中芯國際65納米高端芯片進入量產

　　瑞芯微電子有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司11月29日宣布，基于中芯國際65納米低耗電工藝平臺設計的高端數模混合(digital-analog mixed) SOC 芯片 RK Cayman (RK273X) 成功進入量產。

　　RK Cayman 系列芯片是一款基于 ARM 及 DSP 雙核處理器的高集成、可編程、高性能的數模混合 SOC 芯片。該芯片運用多項中芯65納米 IP，采用高性能 ARM9 和 DSP 的雙核架構，保證了芯片的穩定性;支持 24bit/1K ECC (error checking and correcting) 糾錯，以及 NAND、eMMC、SPI (Single program Initiation) 啟動;內建 EPD(Electrophoretic Displays)驅動器可支持各種EPD顯示，支持720P的各種格式視頻播放， RK Cayman 還搭載了 Synopsys USB PHY, PHY I/O以及 USB2.0 IP，并可支持 OTG (On-The-Go)功能，使不同移動設備間的數據交換更為簡易。該款芯片主要用于 MP3、MP4 及電子書等數碼消費產品市場。

　　“瑞芯一直堅持自主創新的產品研發方向， 這顆 RK Cayman 芯片采用中芯65納米工藝，具有強大的運算能力，以及強大的視頻播放能力。該芯片還可支持 CMMB,ISDB，移動電視等多元化功能,并具有 Camera 接口以支持照相及攝像功能。” 瑞芯微電子副總裁陳鋒表示,“中芯65納米能夠為客戶提供高可靠性、穩定性、低成本的解決方案，從而大幅提升產品的市場競爭力，RK Cayman 順利進入量產，標志著我們和中芯在65納米突破性的合作成果。”

　　中芯國際商務長兼資深副總裁季克非表示：“此次與國內領先的半導體及 SOC 芯片供應商瑞芯的成功合作，進一步鞏固了中芯在相關市場領域的領先地位。中芯國際將持續加強發展工藝平臺，與客戶深度合作以服務中國正在成長中的電子消費類市場。”