，要想使其與眾不同，集成軟件，也可稱為“捆綁”，是一種日益重要的途經(jīng)。　　·許多通用和專用方法正在興起和不斷演進(jìn)，使設(shè)計(jì)者能探索
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半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)與設(shè)計(jì)市場(chǎng)的生死相承

　　iSuppli公司預(yù)測(cè)，2008年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將從2007年的750億美元上升到810億美元，增長(zhǎng)7%。同時(shí)，中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2012年末將達(dá)到420億美元，遠(yuǎn)高于2008年時(shí)的280億美元。　　自從2005年以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)量年增長(zhǎng)率不斷放慢。主要原因是外國(guó)電子公司、臺(tái)灣地區(qū)原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)和電子制造服務(wù)(EMS)供應(yīng)商減少外包到中國(guó)的制造業(yè)務(wù)。將來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)將主要來(lái)源于快速上升的國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)市場(chǎng)。　　新需求將來(lái)自中國(guó)企業(yè)，以及那些以香港為基地的企業(yè)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 ODM EMS 電子企業(yè) 消費(fèi)電子

貝爾實(shí)驗(yàn)室宣布未來(lái)將退出芯片研究業(yè)務(wù)

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日前，貝爾實(shí)驗(yàn)室正式宣布未來(lái)其將退出芯片研究業(yè)務(wù)。　　目前作為阿爾卡特-朗訊的一部分，貝爾實(shí)驗(yàn)室曾經(jīng)培養(yǎng)出了六名諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)得主。但在過(guò)去的六年時(shí)間里，自貝爾實(shí)驗(yàn)室剝離其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)后，其材料科學(xué)和設(shè)備物理研究分部的力量正逐年減少，所剩下來(lái)的僅僅是一小部分從事量子計(jì)算、高速電子和納米技術(shù)研究的團(tuán)隊(duì)。　　阿爾卡特-朗訊貝爾實(shí)驗(yàn)室研究部負(fù)責(zé)人Gee Rittenhouse表示，“貝爾實(shí)驗(yàn)室未來(lái)將退出芯片研究業(yè)務(wù)的報(bào)道屬實(shí)，由于我們沒(méi)有了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，所以我們決定淡出材料科
關(guān)鍵字：貝爾實(shí)驗(yàn)室半導(dǎo)體移動(dòng)通信 CMOS

能源危機(jī)成為PV發(fā)展良機(jī)　加快太陽(yáng)能電池設(shè)備中國(guó)本地化步伐

　　縱觀世界太陽(yáng)能設(shè)備產(chǎn)業(yè)鼻祖也就三家：美國(guó)應(yīng)用材料(AMAT)、愛(ài)發(fā)科(ULVAC，原日本真空)和瑞士Oerlikon。愛(ài)發(fā)科在FPD行業(yè)擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，是日本能夠設(shè)計(jì)和生產(chǎn)薄膜太陽(yáng)能電池成套設(shè)備的最大的公司之一。愛(ài)發(fā)科在薄膜太陽(yáng)能設(shè)備的發(fā)展領(lǐng)域早，是日本知名薄膜太陽(yáng)能生產(chǎn)商包括夏普(Sharp)、三洋(Sanyo)等的主要設(shè)備供貨商，設(shè)備的成熟度高，近年來(lái)隨著薄膜太陽(yáng)能電池市場(chǎng)的快速成長(zhǎng)，愛(ài)發(fā)科開(kāi)始為客戶提供技術(shù)轉(zhuǎn)移的服務(wù)，中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)電集團(tuán)旗下的聯(lián)相就是其主要的客戶，聯(lián)電從愛(ài)發(fā)科訂購(gòu)了整條薄膜太陽(yáng)能電
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飛兆半導(dǎo)體推出針對(duì)I2C應(yīng)用的電壓轉(zhuǎn)換器

　　飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為設(shè)計(jì)人員提供用于I2C (Inter-Integrated Circuit) 總線的電壓轉(zhuǎn)換器FXM2IC102，在寬泛的電平范圍 (1.65V 到 5.5V) 內(nèi)工作，以適應(yīng)I2C 低電壓應(yīng)用的要求。FXM2IC102為設(shè)計(jì)人員應(yīng)用 (I2C的) 漏極開(kāi)路接口提供了簡(jiǎn)單的方法，以便于手機(jī)與筆記本電腦和其它應(yīng)用設(shè)備的藍(lán)牙和顯示屏接口握手。利用I2C接口，全雙工通信只需要兩條線路 (時(shí)鐘線和數(shù)據(jù)線)；而且，轉(zhuǎn)換器采用緊湊的1.6mm
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另一只眼看蘋(píng)果iPhone的退步

終于，蘋(píng)果讓那些詬病iPhone不支持3G網(wǎng)絡(luò)的家伙們閉嘴了。6月9日，蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)，一臉憔悴的史蒂夫·喬布斯如期推出了作為第二代蘋(píng)果手機(jī)的iPhone 3G。準(zhǔn)確地說(shuō)，它更應(yīng)該被稱作“iPhone3.5G”。喬布斯甚至宣稱iPhone 3G的上網(wǎng)速度“比諾基亞N95還要快”。　　但是，任何眼前一亮的變化，都抵不上iPhone商業(yè)模
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2009年70多個(gè)晶圓廠項(xiàng)目將促進(jìn)設(shè)備支出超20％的反彈

　　根據(jù)SEMI近期發(fā)布的World Fab Forecast報(bào)告，報(bào)告顯示2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出將減少20％，而2009年將獲得超過(guò)20％的反彈，主要受全球70多個(gè)晶圓廠項(xiàng)目的帶動(dòng)。該報(bào)告的2008年8月版列出了53個(gè)晶圓廠組建項(xiàng)目，2009年還有21個(gè)晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。　　2008年，300mm晶圓廠項(xiàng)目占了晶圓廠設(shè)備支出的90％，約69％的支出用于65nm及以下節(jié)點(diǎn)技術(shù)。2008年全年晶圓廠總產(chǎn)能預(yù)計(jì)相當(dāng)于1600萬(wàn)片200mm晶圓，年增長(zhǎng)率僅9％，2007年增長(zhǎng)率達(dá)16％。2009年，總產(chǎn)能預(yù)
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