Magma幫助eSilicon實現4億門芯片的設計

　　芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布，領先的半導體價值鏈制造商(VCP)eSilicon公司將采用包括Talus Design、Talus Vortex 和Hydra™在內的Talus® IC實現系統來完成多項超大型客戶設計的實現。這些設計將以65納米工藝實現，面積超過500平方毫米，規模超過4億門;這相當于3,000萬個可放置對象，包括超過1億位的存儲器和超過2,000個存儲器。

　　這些高度復雜的芯片要求eSilicon所使用的解決方案要具備超高容量以及提供快速設計規劃和實現的能力。此外，eSilicon被賦予了一分緊湊的交付進度表，需要一款無漫長建立周期的“即開即用”系統。Talus的部署由微捷碼現場服務團隊與eSilicon設計團隊合作完成。

　　“我們之所以選擇Talus用于這些大型設計是因為這款產品具備極高的容量而我們需要最大程度縮短部署時間并保持盡可能短的實現周期，”eSilicon公司技術副總裁Prasad Subramaniam表示。“這些設計的高度復雜性對生產率和實現周期構成了重大挑戰。我們很高興Talus的多CPU功能很順利發揮了作用，貫穿整個實現流程提供了巨大改善。我們默認用于大功能塊的實現腳本是使用2個CPU，對于關鍵模塊我們增加到4個CPU。這使得我們在這些大型設計的實現周期上獲得了1.5倍到3倍的改善。”

　　eSilicon發現Talus對于這些設計非常適用。Talus的底層統一數據模型架構包括了整套的設計相關數據。完整的設計數據可作為微捷碼專有的數據庫格式——Volcano™隨時輸入輸出。eSilicon設計之一是基于和客戶協作開發的模式，而Talus的統一架構可通過Volcano簡化整個實現流程中各個點上設計數據的有效交付。此外，Talus核心的多CPU功能和增強的GlassBox™時序建模功能均帶來了實現和分析周期的重大改善。

　　這些復雜芯片的一個關鍵問題是頂層分析和優化的周期。eSilicon廣泛利用新的Hydra GlassBox抽取功能;這項增強的GlassBox抽取功能提供了極緊湊的功能塊描述方式，可包含快速精確的芯片級分析和優化所需的所有物理、時序和提取數據，完全無需耗費大量內存。由于具有這種新的GlassBox的“延遲緩存(cached delay)”功能，最新Talus版本所需內存資源不到之前Talus版本的一半，同時較之前GlassBox方案提供了5倍的運行時間改善。

　　“Talus的快速部署與這些設計的實現不僅是eSilicon公司工程技術的有效見證，同時也是Talus處理大型復雜設計能力的很好證明，”微捷碼設計實施業務部總經理Premal Buch表示。“這些設計的尺寸以及部署速度均證明了最新Talus版本在容量、運行時間和可用性上的巨大改善，同時也驗證了Hydra無需耗費過多內存即可管理超大型設計中頂層設計及優化的能力。”