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        先進音頻處理解決方案為便攜通信設備提供Hi-Fi音頻質量

        作者: 時間:2009-08-31 來源:電子產品世界 收藏

          不同算法軟件與硬件相輔相成,滿足差異化需求

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/97634.htm

          半導體除了提供®系列器的硬件本身,還提供包括先進的回聲消除算法、噪聲消減和其它音頻增強算法在內的嵌入式軟件與硬件相輔相成,供設計人員選擇。這些嵌入式軟件涵蓋半導體算法,ExAudio、2Pi 、dlab、SRS Labs和Alango等第三方合作伙伴提供的算法解決方案,客戶開發的算法,以及半導體針對應用需求開發的定制算法等。此外,安森美半導體還提供各種開發支持,如技術支持和培訓、工程和設計服務、參考設計以及評估和開發工具(如硬件參考工具、DSP開發工具和通信工具),方便應用設計。

          以® 300為例,安森美半導體提供或規劃提供多種捆綁的算法軟件,滿足客戶的差異化需求。這些捆綁軟件包括:

        • LP-AEC(采用AEC和SNE算法,用于免提電話和手機)
        • 噪聲消減(采用SNE算法,用于便攜通信設備)
        • TX捆綁軟件(采用雙麥克風和AEC算法,用于手機和筆記本電腦)
        • RX捆綁軟件(采用SNE、EQ、AAE算法,用于手機和手機附件)
        • “綜合包”(包括RX捆綁軟件和支持AEC、SNE算法的TX捆綁軟件,用于手機和通信設備)

          總結

          消費者對便攜通信設備的音頻質量要求越來越高,且要求電池使用時間更長。這驅使制造商和系統設計人員在便攜通信設備中采用先進的低功率技術,進行更好的噪聲消減和回聲消除,提供更高的音頻再現效果。安森美半導體的具有音效的® 300器,采用專利的雙核架構,以ASIC的功耗和尺寸提供DSP的靈活性,支持先進的噪聲消減、回聲消除和音頻增強算法,提供極高的動態范圍,占用極小的電路板空間,并且典型功耗超低,僅需

          1~10 mW,非常適合于手機和無線耳機等便攜通信設備應用。為了滿足可能的差異化需求及方便便攜系統設計人員的開發,安森美半導體更提供豐富的捆綁算法軟件包、參考設計和評估與開發工具,幫助他們縮短開發時間,加快產品上市進程。


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