國內IC測試業：降低成本滿足主要芯片需求

據中國電子報報道，測試設備在未來幾年內，應滿足國內高速、高密度、SoC、ASIC、大功率等芯片的測試要求，提高不同測試系統的速度、電流、電壓及多路并行等性能，以滿足國內量大面廣的IC芯片的并行多器件快速測試需求。

國產集成電路測試設備近年來雖有一定的發展，但由于我國集成電路產業的技術水平與國際發達國家相差很大，而長期以來又對集成電路測試重視不夠，其技術水平與國際先進水平相比則差距進一步拉大。國內所用的高端測試設備完全依賴進口，測試成為集成電路產業的短板。未來幾年內測試設備應滿足國內高速、高密度、SoC(片上系統)、ASIC(專用集成電路)、大功率等芯片的測試要求，提高不同測試系統的速度、電流、電壓及多路并行等性能，以滿足國內量大面廣的IC(集成電路)芯片的并行多器件快速測試需求。

測試系統性能逐步提高

中國集成電路產業經過多年的發展，有近50條5～12英寸的生產制造線，100多家各種形式的封裝、測試企業，500多家集成電路設計公司，已形成了一個具有一定規模的設計、制造、封裝及測試四業并舉的產業鏈群體。

在這個產業鏈群體中，設計是整個產業鏈的龍頭，是自主創新和知識產權的具體體現，它不僅引領集成電路技術和產品的發展，同時直接推動著整機產品的升級換代。制造居于產業鏈中的核心地位，近期發展迅速的DFI(可制造性設計技術)就集中地體現了制造業的中堅作用。據了解，集成電路的微細加工技術是人類迄今為止所能達到的精度最高的加工技術。封裝是產業鏈后端的支柱，搭建了芯片與電子系統之間的橋梁。測試則是支撐整個產業發展的，是產業鏈中唯一貫穿于設計、制造、封裝全過程，而且形成產品后持續和長久地延伸到產品應用全過程的產業，在產業鏈條中獨具全程性、閉環性和產品應用的社會性。

集成電路測試設備的技術水平是集成電路測試技術進步的重要標志，測試設備從測試小規模集成電路發展到測試中規模、大規模和超大規模集成電路，設備水平從測試儀發展到大規模測試系統。現今測試系統已向高速、多管腳、多器件并行同測和SoC測試的方向發展。

國內高端測試設備成空白

世界先進的測試設備技術，基本掌握在美國、日本等集成電路產業發達的國家，如美國泰瑞達(Teradyne)、惠瑞捷(Verigy)公司、日本愛德萬(Advantest)等世界著名公司。這些公司擁有先進的集成電路測試技術、雄厚的資金，并占有全球集成電路測試設備市場的主要份額。這些國際著名大公司在各類大型高檔的集成電路測試設備上展開激烈的競爭，在競爭中不斷地發展和提高。現在數字測試系統產品如ITS9000KX-800的最高測試速率已達800MHz、1536PIN，存儲器測試系統產品的并行測試數已達64。

目前國內市場上各種型號國產測試儀，中小規模占80%，只有少數采用計算機輔助測試的設備可稱之為測試系統，但由于價格、可靠性、實用性等因素導致銷售效果不佳。在高端測試設備方面仍是一片空白，國內所用的高端測試設備完全依賴進口，致使我國集成電路產業鏈發展不均衡，測試成為集成電路產業的短腿業。

測試設備要滿足主要芯片需求

國內集成電路測試業的發展必須放眼世界，緊盯國內市場，結合集成電路設計、制造的需求，研發出相應配套的測試設備。根據市場分析及預測，近年來我國集成電路產業運行情況良好，產業呈現產銷兩旺的良好發展勢頭，產業步入高速增長的軌道。

由于IC生產線建設的市場需求拉動，預計2007～2011年這5年間，我國集成電路產業
銷售收入的年均復合增長率將達到 27.5%。到2011年，我國集成電路產業銷售收入將突破3000億元，達到3392.3億元。

在IC銷售收入中其主要產品為計算機、消費電子、網絡通信、汽車電子、電源電路等。因此在集成電路產業迅猛發展的大環境下，測試設備在未來幾年內，應滿足國內的高速、高密度、SoC、ASIC、大功率等芯片的測試要求，并引入新技術、使用新器件，以提高不同測試系統的速度、電流、電壓及多路并行等性能，實現測試系統的高速、高密度、大電流、高電壓、通用性，以滿足國內量大面廣的IC芯片的并行多器件快速測試需求。

因此，我們要根據不同需求，研制各種適合國情的專用測試設備，以降低設備成本，降低IC芯片的測試成本，使國產測試設備能覆蓋國內主要類別的IC芯片。其次，我們要針對數模混合電路，提高設備的測試速率，增加測試通道。我們還要針對半導體器件，提高測試設備的電流、電壓指標；提高各種類型測試設備的并測能力，提高測試效率。最后，測試設備還應具有靈活性、擴展性、易升級、易維護的性能。