展訊武平：中國芯片設計業整合時機成熟

　　隨著風險資本枯竭，且主要企業已準備合并，全球經濟危機正迫使中國芯片設計公司進行拖延已久的整合。

　　展訊通信(Spreadtrum)總裁武平表示：“我們的產業正在進入調整期。”他補充表示，作為中國三大芯片設計公司之一，展訊通信已準備好加入剛剛開始的整合。
 
　　他在采訪中告訴英國《金融時報》：“收購其他公司是我們的一項選擇，被其它公司收購也是一項選擇。”

　　在他發表上述講話之際，中國的無生產線半導體設計(fabless)領域增長已大幅放緩，難以涌現足以在業內持續占據領先地位的個別廠商。fabless即沒有生產線的芯片設計公司，它們將生產外包給其它有生產廠的公司(fabs)。

　　由從美國歸來的臺灣人聯合創建的移動芯片設計公司——智多微電子(Chipnuts)已將部分業務出售給美國芯片生產商美光(Micron)旗下的Aptina。

　　過去6個月，其它公司也大幅削減了規模。在投資者的要求下，移動及多媒體芯片設計公司上海杰得微電子(Jade Technologies)已將員工數量從150人縮減至30人。杰得創始人兼首席執行官歐陽合(Jack Ouyang)告訴英國《金融時報》，該公司的控股者——軟銀(Softbank)支持的風險資本基金早在2007年底便提出了凍薪要求，并在去年4月份要求采取更為極端的舉措。

　　歐陽合是一位數學家，從美國硅谷歸來。他聲稱，杰得余下的工程師已恢復了產品開發工作，在國內智能電話和超級移動電腦廠家的推動下，業務已開始再次上升。

　　但其它業內高管和分析師們表示，他們預計在未來幾年，中國將有數百家fabless公司倒閉。

　　據普華永道(PwC)去年底公布的一份報告，中國目前有超過500家設計公司，但其中三分之二的公司雇員不超過50人，即使是其中最大的公司海思(Hisilicon)，2007年的收入也僅有1.70億美元。