PCB軟板出貨狀態(tài) 預(yù)測科技前景指標

　　美國次級房貸風(fēng)暴影響市場對美國能否維持過去幾年的消費力道的懷疑態(tài)度，連帶影響臺灣科技出口產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)。

　　面對市場多種猜測，晶電董事長李秉杰建議，可以由PCB(印刷電路板)與軟板的出貨狀態(tài)，來推測科技景氣好壞。

　　李秉杰選擇PCB與軟板作為主要觀察指標，自有他的一套理論。李秉杰表示，無論是哪一種電子商品，所有零件都需安裝在PCB與軟板上，需求量等同電子商品的領(lǐng)先指針。

　　李秉杰認為，在市場信心動蕩不安，加上第一季屬科技淡季、2月工作天數(shù)較少的沖擊下，2月出貨量表現(xiàn)確實較弱。

　　但李秉杰指出，若訂單量能在2月底就見到起色，代表需求力道仍在，廠商才需要預(yù)先訂料;但假設(shè)訂單量一直拖到3月底才出現(xiàn)轉(zhuǎn)強，代表廠商訂單數(shù)目僅照計劃進行，并無額外需求出現(xiàn)，科技景氣可能亮黃燈。