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        Sun與AMD合作聯(lián)盟 旨在增強(qiáng)浩龍芯片性能

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        作者: 時(shí)間:2005-07-25 來源: 收藏
          本周,公司執(zhí)行副總裁DavidYen宣布,公司將幫助AMD公司增強(qiáng)浩龍(Opteron)芯片的性能。雙方將協(xié)手合作,共同改進(jìn)AMD的旗艦產(chǎn)品。目前,公司正在與AMD在進(jìn)行另一項(xiàng)技術(shù)合作,真正推動(dòng)浩龍芯片的合作只是一個(gè)時(shí)間問題。 

          DavidYen稱:“隨著時(shí)間的推移,我們兩大公司間在處理器芯片方面的合作會(huì)更廣泛。”他指出,參與浩龍芯片的合作是雙方合作關(guān)系的一種新變化。已加入了HyperTrans port Consortium,該組織主要推動(dòng)浩龍芯片與其它芯片的連接。早在兩年前,這一組織就開始出售基于浩龍芯片的服務(wù)器產(chǎn)品。 

          Sun,在設(shè)計(jì)高性能處理器方面也是經(jīng)驗(yàn)豐富。數(shù)年前,Sun推出了基于浩龍芯片的工作站。Sun公司負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)部門的執(zhí)行副總裁John Fowler稱,公司已建議AMD進(jìn)行技術(shù)修正,使其處理器與自己的工作站相兼容。現(xiàn)在,購買浩龍服務(wù)器的客戶在日益增多。 

          John Fowler表示:“一年前,我們的客戶就在關(guān)注AMD的芯片。現(xiàn)在,AMD做好的準(zhǔn)備,為企業(yè)提供更好的產(chǎn)品。”開發(fā)成本和技術(shù)難度的增加,使許多的芯片制造商和設(shè)計(jì)商尋求聯(lián)盟,以應(yīng)付成本和風(fēng)險(xiǎn)的增加。AMD此前已IBM建立了合作關(guān)系,開發(fā)生產(chǎn)新的產(chǎn)品。AMD公司也同意,如有必要可以與新加坡公司特許半導(dǎo)體公司簽訂外包合同。 

          同時(shí),Sun公司與富士通在Sparc芯片的開發(fā)方面也在進(jìn)行著合作。2007-2008年,Sun公司將推出高端服務(wù)器,它安裝有由富士通開發(fā)的、自己生產(chǎn)的高性能芯片。AMD沒有說明,在未來的合作中,Sun會(huì)具體參與浩龍的那些開發(fā),只表示雙方的合作是技術(shù)層面和產(chǎn)品促銷方面。AMD公司的發(fā)言人稱:“AMD與Sun建立合作關(guān)系,但是,我們不會(huì)透具體的合作項(xiàng)目。”
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