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        先進音頻處理解決方案為便攜通信設備提供Hi-Fi音頻質量

        作者: 時間:2009-08-31 來源:電子產品世界 收藏

          最新的® 300是尺寸僅為3.6 × 2.6 mm的24位超低功率器,它以固定功能專用集成電路(ASIC)的功耗和尺寸提供通用數字信號處理器(DSP)的靈活性,增添的先進模擬音頻輸入及24位信號通道可實現極佳的音頻質量,獨特的專利雙核架構實現回聲消除和噪聲消減等眾多先進音頻算法同時運行,而且功率消耗更低,適合于手機和無線耳機等便攜通信設備應用。圖1是® 300的功能模塊圖,各個功能模塊的簡要分析如下:

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/97634.htm

          圖1:半導體® 300器的功能模塊圖

          輸入段(Input Stage):提供信號選擇、信號放大、防混疊(anti-alias)濾波、模擬-數字轉換(ADC)和采樣率抽取功率。支持多種麥克風和線路-電平音頻輸入信號。四個獨立Sigma-Delta ADC能夠同時使用。還能結合其中兩個ADC組成一個輸入通道,使得動態范圍高達110 dB。

          輸入輸出控制器(IOC):先進的直接存儲器存取(DMA)處理器定制設計用于管理音頻信號移動,而不需要加載任意一個DSP內核(HEAR或CFX)。智能存取機制確保只需要最少的地址算法,簡化了整體系統的編程。



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