- 4月15日消息,據國外媒體報道,根據半導體協會(SIA)的預測,由于對智能手機和平板電腦等移動設備的大量需求,半導體產業的整體收入將在今年創造新紀錄,達到3190億美元,到2012年將達到3300億美元。
- 關鍵字:
芯片 半導體
- 創新是半導體技術發展的特性。從20世紀50年代由第一代電池供電的晶體管收音機及計算器,至20世紀晚期包羅萬象的數字化革命,工程師們永遠努力尋求新方法,用硅半導體(Silicon)解決那些看似不可能完成的任務。
- 關鍵字:
恩智浦 半導體
- 據韓國電子新聞報導,三星電子(Samsung Electronics)將調整半導體投資速度。韓國設備相關業者透露,近來有許多業者接到三星的通知,要求將設備供應日期延后3~5個月,然并非取消訂單。
- 關鍵字:
三星 半導體
- 日本強震后,臺積電董事長張忠謀率先下修今年全球半導體產業成長,聯電集團榮譽副董事長宣明智9日也表示,日震對半導體產業沖擊很大,陣痛期還有二個月,科技產業可能出現「長短腳」現象。
- 關鍵字:
半導體 晶圓
- 韓國三星電子公布了2011年第一季度(2011年1~3月)的業績預測。預計銷售額為36萬億~38萬億韓元(中間值為37萬億韓元),營業利潤為2萬億7000億~3萬億1000億韓元(中間值為2萬億9000億韓元)。
- 關鍵字:
三星 半導體
- 根據全球技術研究和咨詢公司Gartner最新報告,隨著半導體行業從前兩年的衰退期逐漸恢復,2010年全球半導體設備市場增長143%,收入將近410億美元。所有主要的市場領域在2010年均有顯著的增長:其中包括自動測試設備(ATE)銷售增長149%,晶圓制造設備(WFE)銷售增長145%,封裝設備銷售(PAE)增長127%。
- 關鍵字:
Gartner 半導體
- 據國外媒體報道,來自IHS iSuppli公司的最新數據顯示,全球半導體銷售收入在2010年第四季度有所下降,這是自2009年以來,兩年內的首次下降。IHS測算出的下降比例為3.7%,這是通過對298家半導體廠商進行調查后得來的。
- 關鍵字:
半導體 晶圓
- 日本半導體業者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工,其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries),成為這次日本311地震,首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。
- 關鍵字:
瑞薩 半導體
- 據彭博(Bloomberg)報導指出,總部位于美國德州的半導體大廠飛思卡爾(Freescale)日前發出一份聲明表示,該公司將不會重新啟用在3月11日日本大地震中受到重創的日本仙臺工廠。
- 關鍵字:
飛思卡爾 半導體
- 市場研究機構IHS公司iSuppli公司上調了對今年全球半導體銷售額的預測,較原本預期調高50億美元。主要原因是日本地震引發全球半導體供應短缺,刺激存儲芯片價格上漲。
- 關鍵字:
半導體 DRAM
- 尊敬的客戶,
我懷著激動的心情的通知您德州儀器(TI)已簽署最終協議收購美國國家半導體公司,本次收購將使業界共同致力于解決客戶模擬問題的兩個領導者實現強強聯手。在我們整合兩家公司的過程中,我想重申德州儀器對我們客戶的一貫承諾?!?/li>
- 關鍵字:
德州儀器 半導體
- 市場研究機構IHS公司iSuppli公司上調了對今年全球半導體銷售額的預測,較原本預期調高50億美元。主要原因是日本地震引發全球半導體供應短缺,刺激存儲芯片價格上漲。
- 關鍵字:
半導體 DRAM NAND
- 在近50年中顯示器工業經歷了也許是最令人感到興奮的發展,這就是有機發光二極管(organicLED,縮稱OLED)。有...
- 關鍵字:
OLED 照明 半導體
- 日本地震對于全球電子產業的影響,在事件發生后20天仍難以精確的估計,不過卻揭示當電子產業制造集中在單一國家時,任何單一國家的變化對于全球科技產業都有極大的影響。除了日本之外,臺灣、南韓、部分大陸地區也是主要的科技產品生產地,制造的產品包含LCD面板、半導體等,因此全球電子產業必須要汲取日本地震的教訓,替全球許多集中生產地提出備援計畫?! ?/li>
- 關鍵字:
半導體 LCD面板
- 據國外媒體報道,來自IHS iSuppli公司的最新數據顯示,全球半導體銷售收入在2010年第四季度有所下降,這是自2009年以來,兩年內的首次下降。IHS測算出的下降比例為3.7%,這是通過對298家半導體廠商進行調查后得來的。
- 關鍵字:
半導體 IC設計
半導體 介紹
您好,目前還沒有人創建詞條 半導體 !
歡迎您創建該詞條,闡述對 半導體 的理解,并與今后在此搜索 半導體 的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473