中芯國際應用130納米技術量產USB圖像芯片
中芯國際今天宣布由 DisplayLink 設計及中芯國際生產的一系列 USB 圖像芯片的成功量產。該芯片系列使用中芯國際130納米技術。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/96615.htm新產品 DL-125, DL-165 和 DL-195,使連接額外的顯示器變得輕而易舉,使用 USB2.0連接口的儲存裝置站,顯示器,迷你顯示器,投影機以及適配器。新的芯片以及軟件解決方案提供更高度整合的 USB 圖像芯片,支持更高高清圖像分辨率,相對于較早 DisplayLink 的 DL-100系列產品,新產品的軟硬件升級讓整體視頻回放及操作更流暢。
“由于中芯國際的全方位服務以及支持,我們才能提高量產產能來迎合不斷增長的市場需求,同時保證理想的性價比。”DisplayLink 的市場營銷拓展執行副總裁,Dennis Crespo 表示,“隨著我們業務的持續成長,我們將會深化與中芯國際的合作關系。”
“中芯國際很高興能為 DisplayLink 提供代工服務,因為 DisplayLink 的迅速發展是利基型消費電子 Fabless 設計工業全面成長的最好例證。”中芯國際市場行銷及業務中心副總裁陳秋峰表示,”結合中芯國際的制造技術專長以及 DisplayLink 的系統以及設計能力,我們將有能力為客戶提供更高質量標準及性價比。”
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