德州儀器推出業界最小型集成負載開關

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新集成負載開關產品系列，該系列具有控制啟動與快速輸出放電功能，從而可簡化子系統負載管理。TPS229xx 系列產品不僅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圓級芯片封裝技術 (WCSP) 封裝，比傳統的分立式解決方案小十倍，而且還支持便攜式媒體播放器、手機以及便攜式導航系統等空間受限型應用。

　　TPS229xx系列具有業界最低的導通電阻，與同類競爭解決方案相比，可最大限度地降低通過開關的壓降。同時，該全新 TI 器件還支持從 0.9 V 至 3.6 V 的低工作電壓范圍，從而能夠滿足日益普及的低電壓規范要求的各種應用。

　　主要特性

• 高達 2 A 的最大連續開關電流;
•  超低導通電阻;
• 低靜態電流：電壓在 1.8 V 時為 82 nA;
• 低關機電流：電壓在 1.8 V 時為 44 nA;
• 超小型 WCSP 封裝(最小至 0.64 平方毫米);
• 集成型壓擺率控制與快速輸出放電選項。

　　主要優勢

• 2 A 的最大電流可確保針對各種子系統的應用性;
• 業界最低導通電阻可使通過通路開關 (pass switch) 的壓降降至最低;
• 低靜態電流與關機電流可延長所有模式下的電池使用壽命;
• 小型封裝可節省板級空間(比傳統分立式解決方案縮小達 10 倍);
• 集成特性不僅可進一步減少外部組件數量，降低復雜性，而且還可提供保護功能。

　　供貨情況

　　采用 WCSP 封裝的 TPS229xx 系列現已投入量產。采用 4 引線框架封裝 (four-terminal package)(0.8 毫米 x 0.8 毫米)的 TPS22901 與 TPS22902 支持 78 毫歐導通電阻。采用 4 引線框架封裝(0.8 毫米 x 0.8 毫米)的 TPS22903 支持 66 毫歐導通電阻。采用 4 引線框架封裝(0.8 毫米 x 0.8 毫米)的 TPS22906 支持 90 毫歐導通電阻。采用 6 引線框架封裝(0.8 毫米 x 0.8 毫米)的 TPS22921 與 TPS22922 支持 14 毫歐導通電阻。