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        杭州國芯榮獲第三屆中國半導體創新產品和技術獎

        作者: 時間:2009-03-03 來源:電子產品世界 收藏
          2009年2月25日,在2009中國半導體市場年會上,(NationalChip)榮獲第三屆中國半導體集成電路創新產品和技術獎。獲獎的產品是“全國產化直播衛星組(GX1121+GX3001)”

          本獎項由中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子報共同組織,共評選出31項創新產品和技術。包括集成電路產品和技術、集成電路制造技術、分立器件、封裝與測試技術、半導體設備和儀器、半導體專用材料。
          受大會邀請,董事資深副總張明作了“直播衛星完整解決方案----為客戶提供最好的產品與服務”的演講。

          張總指出,作為一個芯片設計公司,在chip與Product之間必須有一個橋梁,這就是解決方案,杭州國芯的直播衛星套片解決方案包含了硬件和軟件,該套片方案是國內第一家推出全國產化的直播衛星機頂盒解決方案,能夠讓客戶非常方便的使用。
          針對MTK在手機市場上取得的成功,張總認為未來芯片設計企業的競爭將逐漸演變成軟件方案設計能力的競爭。
          張總還指出,作為本土芯片企業,既能做到產品技術上的本土化,又能做到服務上的本土化,在不斷頒布自主知識產權國家標準的數字電視市場上,本土芯片企業定能大有作為!


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