海力士不敵虧損正考慮融資貸款過冬

　　12月1日消息，據(jù)國外媒體報道，全球第二大內(nèi)存芯片制造商海力士目前正在考慮透過融資籌款，原因是芯片價格直落導(dǎo)致公司連虧。

　　海力士發(fā)言人今天接受國外媒體專訪時表示，“我們將和握有控股權(quán)的股東討論，以決定必要時貸款融資”還表示，“至于融資金額、時間與方式，目前尚未決定。”

　　受到庫存過剩壓低內(nèi)存芯片價格的拖累，海力士10月30日公布至少7年來最大虧損。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)與市場調(diào)研究機(jī)構(gòu)iSuppli在看衰全球經(jīng)濟(jì)的前提下，上月雙雙調(diào)降今年全球芯片銷售前景。

　　根據(jù)集邦科技報價，主流動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)價格今年以來大幅下跌66%，挫至歷史低點(diǎn)。全球最大電腦內(nèi)存芯片制造商三星電子預(yù)計，DRAM價格明年將下跌30%。

　　根據(jù)半導(dǎo)體與證券界人士披露，海力士正考慮貸款5000億韓元(3.4億美元)至1兆韓元之間。