- EVAL-FS33MR12W1M1HM5是采用33mΩ
1200V碳化硅MOSFET模塊的三相電機驅動電路板。開發該評估板的目的是為了在客戶使用Easy1B封裝的CoolSiC?
MOSFET模塊（如FS33MR12W1M1H_B11）設計應用的第一步中提供支持。驅動采用EiceDRIVER?
1200V隔離柵極驅動器1EDI20H12AH。產品特點■ EasyPACK? 1B 1200V/33mΩ三相橋模塊，帶CoolSiC?MOSFET■ 無鉛端子，符合RoHS規范■ 低電感設計■ 集成N
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電路板 評估板 驅動器
- 一、紅膠紅膠是一種聚烯化合物，受熱后容易發生固化，當它所受的溫度達到150℃凝固點時候，紅膠就開始由膏狀體變成固體，利用這一特性，可以用點膠或者印刷的方式對貼片元器件進行固定，線路板元件使用貼片紅膠可以通過烤箱或者回流焊進行加熱固化。線路板上的元件，特別是雙面貼裝的線路板，過波峰焊的時候使用貼片紅膠固定，可以讓背面的小型貼片元件不會掉落到錫爐中。紅膠有幾大特點：①對各種芯片元件均可獲得穩定的黏著強度；②具有適合網板印刷制成需求的粘度和搖變性，下膠量穩定而不會出現漏刷或塔邊；③具有很好的保存穩定性能；④具有
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電路板 膠水
- 主要特點●? ?伸縮性：薄、柔軟且伸縮性好的材料，給被測人員帶來的不適感和負擔也較輕●? ?可靠性：依靠特有的電路板設計，實現了高絕緣性和可靠性●? ?定制性：可根據所需規格檢測多種項目株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發了一種“可伸縮電路板”（以下簡稱“本產品”），即使電路板彎曲和拉伸，電路也能正常工作，確保高可靠性。它有望用于粘貼在身體表面收集生物信息的醫療和保健用可穿戴設備等，因其可伸縮性，可在提供較舒適的粘貼感的同時實現高精度數據收
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村田 可伸縮電路板 電路板
- 在大多數電子系統中，降噪是一個重要設計問題。與功耗限制、環境溫度變化、尺寸限制以及速度和精度要求一樣，必須處理好無所不在的噪聲因素，才能使最終設計獲得成功。這里，我們不考慮用于降低“外部噪聲”（與信號一起到達系統）的技術，因為其存在一般不受設計工程師直接控制。相比之下，防止“內部噪聲”（電路或系統內部產生或耦合的噪聲）擾亂信號則是設計工程師的直接責任。今天我們就說說“接地”，而且是針對高頻工作的“接地"“接地”(Grounding)一般指將電路、設備或系統連接到一個作為參考電位點或參考電位面的良
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PCB設計 電路板 開發板
- 由于電信號在PCB上傳輸，我們在PCB設計中可以把PCB走線認為是信號的通道。當這個通道的深度和寬度發生變化時，特別是一些突變時，都會產生反射。此時，一部分信號繼續傳播，一部分信號就可能反射。而我們在設計的過程中，一般都是控制PCB的寬度。所以，我們可以把信號走在PCB走線上，假想為河水流淌在河道里面。當河道的寬度發生突變時，河水遇到阻力自然會發生反射、旋渦等現象。一樣的，信號在PCB上走線當遇到PCB的阻抗突變了，信號也會發生反射。我們以光的反射類比信號的反射。光的反射，指光在傳播到不同物質時，在分界面
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PCB設計 電路板 電阻
- 網友甲提問：電路板孔洞太小元器件無法穿過怎么辦？對于還未量產的產品，如果PCB封裝的通孔直徑與元器件引腳大小不匹配，導致引腳插不進通孔，那肯定是沒辦法通過波峰焊的。可以嘗試把元器件的引腳剪短，用手工焊接的方法把引腳焊接在通孔表面的焊盤上，之后再點上熱熔膠固定。這應該是最低成本的整改方案了，特別是針對已經量產的產品整改。而如果只是樣機的階段，還是建議修改封裝，重新做一版吧。另外，你在重新修改封裝的時候，要嚴格按照器件規格書的推薦尺寸來修改。如果做得太大，則會在過波峰焊的時候，焊錫流進元器件的那一面，有可能會
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電路板 PCB
- 在電子設備中，電路板是核心組件，承載著各種電子元器件，它們協同工作以實現設備的各項功能。對于電子設備廠家的采購人員來說，能夠快速準確地識別電路板上的元器件標識，是日常工作不可或缺的一部分。下面，我們就來探討如何看懂電路板上的元器件標識。一、了解元器件種類及其符號首先，我們需要對電路板上常見的元器件有一個基本的了解。電阻、電容、電感、二極管、晶體管以及集成電路等是電路板上的主要元器件。每種元器件在電路板上都有其特定的符號，例如電阻通常用“R”表示，電容用“C”表示，電感用“L”表示，二極管用“D”或者“CR
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電路板 元件
- 01?電容故障電容損壞引發的故障在電子設備中是最高的，其中以電解電容的損壞最為常見。電容損壞表現為：容量變小、完全失去容量、漏電、短路。電容在電路中所起的作用不同，引起的故障也各有特點：在工控電路板中，數字電路占絕大多數，電容多用做電源濾波，用做信號耦合和振蕩電路的電容較少。用在開關電源中的電解電容如果損壞，則開關電源可能不起振，沒有電壓輸出。輸出電壓濾波不好，電路因電壓不穩而發生邏輯混亂，表現為機器工作時好時壞或開不了機，如果電容并在數字電路的電源正負極之間，故障表現同上。這在電腦主板上表現尤
