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        一種基于NB-IoT的高精度解調(diào)裝置

        作者:劉小剛(中電科儀器儀表(安徽)有限公司,電子信息測試技術(shù)安徽省重點實驗室,安徽 蚌埠 233010) 時間:2021-08-18 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
        編者按:移動通信發(fā)展到現(xiàn)在,已經(jīng)進入了“萬物互聯(lián)時代”,NB-IoT作為一位重要的物聯(lián)網(wǎng)成員,已然呈現(xiàn)燎原之勢。本文介紹一種基于NB-IoT的高精度解調(diào)裝置,從射頻、中頻、物理層、主控各模塊聯(lián)合協(xié)作的角度,構(gòu)造一種基于NB-IoT的高精度解調(diào)裝置。實驗結(jié)果顯示,解調(diào)的EVM值為0.48%,滿足高精度解調(diào)需求。

        作者簡介:劉小剛(1987—),男,工程師,研究方向:網(wǎng)絡(luò)測試技術(shù)。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202108/427653.htm

        0   引言

        萬物互聯(lián)的概念已經(jīng)興起,主要特點就是物與物之間協(xié)作連接,而通信是實現(xiàn)萬物互聯(lián)的必要條件。現(xiàn)有的5G、4G、3G、2G 通信協(xié)議無法滿足低功耗、低成本、廣覆蓋和大容量的需求,一些低功耗標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,如LoRa、Sigfox、Wifi,在信息安全、移動性和容量等方面存在缺陷。因此,經(jīng)過全球業(yè)界超過50 家公司的積極參與和一年多的努力, 標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議宣告誕生[1]。本文介紹一種基于裝置,從射頻、中頻、物理層、主控各模塊聯(lián)合協(xié)作的角度,構(gòu)造了一種基于裝置。

        1   總體設(shè)計

        本裝置主要由射頻模塊、中頻模塊、物理層模塊、主控模塊聯(lián)合完成。信號源的數(shù)據(jù)首先經(jīng)過射頻模塊進行混頻,統(tǒng)一混頻到153.6MHz 的頻率上,然后進入中頻模塊。中頻模塊的FPGA 進行下變頻變換到數(shù)字信號,通過SRIO 傳輸給DSP,DSP 調(diào)用物理層模塊進行211、212 過程,最終計算出原始碼流01 比特,然后通過TCP 協(xié)議將原始碼流傳遞給主控模塊。主控模塊進行時域、頻域、調(diào)制域、原始碼流的計算和顯示。具體過程如圖1 所示:

        2   模塊設(shè)計

        2.1 射頻模塊

        射頻模塊主要完成功率控制、混頻的功能。功率控制:射頻模塊內(nèi)部含有放大器、衰減器,并通過EISA 總線與主控模塊進行交互,從而實現(xiàn)功率的控制。

        混頻:射頻模塊通過混頻將原始的高頻載波信號混頻到153.6 MHz 頻點上,供給中頻模塊使用。

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        2.2 中頻模塊

        中頻主要包括FPGA 和DSP,F(xiàn)PGA 負(fù)責(zé)基帶信號下變頻,DSP 負(fù)責(zé)物理層

        FPGA 通過AD 轉(zhuǎn)換得到NB-IoT 的基帶信號,然后進行下變頻,最終通過SRIO 將基帶信號傳遞給DSP。下變頻過程如圖2 所示。

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        DSP 主要從主控通過網(wǎng)口獲得物理層參數(shù),然后調(diào)用物理層的lib 庫計算基帶信號的解調(diào)過程,最終得到原始碼流。其中進行部分測試?yán)嬎悖⒔Y(jié)果通過網(wǎng)口傳遞給主控。為了能夠使解調(diào)速度高效快捷,DSP 充分利用了VCP[2]、TCP[3]、EDMA[4] 等硬件加速器,為了便于升級更新,使用了EMAC[5] 自啟動方式,并使用sysbios[6]、ndk[7] 等TI 公司的工具實現(xiàn)了TCP 協(xié)議,保證了數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸。TCP 協(xié)議的實現(xiàn)過程如圖3 所示。

