- 過去兩年多經濟危機給半導體產業帶來了巨大的沖擊力和深遠的影響，改變了某些領域的競爭格局，可以說是挑戰與機遇并存。08年上半年我們明顯感覺到訂單數量在減少，整個半導體市場是收縮的。但是因為半導體制造業是整個產業鏈的源頭，雖然最先受到經濟危機的沖擊，同時也是最先回暖的產業，因此從08年下半年開始半導體產業開始逐步恢復。及至2010年，半導體產業幾乎全線飄紅，多數企業以20%以上的增長走進了2011。從數字上看，半導體已經走出了金融危機的泥淖，開始全面恢復期。對于每個半導體企業而言，追求企業發展的最佳機會不
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英飛凌 半導體
- 半導體代工制造商中芯國際今日發布截至2010年12月31日的第四季度財報。財報顯示，第四季度中芯國際總銷售額達到4.12億美元，同比增長23.6%;股東所占凈利潤為6857萬美元，去年同期虧損6.18億美元。
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中芯國際 半導體
- 近日，韓國知識經濟部長官崔景煥指出，在產業融合化的大背景下，IT產業起到了至關重要的作用，而系統半導體和軟件是IT產業發展的重點。如今韓國認識到要想保持汽車、手機等重點產業的未來競爭力，就必須提升系統集成半導體和軟件的競爭力。系統半導體和軟件不僅能夠創造更多的就業崗位，還能推動大型企業和中小型企業共同成長。
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三星電子 半導體
- 三星電子公布了2010年業績數據。其2010年營業額為154.63兆韓元、營業利潤為17.30兆韓元、純利潤16.15兆韓元。其中營業額比上年增長13.4%，經營利潤比上年增長58.3%，再次打破了三星電子的歷史記錄。
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三星電子 半導體
- Tensilica日前宣布，進一步擴大了對華為子公司海思半導體使用Tensilica數據處理器(DPU)、ConnX?基帶引擎(BBE16)和HiFi音頻DSP(數字信號處理)IP核的授權(上一次授權在2010年2月9日宣布)，這些技術可用于LTE(長期演進技術)基站、手持移動設備、其他網絡基礎設施及客戶端設備的芯片設計。
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Tensilica 半導體
- 引言現代汽車中的半導體技術和產品正在迅猛增加,消費者對附加功能的需求正將汽車從一個以電氣系統...
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汽車 半導體 硅技術
- 三星電子(Samsung Electronics)與藍色巨人IBM于美國時間8日聯合宣布，雙方已達成一項專利交叉授權協議，惟協議具體條款并未披露。
在過去數十年來，IBM與三星在包括半導體、通訊、移動通信、軟件和技術服務等多項領域，建立專利合作關系。新簽署的專利交叉授權協議將允許雙方自由使用合作伙伴的專利發明，借此使2公司與先進科技以及市場需求同步化。
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三星電子 半導體
- TSMC 10日公布2011年1月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣344億2,400萬元，較2010年12月增加了2%，較2010年同期則增加了18.1%。
就合并財務報表方面，2011年1月營收約為新臺幣353億7,100萬元，較2010年12月增加了1.4%，較2010年同期則增加了17.4%。
TSMC營收報告(非合并財務報表)：
單位：新臺幣佰萬元
項目 2011年* 2010年 增(減) %
1月營收 34,424 29,156 18.1
*
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臺積電 半導體
- 集成電路產業期待已久的《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》正式發布，以下為文件全文：
國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知國發 〔2011〕 4 號
各省、自治區、直轄市人民政府，國務院各部委、各直屬機構：
現將《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》印發給你們，請認真貫徹執行。
軟件產業和集成電路產業是國家戰略性新興產業，是國民經濟和社會信息化的重要基礎。近年來，在國家一系列政策措施的扶持下，經過各方面共同努力，我國軟件產業
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半導體 集成電路 18號文
- BCD半導體周二盤后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的財報。
財報顯示，2010年第四季度BCD半導體實現營收3160萬美元，環比下降18.1%，同比增長14.1%;毛利率31.8%，低于前一季度的 34.7%;運營費用590萬美元，與2010年第三季度持平，2009年同期的運營費用為600萬美元;運營利潤410萬美元、運營利潤率13%，較前一季度的740萬美元、19.3%均有明顯回落;凈利潤380萬美元，大幅低于2010年第三季度的700萬美元，環比降幅高達4
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BCD 半導體
- 據SEMI SMG發布的年終統計，2010年全球硅晶圓出貨量較2009年增長40%，銷售收入增長45%。
2010年硅晶圓出貨面積總量為93.70億平方英寸，2009年為67.07億平方英寸。銷售收入從2009年的67億美元增至97億美元。“顯然2010年是半導體產業強勢反彈的一年，致使硅晶圓需求大增40%。”SEMI SMG主席、Siltronic副總裁Volker Braetsch博士說道，“基于當前的市場預測，我們預計2011年硅晶圓市場仍保持堅實的需求
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半導體 硅晶圓
- 據Gartner的統計，以HP為首的全球十大半導體采購商在2010年共消費半導體芯片1043億美元，占市場份額的34.7%。
Gartner認為2010全球半導體銷售額為3003億美元，與09年相比增長33.7%。
2009年的前10位采購商中有8家仍在2010的前10中，其中三家來自美國，其它來自亞太地區與日本，Nokia是唯一來自歐洲的廠商。
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gartner 半導體
- 市場調研公司IC Insights日前表示，2011年半導體制造商的資本支出將超過590.7億美元，較2010年增長15%。
IC Insights稱：“2011年25家半導體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過30億美元，這一數字與2010年維持相同，而2009年僅為2家?！?
5家公司分別為Samsung, Intel, TSMC, Globalfoundries及Hynix。
2011年前10大資本支出增長最快的制造商中有5家來自DR
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- 2010年12月9日，中國北京—根據全球技術研究和咨詢公司Gartner的初步調查，在經歷了全球經濟衰退之后，2010年全球半導體市場出現反彈，總收入達到了3,003億美元，比2009年增長了31.5%。
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半導體 英特爾
- 受到金融危機影響，半導體產業出現大幅下滑，在各國政府實施經濟刺激計劃，各公司通過大規模減產和工廠重組來減少供應庫存的情況下，從2009年2季度開始市場逐步回升，2010全球半導體市場預計達到3003億美元，同比增長31.5%。
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