信息產業部CSIP-AMD集成電路專項培訓在青島啟動。信息產業部電子信息產品管理司副司長丁文武、青島市市委常委常務副市長王書堅、信息產業部軟件與集成電路促進中心(CSIP)副主任邱善勤、AMD中國區副總裁潘曉明以及來自各方的領導嘉賓出席了啟動儀式。
丁文武副司長在啟動儀式上指出，目前中國的集成電路產業正處于高速發展時期，無論是集成電路的設計、制造還是封裝業，產業規模都在不斷擴大，在世界集成電路市場中所占份額不斷提高。然而高速發展中的中國集成電路產業也面臨著諸多問題，缺乏核心設計能力是制約集成電路
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AMD 集成電路 CSIP EDA IC設計
近年來視頻傳輸領域幾乎經歷了從模擬到數字根本轉變，VGA(視頻圖像陣列)和分量視頻—模擬視頻(模擬分量視頻信號(Y、U、V或Y、R-Y、B-Y) 接口)連接方式,正在被HDMI(高分辨率多媒體接口)和DVI(數字視頻接口)以及DisplayPort所取代。這是因為隨著人們對圖像顯示質量要求的不斷提升，傳統的以模擬方式來傳輸和顯示多媒體信號的技術已經不能滿足人們的要求，特別是傳統的模擬視頻接口標準無法適應新的產品在帶寬、內容保護、音頻支持等方面的發展需求，以高清數字電視為代表的消費類數字視頻設備的應用越
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VGA HDMI DVI EDA IC設計
引言
在現代微波通信系統中，帶通濾波器是使由上邊頻和下邊頻確定的頻帶內的信號通過，而對頻帶以外的信號進行抑制的重要功能器件。它應用廣泛，結構類型繁多。微帶線平行耦合帶通濾波器是較為常見的一種微波帶通濾波器。近年來，微波系統的設計越來越復雜，對微波濾波器的指標要求也越來越高，傳統的設計方法已經不能滿足設計的需要，使用微波EDA軟件工具進行微波元器件與微波系統的設計，已經成為微波電路設計的必然趨勢。Serenade是一種功能強大的微波電路系統仿真軟件。應用綜合設計法，結合Serenade軟件進行仿真
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帶通濾波器 EDA 微波電路 MCU和嵌入式微處理器
針對“首款非高通的CDMA手機芯片”引起的軒然大波，高通公司相關負責人表示不予置評。但與高通產業鏈非常密切的CDMA手機企業人士表示不以為然，稱“更多的是噱頭，因為它的量不會很大，難以構成威脅。”
多普達確實是高通授權廠商
此前的12月17日，多普達宣稱推出兩款CDMA手機產品，兩款手機采用威盛的芯片，這樣，這兩款手機成了所有CDMA低端手機里唯一一個沒有采用高通芯片的。此消息一公布，引起業界巨大反響，被認為是打破了高通的壟斷。
對此，高通公司相關負責人表示無法評論此事。不過查閱高通
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安捷倫科技推出先進設計系統(ADS)高頻電子設計自動化(EDA)軟件的第3個更新版本(Update 3)。其新增特性包括串行器/解串器(SERDES)/Verilog模擬混合信號(AMS)協同仿真以及其他信號完整性能力，可為設計人員提供一個更完整的串行鏈路信號完整性設計流程，使他們能夠確定模擬元器件和數字元器件將會協同工作。
安捷倫EEsof EDA部門產品營銷經理Sanjeev Gupta表示：“這是連續第三次更新的ADS版本，我們為信號完整性設計人員添加了新的功能。通過協同仿真和使用ADS中
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意法半導體CEO卡羅日前在接受采訪時表示，意法半導體預計未來5年內全球半導體市場將每年增長6%-7%，并希望自身的增長速度能達到10%。
卡羅說，我們預計未來5年中半導體市場每年的增長幅度在6%至7%之間。他還表示，我們希望自己的增長幅度能夠達到10%。
卡羅表示，盡管歐元強勁，意法半導體將繼續在歐洲投資，對歐洲市場最為了解。他說，歐元匯率仍然是我們面臨的最大挑戰，這使我們很頭疼。由于這是我們的根基所在，我們將繼續在歐洲投資。
昨天，意法半導體宣布以3.66億美元收購了美國一家虧損的
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新華網上海12月10日電(記者 季明)中芯國際總裁兼首席執行長張汝京10日在上海12英寸芯片生產線投產儀式上說，中芯國際計劃于明年年底試投產45納米芯片，屆時中國大陸將實現芯片生產水平與世界同步。
10日，中芯國際上海12英寸芯片生產線在上海浦東張江高科技園區成功投產，這也是目前大陸4條已投產的12英寸芯片生產線中，唯一一條具備生產全球最先進的45納米芯片能力的芯片生產線。
此前，中芯國際在北京的兩條12英寸芯片生產線和無錫海力士12英寸芯片生產線都還只能達到量產90納米芯片的水平。而隨著
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意法半導體宣布該公司成功地制造出了第一批采用CMOS 45nm 射頻 (RF)制造技術的功能芯片。這項先端技術對于下一代無線局域網(WLAN)應用產品至關重要。
這些系統級芯片(SoC)是在ST的法國Crolles 300mm 晶圓生產線制造的，原型產品集成了從初級RF信號檢測到下一步信號處理需要的數字數據輸出的全部功能鏈。這些原型芯片具有最先進的性能和最高的密度(低噪放大器、混頻器、模數轉換器和濾波器都工作在1.1V下，整個電路僅占用0.45mm2)。
