- 2008年5月27日,意法半導體宣布與愛立信移動平臺（EMP）事業部在現有合作框架下增加模擬基帶芯片開發項目的合作意向，此舉是為滿足未來市場對大批量生產EMP平臺的需求。
兩家公司現有的合作開發項目取得了巨大成功，并且開始為愛立信移動平臺的授權廠商批量制造3G和3.5G數字基帶處理器，因此，合作雙方擬定把開發項目擴大到模擬基帶領域。
新的合作項目的目標是，發揮愛立信的系統設計能力和ST的半導體技術優勢，為EMP平臺授權廠商提供性能優異、質量杰出、功耗低、成本效益高的模擬基帶處理器。&nbs
- 關鍵字：
ST 愛立信 模擬基帶芯片 EMP
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