拯救臺灣DRAM產業背后應有的發展策略
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不光是臺灣，全球的DRAM廠商在之前市場對微軟Windows VISTA系統接受度遠低于預期，導致DRAM需求并未如原有預期般起飛的狀況之下，DRAM市場已經陷入了相當長期的供過于求狀態。在市場需求長期低迷下許多DRAM廠商已經是做1顆就虧一顆(以目前DRAM生產成本約2.5美元，但市價卻不到1美元計算)，全體DRAM產業的各個廠商可以說都是在苦撐待變，期待市場春燕的到來。
但突如其來的這波金融海嘯，使廠商在短期內DRAM需求回復的希望完全破滅。而2年來DRAM景氣不振造成的長期虧損，使得DRAM廠商的資金缺口日形擴大，僅臺灣6家DRAM生產廠商在2008年便累積了合計超過新臺幣1,000億元的虧損。
2009 年1月聲請破產保護的德國DRAM大廠奇夢達(Qimonda)是第一個不支倒下的主要DRAM廠商，奇夢達在母公司英飛凌(Infineon)拒絕再次挹注資金，以及德國政府也決定不投入新資金之下，于1月23日宣布聲請破產保護后，對全球DRAM產業造成極大沖擊，奇夢達全球DRAM市占率約10%，如果全部停止生產，對于目前嚴重生產過剩的DRAM產業而言，多少可以減少一些過剩的產能。
但宣布破產保護的僅是奇夢達位于北美 (Qimonda North America Corp.)和維吉尼亞州Richmond分公司(Qimonda Richmond L.L.C.)，但奇夢達母公司仍是維持正常的營運狀態。且正積極尋求金援，該公司計劃于2009年3月底前能夠找到新投資人并出售資產，希望能藉此延續該公司46奈米制程Buried Wordline的核心事業和技術，并獲取可繼續運作的營運資金。
所以這顯示奇夢達的產能，只要獲得新的資金援助，隨時可以回復正常運作，所以期待未來全球DRAM產能會減少1成的考慮將不一定能夠成立。
而日前茂德的可轉債即將到期又是鬧得沸沸揚揚，最后是以茂德在2008年12月向經濟部提出的紓困案已獲得核準，并已經接獲臺灣銀行的書面通知，根據債權債務協商會議的結論，從2009年2月23日起，銀行債款將獲得展延1年等結果度過這一關。
但臺灣DRAM廠商有6家，雖然不是每家廠商狀況都像茂德如此艱困，但如景氣持續低迷，難保不會繼續有第2家，甚至接2連3的DRAM廠商經營發生破綻。因此政府在情勢尚未到最糟之前，先未雨綢繆，推動DRAM產業整合計劃自是有其必要。
先不管目前臺面上的美光及爾必達兩大陣營，其實雙方的技術各有優勢。所以不論是二者取一、2+6的美日臺8家DRAM廠商大合并或是分立兩家都有其好處，但有具有極高的難度。但是政府要如何做，才是對于臺灣產業最好的選擇呢
之前各界對于是否要對DRAM產業紓困曾引起相當大的爭論，要救或不救都有其可支持的論點，但就筆者的觀點來看，如果臺灣還繼續是以IT產業為發展核心，那繼續維系DRAM產業自然有其必要性。
就短期目標而言，如果放由DRAM產業自生自滅，一但廠商破產倒閉，勢將影響到對DRAM產業有巨額貸款的國內銀行，甚至有造成國內金融環境大幅震蕩危機的可能，所以為維持臺灣金融體系正常運作，維持DRAM產業的生機自是必要，畢竟與挽救整個金融體系相比，對DRAM產業紓困付出的成本要低得多。
中期策略來看，臺灣是以IT產業為產業發展重心，而其中最重要的PC產業一直是臺灣廠商獨領風騷，以NB為例，全球幾乎有九成的NB是由臺廠生產。南國一直亟欲發展PC產業，但卻一直無法像手機或LCD一般打出天地。
