吳玲：中國半導體照明產業市場潛力大 發展快

　　上游外延、芯片，中游封裝，下游應用各環節均已進入量產階段，2008年國內行業總產值近700億元，其中芯片產值19億元，芯片國產化率達到49%，已成為全球第三大GaN(氮化鎵)芯片生產基地;封裝產值185億元，成為全球重要的封裝生產基地;應用產品產值450億元，年增長率接近50%。隨著國內半導體照明技術日漸成熟和產業規模迅速擴大，我國臺灣地區及國外企業開始大量向我國大陸轉移，我國大陸地區已經成為半導體照明產業發展最快、潛力最大的地區。預計2010年我國半導體照明產業產值將超過1000億元，如背光市場啟動，2015年有望達到5000億元。

　　目前我國已初步形成珠三角、長三角、北方地區、江西及福建地區四大半導體照明產業聚集區域，每一區域都初步形成了比較完整的產業鏈，全國85%以上的LED企業分布在這些地區。科技部在廈門、上海、大連、南昌、深圳、揚州和石家莊批準建立了7個產業化基地。

　　規模化系統集成與重大應用成效顯著

　　以北京奧運會示范工程為代表的規模化系統集成技術的實施，促進了半導體照明產品集成創新與示范應用，顯示了節能、環保的效果，提高了國際社會的認知度。

　　2008年8月，北京奧運會開幕式及場館采用的LED景觀照明、全彩顯示屏等產品，開創了奧運會歷史上大規模使用LED照明技術的先例。節能、環保、壽命長的LED成為支撐“綠色奧運、科技奧運”的重要力量。據測算，僅水立方5萬平方米的LED景觀照明，與熒光燈相比，即可節能70%以上。

　　功率型LED已開始在支干道路、隧道、停車場、加油站等通用照明領域應用，節電40%左右，采購與運行綜合成本約3年左右與傳統光源持平，這使以功率型LED進行市政照明示范成為可能。

　　國家半導體照明工程研發及產業聯盟以及相關學會、協會在促進產學研合作，提高技術創新的效率與水平等方面發揮了重要的作用。自2004年成立以來，聯盟通過建立產業研發基金、組織奧運會重大示范工程、舉辦創新大賽、建立專利池、標準化協調推進等工作，推動了重大項目的實施，促進了產業化環境的完善。12項國家標準和7項行業標準正在審批過程中，應對美國“337調查”專利訴訟工作也取得階段性進展。