研究報告核心摘要:近年來,在數字經濟高速發展的背景下,人工智能技術及產品在企業設計、生產、營銷等多個環節中均有滲透且成熟度不斷提升,AI應用從消費、互聯網等泛C端領域,向制造、電力等傳統行業輻射。據艾瑞預測,2021年人工智能核心產業規模預計達到1998億元,2026年將超過6000億元,2021-2026年CAGR=24.8%。計算機視覺仍是AI技術賽道中貢獻最大的市場,AI芯片則作為底層的算力支撐獲得高速發展,其在預測時間內年的復合增長率維持在40%以上。在AI商業化的探索之路上,我們從需求側觀察到各
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AI芯片 市場分析
中商情報網訊:近日,互聯網周刊發布了2021中國人工智能芯片企業TOP50,海思半導體、聯發科、寒武紀、地平線、中星微電子、平頭哥、四維圖新、昆侖芯、北京君正、芯原微電子位居前十。根據IDC,到2022年全球AI芯片市場將達352億美元,復合年增長率大于55%。中國AI芯片市場規模將保持40%-50%的增長速度,2025年將達到1000億左右。中國人工智能芯片行業市場成長空間巨大。數據來源:互聯網周刊、中商產業研究院整理
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AI芯片 統計數據
在EE Times美國今年發布的Silicon 100榜單中,有大量席位被AI芯片公司所占據。這兩年來,以SambaNova、Graphcore等為代表的AI芯片公司可謂是投資界的大熱門。截至發稿日,SambaNova已經獲得了11億美元的融資,宣稱市值為50億美元左右。3-4年之后,這片紅海競爭的市場,又將變成怎樣一副模樣?據市場分析機構GlobalData數據顯示,2021年第二季度北美地區的AI風投總額就已經達到95億美元,相比上一季度增長了17.7%。這一季度,AI芯片市場的大熱門除了SambaN
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AI芯片 IPU 英偉達 機器學習
前言你一定聽說過CPU、GPU,但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母開頭的“xPU”呢?AI概念在幾年前火爆全球,科技巨頭們紛紛投入AI芯片的研發,小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融資,為了快速在AI市場上立足,也為了讓市場和用戶能記住自家的產品,各家在芯片命名方面都下了點功夫,既要獨特,又要和公司產品契合,還要朗朗上口,也要容易讓人記住。前文所提到的“xPU”的命名方式就深受各大廠商的喜愛。本文就從字母A到Z來盤點一下目前各種“xPU”命名AI芯片,以及芯片行業里的各種“xPU”縮寫,給大家
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TPU NPU VPU XPU AI芯片
特斯拉引領行業生態革命,消費者對輔助駕駛接受度提升,對汽車智能化、網聯化程度關注度空前提升。 2019 年 4 月特斯拉 FSD 計算平臺橫空出世,以 144 TOPS 算力的全自動駕駛雙冗余(單芯片算力為 72 TOPS) 引領車載芯片市場,重新定義智能汽車時代核心技術,也標志著特斯拉正式步入 HW3.0 時代,而在底層算力大 幅升級同時,伴隨 AutoPilot 平臺升級的還有新增的輔助駕駛功能,如自動輔助變道、自動輔助導航駕駛、智能 召喚、識別交通信號燈和停車標志并做出反應以及城市街道自動
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新能源汽車 自動駕駛 AI芯片 ADAS
經測算,2020年我國汽車AI芯片市場規模為14億美元,隨著汽車EE架構加速升級,域控制器/中央計算平臺被廣泛使用,到2025年AI芯片市場規模達92億美元,CAGR為45.0%,到2030年將達181億美元,十年復合增速28.8%。 金融圈內那些人和事兒!戳破金融圈高大上外殼,雙手奉上投行精英狗血八卦,讓我們少點套路、赤誠以待、精致裝逼?! ?. 汽車智能化時代來臨,車規級 AI 芯片黃金賽道 1.1. AI 芯片是智能汽車時代關鍵變量 汽車由分布式架構向域控制/中央集中式架構方向發展。傳統分布式
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自動駕駛 AI芯片 計算平臺 算法
AI芯片市場已經迎來爆發,2022年才過去半個月,該行業已經發生多起融資事件,足見資本對于這個領域有多看重。作為一個高精尖的技術領域,AI芯片可應用于企業云端、個人終端的無數場景中,然而,盡管市場需求旺盛,不少AI芯片企業卻深陷虧損泥潭。在業內人士看來,這是因為芯片研發本身具有研發成本高、回報周期長的特點,適用AI芯片的商業模式很多都還在創新探索階段。資本的寵兒北京商報記者發現,這半個月AI芯片企業的融資多在億元及以上規模。比如,上海深聰半導體有限責任公司近日完成的上億元A輪融資,雅迪科技集團、珠海大橫琴
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AI芯片 市場分析
