電子制造進入低成本高品質時代 潔凈技術亟待優化

　　《電子工業潔凈廠房設計規范》的條文說明顯示，電子工業用高純氣體種類很多，高純常用氣體和特種氣體達數十種。根據電子產品生產工藝要求和氣源的品質，潔凈廠房內常常設有不同類型的氣體純化裝置，如電子產品生產工藝要求氣體中雜質含量達到10-9時，即使管道供應或外購氣瓶的氣體純度達99.99%或99.999%，也需要采用金屬吸氣劑法、低溫吸附法或鈀膜擴散法等氣體純化方法對氣體進行提純。

　　新國標滿足設計新要求

　　隨著工藝技術的提升，集成電路對生產環境潔凈度的要求也越來越高。特征尺寸為45納米的極大規模集成電路已于兩年前投入商用。根據摩爾定律，32納米產品將在今年投入商用。日前，英特爾還向業界展示了22納米產品。《電子工業潔凈廠房設計規范》主編、中國電子工程設計院前副總工程師陳霖新在接受《中國電子報》記者采訪時表示，45納米的極大規模集成電路的生產要求潔凈室的空氣潔凈度為ISO1級或ISO2級，微粒粒徑為30納米。

　　集成電路和TFT-LCD潔凈廠房的體積也不斷增大。陳霖新表示，以微電子產品生產為代表的大面積、大空間、大體積的潔凈廠房相繼建成，并日漸增多。一個8英寸集成電路芯片生產用的潔凈廠房，其潔凈生產區面積可達數千平方米到1萬平方米，廠房高度20米左右;第6代TFT-LCD生產用潔凈廠房的潔凈生產區面積達3萬多平方米，廠房高度接近30米，其中僅潔凈室(區)及其貫通的上下技術夾層的高度就可達15米～18米，而且TFT-LCD8代線，潔凈廠房面積已接近9萬平方米。

　　針對這些變化，在今年7月1日正式實施的《電子工業潔凈廠房設計規范》(GB50472)在涉及化學分子污染物的控制，以及潔凈建筑防火與疏散等方面做出了新的規定。