研華支持小型 “Ultra” COM外形新標準

　　領先的 IPC 解決方案和服務提供商研華即將宣布支持小型 “Ultra” 模塊化電腦 (COM) 外形新規格。研華將和 Kontron 聯合發布 nanoETXexpress 規格 version 1.0，該規格的名稱前綴初步定為 “Ultra”。市場一直存在對小型 COM 模塊的需求。Intel 發布新一代低功耗 “Atom” 解決方案后，這種需求變得尤為強烈。

　　研華一直致力于為 IPC 客戶提供及時合適的解決方案。新的 “Ultra” 外形將采取與 COM-Express type 1 標準相同的引腳和設計理念。它將為現有的 COM-Express 客戶提供完美的選擇以擴大他們的產品范圍，并使得開發更小的手持低功耗應用成為可能。

　　新的小型 “Ultra” COM 模塊可提供雙 24 位 LVDS、CRT、TV 輸出、PCIe 接口，4 SATA 和 8 USB 2.0 功能，而板卡尺寸僅為 84 mm x 55 mm。小巧的板卡尺寸不僅很好地適應了越來越小的移動手持設備的發展趨勢，也復合客戶的期望和需求。

　　研華模塊化電腦系列產品包括 COM-Express、COM-Micro、ETX、XTX 和 QSeven 等外形。再加上 Ultra 迷你型模塊化電腦，我們幾乎可以覆蓋所有需要小尺寸板卡的應用。通過充分利用COM 設計技術支持服務，研華能夠為客戶提供更多的選擇并滿足更加多樣化的應用需求。研華計劃通過第一塊 Ultra 小型模塊化電腦提供新一代 Intel Atom 解決方案。此產品將于 2009 年 4 季度左右上市。