ST的半導體成就歸功于公司開發CM
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Friedman Billings Ramsey & Co. Inc.(FBR)分析師Mehdi Hosseini日前表示，“根據三星日前的報告，我們分析2008年上半年DRAM內存市場基礎繼續惡化，大多數DRAM供應商，尤其韓國之外的廠商2008年資本開支出現大幅削減。”
預計2008年，DRAM領域的資本開支將下滑超過30%，原來預計下降20%。這將導致總體內存資本開支減少10-12%。
在DRAM市場經歷了漫長的低迷之后，該市場仍然存在嚴重的供過于求情況。“這主要由于按容量計
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這兩年，GPS應用非常火熱，車載導航、集成GPS的手機及便攜設備被看做應用的亮點。在西安，2004年成立并于前年底在國內第一家推出GPS芯片的企業華訊認為，雖然今年GPS應用遭遇了系統開發的挫折，但GPS市場將在明后兩年大規模增長。
GPS廣泛應用趨勢不變
今年手機企業都很看好GPS新應用，希望GPS新功能會像攝像頭、MP3一樣帶動手機的新一波銷售熱潮，但集成GPS手機并沒有像預期的那樣在市場上流行。為此，華訊總經理周文益向《中國電子報》記者分析了原因：“由于許多企業今年在做系統級設計時，
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隨著能源問題的日益突出，低功耗IC已經不是便攜產品的專利，節能降耗無疑成為整個電子行業的大趨勢，因此IC設計必須考慮降低功耗這個大趨勢，這無疑對EDA軟件提供商提出了新的要求。
當然，隨著制程工藝的發展，功耗自然會隨之降低，但這絕非降低功耗的唯一途徑。IC設計工程師越來越希望能通過設計過程繼續降低功耗，畢竟當前是一個“Gates are cheap，Power is expensive！”的時代，然而降低功耗卻并不是一件容易的事情。 首先，降低功耗必須從降低電流或
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由于成本提高和產品周期縮短，芯片開發者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產量并降低芯片成本。 芯片設計一次性成功的重要性 隨著工藝技術的進步，芯片的制造成本提高了。每一次工藝結點的換代升級會帶來更高密度和更高性能IC的產生，同時導致掩膜成本的增加。 延長光學平版印刷
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OEM競爭力是按照研發、制造、銷售這樣一個價值鏈來比較的，目前本土OEM同國際大廠的實力差距也可以從這三個方面來分析。從研發上看，我們強在本地化價值創新（LVI），但在產品技術創新（IC），核心創新技術（Core IP）和知識產權上（IPR）要遠遠落后于國際大廠；從制造上看，我們的優勢只集中在低成本生產能力（CLC），而國際大廠在產品開發和集成、增值服務和供應鏈可管理上都具備強大的實力；在銷售上，雖然本土OEM長于營銷網絡建設和客戶服務網絡，但在核心的品牌價值上同國際大廠還有差距。
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提高本土OEM核心競爭力有賴于IC設計發展 EDA IC設計
MAX + plus Ⅱ是美國Altera 公司的一種EDA 軟件,用于開發CPLD 和FPGA 進行數字系統的設計。用圖形輸入方式和文本輸入方式設計了一模60計數器,介紹了數字系統設計的一般方法和過程,揭示了其在數字系統中的重要作用。 EDA ( Elect ronic Design
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MAX+plusⅡ 開發平臺 EDA CPLD FPGA EDA IC設計
據國外媒體報道，索尼發言人Tomio Takizawa周三表示，索尼在出售其PS3主要部件的生產業務后，可能會退出對下一代計算機芯片的聯合研究。此前，索尼一直在與IBM和東芝合作，開發下一代半導體產品的生產技術。
Tomio Takizawa說：“索尼目前正在與IBM及東芝舉行談判，來重新審查聯合研究項目。”
上月，索尼宣布原則上同意出售先進芯片生產線，其中包括在一份協議中同意向東芝出售PS3使用的Cell微處理器生產線，據報道該協議價值超過了10億美元。出售芯片生產線是索尼把主要精力集中
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eda介紹
EDA技術的概念
EDA技術是在電子CAD技術基礎上發展起來的計算機軟件系統，是指以計算機為工作平臺，融合了應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的最新成果，進行電子產品的自動設計。
利用EDA工具，電子設計師可以從概念、算法、協議等開始設計電子系統，大量工作可以通過計算機完成，并可以將電子產品從電路設計、性能分析到設計出IC版圖或PCB版圖的整個過程的計算機上自動處理完成。
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