IPC發布三項年度PCB研究報告

　　IPC已宣布發布三項年度PCB研究："2006年至2007年北美柔性電路行業分析與預測"、"2006年至2007年北美剛性PCB與層壓板行業分析與預測"以及"2006年印刷電路板技術趨勢"。

　　柔性電路研究提供了有關北美柔性電路行業趨勢的數據與分析，包括增長預測與銷售記錄、制造商數量、北美制造商全球足跡、接受服務的行業終端市場、材料趨勢，以及銷量與產品類型等。報告顯示，北美柔性電路生產已出現滑坡，但在全球銷量的推動下，該地區公司數量正逐步增長。

　　剛性PCB與層壓板研究涵蓋行業增長預測、接受服務的行業終端市場、高密度多層板趨勢、生產結構趨勢、新業務與現有業務增長對比、PCB與板產量與價值，以及其它數據。IPC預計，2006年美國剛性PCB市場價值約為43億美元。2000年后的經濟低迷期，全球剛性PCB生產急劇減少，但于2003年開始復蘇。到2006年，全球剛性PCB生產已超過2000年水平，但美國市場份額猛跌至10%以下。預計未來兩年內全球PCB行業將適度、穩步增長。

　　技術趨勢研究呈現了有關剛性PCB導體寬度與間距、金屬表面加工、焊料掩模用量、多層生產、層壓板厚度與溫度、表面貼裝、細間距技術及其它前沿技術趨勢的相關數據與分析。受訪者指出，無鹵層壓板占所有已用層壓板的21%。無鹵層壓板市場正在興起，尤其體現在消費電子領域。由于這項技術已投入使用，其市場需求將繼續推動生產增長。