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電路板 故障 元器件
- 電子設計小型化是多層印刷電路板得到廣泛使用的驅動力。多層電路更多占用的是垂直空間而非水平空間，因此可以在緊湊的空間內實現設計堆疊。電路的層數是指電路中導體層的數量，通常由介質層隔開。由于介質材料的選擇范圍極廣，且材料特性和厚度多樣，因此電路開發人員通過采用多層電路的設計方法，可以在極小的空間內實現性能目標。某些獨特的射頻設計概念可以確保多層電路原型的實測性能水平達到或超過投產后的性能水平。射頻/微波電路的多層印刷電路板通常在外層采用多種不同的高頻電路技術，如微帶線、帶狀線和接地共面波導電路等。這些電路技術
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電子設計 多層電路 介質層 電路板
- 電路板廠在PCB布線規則中，有一條“關鍵信號線優先”的原則，即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關鍵信號優先布線。接下來，我們不妨就來詳細了解下這些關鍵信號的布線要求。模擬信號布線要求模擬信號的主要特點是抗干擾性差，布線時主要考慮對模擬信號的保護。對模擬信號的處理主要體現在以下幾點：1. 為增加其抗干擾能力，走線要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求，走線可以適當加粗。3. 限定布線區域，盡量在模擬區域內完成布線，遠離數字信號。高速信號布線要求1. 多層布線據電路板廠了解，
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電路板 PCB 布線
- 日本電產理德將參展在中國深圳舉辦的 “2022國際電子電路展覽會”（參展期間：2022年6月27日～6月29日），該展會是由香港電路板行業協會主辦，中國電子電路行業協會承辦的全球最具代表性及影響力的線路板及電子組裝商貿平臺之一，匯集了眾多國內外知名線路板行業龍頭企業與此，共襄5G數字時代商業盛典。?本次展會，主辦方將以“5G萬物互聯”為主題，為行業人士帶來集產品采購、人脈開拓、知識交流于一身的商貿平臺的同時，也將匯聚行業巨頭及新創企業，為與會人員提供線路板及電子行業完整供應鏈，先端前沿技術展示等
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半導體封裝 電路板 檢測
- 受惠于國際電子產業續旺，臺灣地區電路板協會（TPCA）今（8）日發布2021年Q2臺商兩岸PCB產業產值達1,823億新臺幣（約為65.13億美元），上半年合計達3,557億新臺幣（約為126.21億美元），創下歷年上半年同期新高，較去年上半年同期2,981億新臺幣大幅成長19.3%，預估2021年Q3產值可達1,950億新臺幣，全年產值上看7,738億新臺幣。 臺商在臺灣地區載板產值成長激增22.9%反超在大陸生產者的19.8%，可見近年來臺商在臺投資高階技術擴產效益已開始發酵。進一步細分產品
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PCB 電路板
- 本文結合空調電路板電感本身結構，了解電感在空調電路板生產及使用過程中周轉轉運所承受的重力問題，通過對電感引腳植入深度的增加，提高電感引腳的可靠性。振動試驗和跌落試驗驗證發現，增加電感引腳植入深度，可以大大降低電感引腳斷裂問題的發生，提升電感裝配后的可靠性。
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電感 引腳植入深度 跌落 振動 電路板 202105
- 雙面壓接背板作為一種高速背板，用于實現線路信號傳輸和互連。本文從雙面壓接背板的結構、設計過程和制備工藝流程等方面探討了雙面壓接背板的可靠性。
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高速背板 可靠性 制備流程 電路板 202105
- 有限且不斷縮小的電路板空間、緊張的設計周期以及嚴格的電磁干擾(EMI)規范（例如CISPR 32和CISPR 25）這些限制因素，都導致獲得具有高效率和良好熱性能電源的難度很大。在整個設計周期中，電源設計通常基本處于設計過程的最后階段，設計人員需要努力將復雜的電源擠進更緊湊的空間，這使問題變得更加復雜，非常令人沮喪。為了按時完成設計，只能在性能方面做些讓步，把問題丟給測試和驗證環節去處理。簡單、高性能和解決方案尺寸三個考慮因素通常相互沖突：只能優先考慮一兩個，而放棄第三個，尤其當設計期限臨近時。犧牲一些性
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EMI 電路板
電路板介紹
pcb的材質
材質:目前適用之材質有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級 結構 P.P 紙質酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環氧樹脂 FR-4 玻璃布+環氧樹脂 以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時具有高度之機械應力,具有優良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [
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