上個月OPPO Find X5 Pro天璣版發布,聯發科天璣9000的首款量產終端終于落地,發布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一,為手機市場樹立了新的標桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績的背后,是用戶對于終端實機體驗的高度期待。這樣一款開年備受關注的旗艦機,究竟會有著怎樣的表現,與驍龍版本相比究竟如何?近期數碼大V極客灣對OPPO Find X5 Pro天璣版進行了性能實測,一起來探索這些問題的答案。如視頻所言,這次OPPO Find X5
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AI芯片 聯發科 高通 CPU
在 3 月 16 日的華為春季新品發布會上,一共發布了14款新品,看到眼花繚亂,首先說說華為帶來了全新的華為路由 Q6 和 AX6 兩款產品,給出了新答案。Q6 和 AX6 兩款產品——華為路由 Q6,也是華為路由 Q2 Pro 的升級款,作為華為全屋 W-Fi 系列產品,繼承了電力線互聯方式,無視墻體困擾,實現了“有電就有 Wi-Fi”,且子路由體積小巧,即插即用,無論是別墅還是大平層,都能輕松覆蓋無線網絡。同時作為同價位產品中唯一的子母路由器,1 個母路由最多可帶 15 個子路由,由此實現全屋 Wi-
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AI芯片 智能家居 華為
1.AI芯片市場概述:2022年訓練芯片(用于機器循環學習獲得更佳參數的芯片)中國市場規模45萬片,單價1萬美元/片,市場規模為45億美元2022年推演芯片(模型訓練完成后不需要龐大計算量,需要盡快獲得推理結果的芯片),中國市場規模35萬片,單價2500美元/片,市場規模為8.7億美元訓練芯片:GPU占95%,ASIC和FPGA約占5%。推理芯片:ASIC占5-10%(國內華為比較領先),FPGA占不到1%,剩下都是GPU。國外的推理芯片里ASIC占比比中國相對高一些。2022年中國AI芯片整體規模增速大
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AI芯片 GPU ASIC 市場分析
雷達財經出品 文|吳艷蕊 編|深海3月15日,寒武紀發布了關于核心技術人員離職公告。公告稱,公司核心技術人員之一梁某因與公司存在分歧,于2022年2月10日通知公司解除勞動合同。根據梁某與公司簽署的《勞動合同》約定以及《勞動合同法》的相關規定,公司已于近日為其辦理相關離職手續;離職后,梁某將不再擔任公司任何職務。梁某于2017年加入寒武紀,任職期間為公司產品創新及研發體系搭建發揮了積極作用。梁某并未直接持有公司股份,其直接及間接持有公司股東北京艾溪科技中心(有限合伙)的出資額共計5.26415萬元,占北京
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AI芯片 寒武紀 市場分析
2021年12月7日,燧原科技在中國上海發布了第二代云端人工智能推理加速卡“云燧i20。距離上次燧原科技推出新品“云燧T20”僅僅過去五個月,今年7月燧原科技發布云端人工智能訓練加速卡“云燧T20”,緊隨其后的是全新一代針對云端推理場景的AI加速產品“云燧i20”。燧原科技發布第二代人工智能推理加速卡“云燧i20” 燧原科技CEO趙立東表示,“云燧i20的發布標志著燧原科技在云端AI算力加速領域,從訓練到推理的完整產品線已全面迭代到第二代,能夠以更有競爭力的產品,為互聯網、智慧城市、智慧政務,以及金
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燧原科技 AI芯片 云燧i20
12月3日,記者獲悉,達摩院成功研發新型架構芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片,可突破馮·諾依曼架構的性能瓶頸,滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內存和極致算力的需求。在特定AI場景中,該芯片性能提升10倍以上,能效比提升高達300倍。達摩院存算一體芯片 過去70年,計算機一直遵循馮·諾依曼架構設計,運行時數據需要在處理器和內存之間來回傳輸。隨著時代發展,這一工作模式面臨較大挑戰:在人工智能等高并發計算場景中,數據來回傳輸會產生巨大的功耗;目前內存系統的性能提升速度大幅
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達摩院 AI芯片 馮諾依曼
“卡脖子”的芯片領域,一直期待著重量級選手的進來?! 〗?,作為國內最大的互聯網公司騰訊,在招聘官網出現多個芯片研發崗位信息,包括芯片架構師、芯片驗證工程師、芯片設計工程師等,工作地點可選北京、上海、深圳等?! ◎v訊真的要進軍造芯片了?對此,7月16日,騰訊相關人士回應券商中國記者表示,基于一些業務的需要,騰訊在特定的領域有一些芯片研發的嘗試,比如AI加速和視頻編解碼,但并非通用芯片?! 〈饲?,騰訊在芯片領域主要以投資形式布局,如騰訊投資了AI芯片公司燧原科技。不過,去年3月,騰訊成立深圳寶安灣騰訊云
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