ST與愛立信決定合作開發模擬基帶芯片項目

　　2008年5月27日,意法半導體宣布與愛立信移動平臺（EMP）事業部在現有合作框架下增加模擬基帶芯片開發項目的合作意向，此舉是為滿足未來市場對大批量生產EMP平臺的需求。

　　兩家公司現有的合作開發項目取得了巨大成功，并且開始為愛立信移動平臺的授權廠商批量制造3G和3.5G數字基帶處理器，因此，合作雙方擬定把開發項目擴大到模擬基帶領域。

　　新的合作項目的目標是，發揮愛立信的系統設計能力和ST的半導體技術優勢，為EMP平臺授權廠商提供性能優異、質量杰出、功耗低、成本效益高的模擬基帶處理器。 

　　“ST已經是我們研發數字基帶處理器和接口IC的戰略合作伙伴，現在我們更決定合作研發首個模擬基帶處理器，”愛立信移動平臺業務主管Robert Puskaric表示，“作為最大的無線通信平臺提供商，我們需要獲取最好的芯片組解決方案，進一步強化和差異化我們的產品組合。”

　　 “我們非常高興愛立信決定與ST合作開發模擬基帶芯片，”ST部門副總裁、無線多媒體產品部總經理Monica de Virgiliis表示，“這是對我們的市場領先的產品和知識資產（IP）組合的有力肯定，鞏固ST得天獨厚的優勢，以服務無線通信市場，鞏固無線通信半導體市場的領先地位。”

　　2008年5月27日,意法半導體宣布c移動平臺（EMP）事業部在現有合作框架下增加模擬基帶芯片開發項目的合作意向，此舉是為滿足未來市場對大批量生產EMP平臺的需求。

　　兩家公司現有的合作開發項目取得了巨大成功，并且開始為愛立信移動平臺的授權廠商批量制造3G和3.5G數字基帶處理器，因此，合作雙方擬定把開發項目擴大到模擬基帶領域。

　　新的合作項目的目標是，發揮愛立信的系統設計能力和ST的半導體技術優勢，為EMP平臺授權廠商提供性能優異、質量杰出、功耗低、成本效益高的模擬基帶處理器。 

　　“ST已經是我們研發數字基帶處理器和接口IC的戰略合作伙伴，現在我們更決定合作研發首個模擬基帶處理器，”愛立信移動平臺業務主管Robert Puskaric表示，“作為最大的無線通信平臺提供商，我們需要獲取最好的芯片組解決方案，進一步強化和差異化我們的產品組合。”

　　 “我們非常高興愛立信決定與ST合作開發模擬基帶芯片，”ST部門副總裁、無線多媒體產品部總經理Monica de Virgiliis表示，“這是對我們的市場領先的產品和知識資產（IP）組合的有力肯定，鞏固ST得天獨厚的優勢，以服務無線通信市場。”