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        高性能的便攜應(yīng)用ESD保護方案

        作者: 時間:2009-06-29 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          外部保護元件比較及其性能測試

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/95752.htm

          常見的外部保護元件有壓敏電阻、聚合物和硅瞬態(tài)電壓抑制器()等,它們所采用的材料分別是金屬氧化物、帶導(dǎo)電粒子的聚合物和硅。壓敏電阻在低電壓時,呈現(xiàn)出高電阻,而在較高電壓時電阻會下降。帶導(dǎo)電粒子的聚合物在正常電壓下相當高的電阻,但當遭受應(yīng)力時,導(dǎo)電粒子間的小間隙會成為突波音隙陣列,從而帶來低電阻路徑。則為采用標準與齊納二極管特性設(shè)計的硅芯片元件。元件主要針對能夠以低動態(tài)電阻承載大電流的要求進行優(yōu)化,由于TVS元件通常采用IC方式生產(chǎn),因此我們可以看到各種各樣的單向、雙向及以陣列方式排列的單芯片產(chǎn)品。

          在這幾種外部保護元件中,TVS元件的大電流導(dǎo)電率極佳,且在重復(fù)應(yīng)力條件下仍能維持優(yōu)異性能,不存在壓敏電阻或聚合物等其它保護元件使用增多后會出現(xiàn)性能下降的問題,而且新的元件具有極低的電容,非常適合高速數(shù)據(jù)線路的保護。而越是高速的應(yīng)用,越是要求ESD保護元件具有更低的電容及更低的鉗位電壓。

          圖1:半導(dǎo)體集成硅ESD保護元件擁有比競爭器件更優(yōu)的鉗位電壓性能。

          電子系統(tǒng)必須能夠在IEC 61000-4-2標準測試條件下存續(xù)。為了對上述幾種外部ESD保護元件進行更加直接的比較,對壓敏電阻、聚合物、半導(dǎo)體半導(dǎo)體硅保護元件及性能最接近的硅競爭器件,首先施以IEC 61000-4-2 ±8 kV ESD接觸放電脈沖,并通過示波器截取其ESD鉗位電壓波形進行比較,可以發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體的硅ESD保護元件擁有低得多的鉗位電壓,不僅優(yōu)于壓敏電阻和聚合物等無源元件,更優(yōu)于性能最接近的硅競爭器件,參見圖1 。



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