中芯國際開發出0.11微米CIS工藝技術

　　北京時間10月23日消息，中芯國際(NYSE: SMI)今日宣布成功開發0.11微米CMOS 圖像傳感器(CIS)工藝技術，在此工藝下生產的 CIS 器件，其分辨率、暗光噪聲和相對照度都將得到增強。

　　中芯國際在中國提供完整的 CIS 代工服務，基于其豐富的領域經驗，該0.11微米 CIS 技術能力可以為客戶提供除0.15，0.18微米以外領先的解決方案及有競爭力的成本優勢。該高度集成、高密度 CIS 解決方案，同時適用于鋁和銅后端金屬化工藝，可廣泛應用于攝像手機、個人電腦、工業和安全市場等領域。中芯國際在該技術領域已經開始進入試生產階段，未來幾個月后也將在其200和300毫米芯片生產線上實現商業化生產。

　　中芯國際市場行銷中心副總裁歐陽雄表示，“利用優化的工藝條件，我們可以成功減少暗噪聲，使其在弱光環境下實現性能，從而使我們的客戶能夠提供低成本、高性能的產品，有助于提升其競爭力，協助他們在擁有巨大潛力的 CIS 器件市場中取得領先地位。”