        1629269653194000.png

        2.3 物理層模塊

        物理層主要完成NB-IoT 從基帶信號到原始碼流的解調(diào)過程。

        基帶信號到調(diào)制信號的解調(diào)過程,也就是協(xié)議的211 過程,主要包括FFT、解資源映射、解調(diào)[8] 等過程,如圖4 所示。

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        調(diào)制信號到原始碼流,也就是協(xié)議的212 過程,主要包括譯碼、解速率匹配、CRC 校驗 [9] 等過程,如圖5所示。

        2.4 主控模塊

        主控程序主要完成功率和頻率的校準(zhǔn)、對射頻的控制、與中頻的交互、測試?yán)挠嬎愕取?/p>

        1629269799317031.png

        功率和頻率的校準(zhǔn):對單音和調(diào)制信號,需要對功率和頻率進行定標(biāo)校準(zhǔn),通過GPIB 卡或LAN 線與第三方標(biāo)準(zhǔn)儀表互連進行定標(biāo)校準(zhǔn)。

        對射頻的控制:在校準(zhǔn)過程中,需要進行送數(shù)從而進行實現(xiàn)對射頻的控制,并將校準(zhǔn)數(shù)據(jù)保存。

        與中頻的交互:基帶信號解調(diào)的一些必要參數(shù),如小區(qū)ID、信道帶寬等參數(shù),需要通過網(wǎng)口傳遞給中頻。中頻解調(diào)成功后,將原始碼流、EVM、FOE 等結(jié)果通過網(wǎng)口傳遞給主控進行顯示繪圖。

        測試?yán)挠嬎悖簩σ恍r頻域計算的測試?yán)骺爻绦蛲瓿桑缁鶐盘柕墓β省⒎寰取⒄加脦挕CLR 等測試?yán)?/p>

        3   結(jié)論

        使用信號源發(fā)送、儀表解調(diào)的方式對NB-IoT 的解調(diào)進行測試。測試方法為羅德的SMW200 發(fā)送NB-IoT在獨立測試模式下的信號,自研的5264B 通信矢量信號分析儀進行EVM 解調(diào)。EVM 值為0.48%,證明本方案可以滿足NB-IoT 解調(diào)的需求。解調(diào)結(jié)果如圖6 所示。

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        圖6 解調(diào)結(jié)果

        參考文獻:

        [1] 戴波.窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)標(biāo)準(zhǔn)與關(guān)鍵技術(shù)[M].北京:人民郵電出版社,2016.

        [2] TMS320TCI648x/9x DSP Viterbi-Decoder Coprocessor2 (VCP2) (SPRUE09E)[EB/OL].(2006-05).[2009-12].http://www.ti.com.

        [3] TI Inc. TMS320TCI648x DSP Turbo-Decoder Coprocessor2 (TCP2 ) (SPRUE10A)[EB/OL].(2006-05).[2008-06].http://www.ti.com.

        [4] TI Inc. TMS320C6472/TMS320TCI648x DSP EnhancedDMA (EDMA3) Controller (SPRU727E)[EB/OL].(2005-12).[2011-01].http://www.ti.com.

        [5] TI Inc. TMS320TCI6487/88 DSP Ethernet Media Access Controller (EMAC)/Management Data Input/Output (MDIO) User’s Guide(SPRUEF0B)[EB/OL].(2006-04).[2010-02].http://www.ti.com.

        [6] TI Inc. TI-RTOS Kernel (SYS/BIOS) User’s Guide(SPRUEX3U)[EB/OL]. [2018-02].http://www.ti.com.

        [7] TI Inc. TMS320C6000 Network Developer’s Kit (NDK) Software User’s Guid e (SPRU523G)[EB/OL].(2001-05).[2009-01].http://www.ti.com.

        [ 8 ] 3 r d G e n e r a t i o n Pa r t n e r s h i p Pr o j e c t ; T e c h n i c a l Specification Group Radio Access Network;Evolved Universal Terrestrial Radio Access (E-UTRA);Physical channels and modulation(Release 14)[S] .3GPP TS 36.211 V14.14.0 (2020-03).

        (本文來源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2021年2月期)



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