Tensilica技術手機亮相世界移動大會

美國加州SANTA CLARA 2008年2月14日訊—Tensilica公司日前宣布，2008年度西班牙巴塞羅那召開的世界移動大會（前為3GSM世界大會），展出多款基于Tensilica公司Xtensa可配置處理器或鉆石標準處理器內核的前沿產品。本次參展之經Tensilica認證功能的產品包括最先進的創新消費電子產品，如新型蜂窩電話、便攜式音樂播放器和具有藍牙功能的設備。Tensilica在2號大廳的1樓A67展臺展示其具有市場領先性的音頻和視頻處理器內核。

迄今，全球范圍內逾125家公司獲得Tensilica處理器內核授權，包括業界最流行的音頻DSP和唯一可編程、支持H.264 Main Profile的視頻引擎。 高量產的消費類娛樂及通信市場推動 Tensilica的Xtensa可配置處理器系列和業界增長最快的標準架構暨鉆石標準處理器系列，在行業范圍內飛速增長。Tensilica處理器內核產品廣受SoC設計師青睞，因其功耗更低、性能更加卓越、且成本低于其他處理器內核。

Tensilica參展期間演示2款產品

·         HiFi 2音頻引擎：高性能、低功耗的24聲道音頻處理器內核，支持MP3、AAC、aacPlus和    WMA格式，同時也支持SRS WOW-XT、 X-Space 3D、AM3D立體聲擴展和3D效果。

·         鉆石338VDO標準視頻引擎：支持多頻道家庭影院環境中的多重H.264 Main Profile 解碼5.1 AAC-LC音頻。

本屆3GSM展會，獲得Tensilica公司Xtensa®可配置或鉆石標準處理器內核授權，或使用含有基于Tensilica技術的產品參展商包括：AMD、Atheros Communications、 Broadcom、Cisco、Cypress Semiconductor、Fujitsu、Hewlett Packard、Intel、Juniper Networks、 LG Electronics、Marvell、Mitsubishi、Motorola、NEC Electronics、NVIDIA、Panasonic、Samsung、Sony和STMicroelectronics等。

本次展示中另有三個極賦創意的解決方案使用Tensilica處理器：

·         AMD Imageon媒體處理器系列選用Tensilica音頻、視頻處理器，該媒體處理器被用于Cingular、Motorola、Panasonic和Samsung手機業務和ATI Radeon Avivo-HD UVD技術的圖形芯片中。

·         LG電子的手機選用Tensilica處理器，用于韓國T-DMB和歐洲DVB-H手機電視業務。

·         NVIDIA蜂窩電話高性能圖形卡和芯片中選用Tensilica處理器。