但如果DRAM產業中，美日臺廠商盡皆退場，而由南韓掌握了DRAM的供給的情況發生，那未來除目前的要仰英特爾鼻息外，還會多出以三星電子為首的韓國DRAM廠商緊掐住臺灣IT產業的咽喉。因此無論如何臺灣都不可以讓DRAM這戰略物資集中落入某國甚至單一廠商手中。
長期策略方面，DRAM產業的最大弱點，就是生產線的產品種類太過集中于DRAM，而DRAM的用途又集中于PC產業，因此一旦PC對于DRAM的需求減少，DRAM很容易就陷入生產過剩。但DRAM又是投資額相當大的產業，因此未來大者恒大，以龐大的生產量來壓低成本是必然趨勢。
不過更要注意的是閃存的市場發展，閃存是DRAM生產線少數可移轉生產的產品之一，目前由于Netbook的流行使得固態硬盤(SSD)的能見度大幅提升。在行動儲存需求及環保節能等訴求下，雖然目前閃存的市場同樣處于過剩狀態，但在未來的IT產業中閃存的重要性絕對不下于DRAM，甚至會青出于藍，成為DRAM廠商的重要產品。
因此政府在推動整并DRAM產業時，除短期內對DRAM產業紓困外，DRAM產業的未來發展方向及彈性也不可忽視，特別是閃存的相關技術必須列為優先獲得的考慮重點。否則只能生產DRAM的半導體廠發展前景，絕對會遜于可DRAM及閃存左右開弓的對手，特別是雙管齊下，正同時發展DRAM及閃存的南韓DRAM廠商。
而就技術方面的觀點，DRAM制程跟閃存可以互相轉換，因大部分設備是可以共享，理論上是堆棧式(stack)制程較容易轉換，而現在臺灣業者幾乎都可以算是采用stack技術雖然南亞科及華亞科還有部分產能是使用溝槽式(trench)技術，但只要購置部分新設備就可以解決，目前同時生產DRAM跟閃存的廠商包括三星電子、海力士及美光都是采用這樣的轉換方式來生產閃存。
單純就DRAM的生產技術角度來比較，三星電子的68nm技術可在1片12寸晶圓上產出947顆 DDR2 1Gb顆粒，海力士的66nm可以產出1,022顆，美光同樣是68nm技術卻可以在1片12寸晶圓上產出1,150顆DDR2 1Gb顆粒，爾必達的65nm技術亦不遑多讓，1片12寸晶圓亦可以產出1150顆，就從提高晶圓單位生產量上來看，美光與爾必達各自具有優勢難分軒輊。
不過爾必達雖然在DRAM技術上有相當大的優勢，但因沒有發展閃存，就算要現在開始研發也可能緩不濟急，當政府是采2選1且選中爾必達時，雖然在DRAM發展尚可獲取相當先進的技術，但卻有未來以DRAM單拳面對韓商DRAM跟閃存左右開弓的可能劣勢。
美光除DRAM之外，在閃存方面亦有相當可觀的發展成果，目前已經開始著手30nm級的NAND flash，假設臺灣能將閃存生產一舉推進至30nm世代，雖然三星電子與東芝應還是屹立不搖，但海力士則可能會在此時倒地。
所以單就最好的可能性來看，臺灣同時取得這兩家廠商的技術并分頭發展，未來再依市場需求，來配分DRAM跟閃存產能方是上策。但前提是臺灣方面一定要取得主導權，并且在取得技術的同時，要有技術研發扎根臺灣的大前提思考。
基本上目前全球DRAM產業還是在體力競賽的階段，誰有體力撐到最后，誰就是贏家，基本上是敗者退場、贏家全拿的零和競爭，也反映了這產業相當現實的一面，但危機就是轉機的老話在這里也是相當貼切，臺灣DRAM產業是否能趁此機會跳脫技術仰人鼻息的代工老二，一躍成為全球舉足輕重的DRAM產業大國，考驗著當政者及產業全體的智慧。
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