IR新型FlipKY肖特基二極管面向微硬盤應用

　　30V的IR0530CSP和40V的IR05H40CSP均屬于0.5A器件，兩者都采用緊湊的3焊球芯片級封裝，只占用1.1平方毫米的電路板空間，高度也只有0.6毫米。與業界標準的SOD-123封裝肖特基二極管相比，IR的這款新型0.5A FlipKY器件所占空間減少了80%，而熱性能改善了40%。

　　30V的IR130CSP和40V的IR1H40CSP均屬于1A的BGA器件，只占用2.3平方毫米的電路板空間，約為JEDEC DO-216AA封裝所占面積的三分之一，但是卻具有相同的電性能和熱性能。

　　IR中國及香港銷售總監嚴國富表示：“手持和便攜設備的功能與日俱增，體積則不斷減小，因此需要小巧的功率管理器件相配合。IR的FlipKY系列器件更加小巧輕薄，有助于設計人員滿足未來產品開發的需要。”

　　IR的FlipKY芯片尺寸封裝技術省卻了傳統器件封裝的引線框、環氧和模塑化合物，并能在硅片的一面提供所有的電氣連接。這種設計不但能減少電路板空間和器件高度，還可以降低寄生電感。在LCD顯示器或LED驅動器升壓轉換器等高頻開關應用中，寄生電感越低，電壓尖峰和開關噪聲也越少，可有效地改善電氣效率和減少電磁干擾(EMI)。像IR05H40CSP這類新型0.5A器件中的大型焊球還可以用作連接PCB的高效導熱通道，實現比傳統引線框方案更低的工作溫度。此外，這種封裝技術還能確保零件以標準的SMT技術進行裝配。