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        NXP推出的高性能小信號MOSFET SOT883

        作者: 時間:2008-03-04 來源: 收藏

        恩智浦半導體(NXP Semiconductors)發布了全新的小信號器件系列,新產品采用了全球最小封裝之一的SOT883進行封裝。恩智浦SOT883 面積超小,僅為1.0 x 0.6毫米,與SOT23相比,功耗和性能不相上下,卻只需占據14%的印刷電路板空間。SOT883 針對眾多應用而設計,包括DC/DC電源轉換器模塊、液晶電視電源以及手機和其他便攜設備的負載開關。SOT883 MOSFET具有超小的面積、0.5毫米的超薄厚度、最佳的開關速度和非常低的Rds(on)值,能夠幫助制造商滿足消費者對更緊湊、更節能的產品的需求。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/79592.htm

        除大幅減小MOSFET器件面積之外,恩智浦還取消了引腳,不但騰出了更多的電路板空間,還提高了散熱性能。憑借出眾的散熱性能和2.5伏時不足0.65歐姆的Rds(on)值,恩智浦新型MOSFET器件能夠提供比現有的1.0 x 0.6毫米MOSFET產品更高的流通能力。新型產品還擁有業界最快的開關速度,啟動時間僅為12-16納秒,關閉時間僅為17-24納秒。

        SOT883 MOSFET器件采用純錫電鍍、高效封裝技術和不含有毒阻燃劑的環保塑料精制而成,符合所有環保規定。通過高密度封裝技術,可在標準180毫米卷帶(reel)上容納10,000個器件,降低了組裝成本和庫存要求。

        SOT883只是恩智浦擁有的50多種空間節省型無鉛封裝產品線中的一種。改產品線中的產品管腳數從2個到24個、尺寸從1.0 x 0.6 x 0.4毫米到5.0 x 6.0 x 0.85毫米不等。這些封裝最大限度地發揮了電路板上的活性硅的作用,最大限度地減少了原料用量,降低了成本。恩智浦擁有業內最廣泛的、采用無鉛封裝的多重市場半導體產品線。

        產品類型
        恩智浦現提供以下各類采用SOT883封裝的產品:
        PMZ760SN
        PMZ390UN
        PMZ250UN
        PMZ270XN
        PMZ350XN

        上市時間
        對于大宗訂單,請與地當銷售代表聯系,以協商批量定價事宜。恩智浦將在2008年度"應用電源電子產品大會暨展覽會"(APEC)上展示其SOT883 MOSFET器件,展位為#435/437/534/536。現有樣品提供,批量生產交付周期為12周或以上。



        關鍵詞: MOSFET

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