IPC發(fā)布三項(xiàng)年度PCB研究報(bào)告

　　IPC已宣布發(fā)布三項(xiàng)年度PCB研究："2006年至2007年北美柔性電路行業(yè)分析與預(yù)測(cè)"、"2006年至2007年北美剛性PCB與層壓板行業(yè)分析與預(yù)測(cè)"以及"2006年印刷電路板技術(shù)趨勢(shì)"。

　　柔性電路研究提供了有關(guān)北美柔性電路行業(yè)趨勢(shì)的數(shù)據(jù)與分析，包括增長(zhǎng)預(yù)測(cè)與銷售記錄、制造商數(shù)量、北美制造商全球足跡、接受服務(wù)的行業(yè)終端市場(chǎng)、材料趨勢(shì)，以及銷量與產(chǎn)品類型等。報(bào)告顯示，北美柔性電路生產(chǎn)已出現(xiàn)滑坡，但在全球銷量的推動(dòng)下，該地區(qū)公司數(shù)量正逐步增長(zhǎng)。

　　剛性PCB與層壓板研究涵蓋行業(yè)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)、接受服務(wù)的行業(yè)終端市場(chǎng)、高密度多層板趨勢(shì)、生產(chǎn)結(jié)構(gòu)趨勢(shì)、新業(yè)務(wù)與現(xiàn)有業(yè)務(wù)增長(zhǎng)對(duì)比、PCB與板產(chǎn)量與價(jià)值，以及其它數(shù)據(jù)。IPC預(yù)計(jì)，2006年美國(guó)剛性PCB市場(chǎng)價(jià)值約為43億美元。2000年后的經(jīng)濟(jì)低迷期，全球剛性PCB生產(chǎn)急劇減少，但于2003年開(kāi)始復(fù)蘇。到2006年，全球剛性PCB生產(chǎn)已超過(guò)2000年水平，但美國(guó)市場(chǎng)份額猛跌至10%以下。預(yù)計(jì)未來(lái)兩年內(nèi)全球PCB行業(yè)將適度、穩(wěn)步增長(zhǎng)。

　　技術(shù)趨勢(shì)研究呈現(xiàn)了有關(guān)剛性PCB導(dǎo)體寬度與間距、金屬表面加工、焊料掩模用量、多層生產(chǎn)、層壓板厚度與溫度、表面貼裝、細(xì)間距技術(shù)及其它前沿技術(shù)趨勢(shì)的相關(guān)數(shù)據(jù)與分析。受訪者指出，無(wú)鹵層壓板占所有已用層壓板的21%。無(wú)鹵層壓板市場(chǎng)正在興起，尤其體現(xiàn)在消費(fèi)電子領(lǐng)域。由于這項(xiàng)技術(shù)已投入使用，其市場(chǎng)需求將繼續(xù)推動(dòng)生產(chǎn)增長(zhǎng)。