金融風暴下中國IC設計業如何轉危為安

　　另外，中國目前對知識產權保護的力度極度不力。沒有底線的模仿和“優化”，導致的結果常常是亂挖墻角、同類公司涌現和競爭慘烈，讓創新者無利可圖。總之，中國IC設計公司面臨的外部環境問題總結起來就是：資金缺乏，技術后勁不足，品牌建設遲緩，行業集中度不夠。

　　除了產業的客觀環境外，在前幾年的高速發展下，頗多中國IC設計公司內部也存在著嚴重的過熱，泡沫和浮躁現象。這一方面由于資本市場的“過分熱情”，另一方面也肇因于大量IC從業人員自身的熱衷虛名、炒作概念、不安心求實。這一狀況從期在不長的一段時間內就有凌訊、凱明、鳳凰微電子、安凡微電子等多家公司爆出人員冗余、幫派林立、流程混亂等新聞即可看出。但資本市場是最現實的，它可以幫我們升溫，也會最快地幫我們降溫，將產業在泡沫吹起后，打回原型。

　　當然，中國IC設計產業發展到今天這一步的最根本原因，可能還是技術創新不足，沒有找到自身可持續發展的核心競爭力。半導體產業畢竟是一個全球性的高科技產業，相對美國半導體業的技術領先、日本半導體業的系統廠商垂直整合、中國臺灣半導體業的規模效應和成本優勢，中國大陸IC設計產業目前其實并沒有找到自身核心價值和可持續性優勢，因此在外部環境發生不利變化時最容易受到影響。也許中國公司的目前可以賴以生存的唯一優勢就是貼近市場、反應速度快。但成本和上市時間也很難成為持續性優勢，特別是當歐美廠商也已開始意識到這個問題之后。

　　走出低谷之道

　　鑒于上述問題，中國IC設計公司要想走出低谷，首要問題就是必須先選擇出適合自身的市場，并選擇適當的切入時機，避免扎堆現象。盡管國際半導體產業已經進入成熟期，但中國的發展和國外相比仍會有一個滯后期，這就給了中國IC設計產業一個緩沖期，再加上中國廣闊的市場空間，只要選對方向，中國IC公司仍有做大做強的機會。

　　目前，業界之前普遍認為TD-SCDMA的商用是中國整個手機產業崛起的一次難得機會，同時也會拉動芯片產業的發展，因此無論是政府還是IC設計公司都在此領域投入了大量的資金和人力，TD基帶芯片目前已形成T3G、展訊、大唐-聯發科(ADI)三大陣營，產業格局基本形成。當然從2008年TD-SCDMA試商用的效果來看，并不盡如人意，TD手機整個2008年的銷量僅有幾十萬部，遠遠不及2G手機。預計3G市場的暴發期要等到2010年以后。

　　CMMB解調芯片則是去年以至今后一段時間，IC設計廠商最為關注的另一個市場。2008年北京奧運的舉辦，對手機電視市場起了非常明顯的拉動作用。

　　憑借廣大的“山寨機”和移動終端市場的拉動，CMMB芯片出貨量快速增長，估計2008年CMMB芯片整體市場規模已經達到數百萬顆。除較早進入的創毅視訊、泰合志恒兩家外，展訊、以色列公司Siano、蘇州中科半導體、中科院微電子等也已發布CMMB解調器。相信CMMB電視手機市場在降價作用下，將有更為快速的成長。

　　在處理好與外部環境的關系之后，中國IC設計公司還應調整好自身的浮躁心態，并與產業鏈上下游的企業合作創新，努力降低成本，重新拾得競爭力。IC設計這行業必須要靜下心來專注于某個領域，沒有幾年的積淀，不會有回報。只有實實在在，踏踏實實做事的公司才能獲得成功。

　　最后，也是最重要的一點。半導體產業是一個全球性的產業，未來公司間的競爭是整體實力上的競爭，雖然運營成本低和反應速度快可以幫助中國IC設計公司完成原始積累，但要成長為大型公司和擺脫成本怪圈，還是需要科技創新。

　　其實，科技創新不可能有那么多原創，引進、消化和再創新也是一種創新，例如芯原購買LSI的DSP授權業務。另外，創新不僅包括技術創新，還包括商業模式創新、管理創新和企業文化創新，例如今后IC設計公司要想輕裝上陣，利用設計代工服務就是一種很好商業模式創新。