安捷倫科技推出業內最薄的頂部發光三色LED

厚度僅為0.35 mm，為多功能超薄手機和PDA提供背光

安捷倫科技有限公司日前宣布，推出業內最薄的頂部發光三色表面封裝LED (發光二極管) ，主要應用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀態指示燈。新推出的頂部發光LED與安捷倫近期推出的側發光LED相結合，可使手機和PDA設計人員任意組合紅色、綠色和藍色光源。

在手機和其它手持設備中，可以使用不同的顏色來顯示接收到的SMS (短消息系統)消息、電子郵件和股票行情。它們甚至可以識別不同的主叫方。自由的照明色彩的選擇，為辦公設備、工業設備以及家用電器的背光和狀態指示燈等許多應用領域提供了全新的設計的靈活性。

安捷倫科技有限公司半導體產品事業部中國及香港地區總經理李艇先生說，“我們新推出的厚度僅為0.35 mm的頂部發光三色LED是同類產品中第一個在如此小的封裝中集合了紅色、綠色和藍色晶片的產品，它成就了具有多種背光色彩選項的下一代超薄便攜式產品。作為LED的領導廠商，我們致力于提供最豐富的優質的產品，滿足廣大客戶對照明和背光應用的大批量的需求。”

安捷倫HSMF-C114三色芯片型LED采用四端子共陽極連接，固定在安捷倫1.6 mm (長) x 1.5 mm (寬) x 0.35 mm (高) 微型封裝中。精密的制造技術確保了自動化制造設備的完美的撿拾能力。

HSMF-C114將InGaN (銦鎵氮化物) 藍色 (主波長為470 nm，20 mA的典型亮度值為70 mcd)、InGaN 綠色 (主波長為525 nm，典型亮度值為180 mcd)和AlInGaP (鋁銦鎵磷化物) 紅色 (626 nm, 85 mcd)晶片結合在一起。這款LED具有散射光，采用與IR (紅外線)相同的回流焊接技術，并已通過無鉛認證。安捷倫ChipLED封裝技術具有優異的散熱能力，實現了最大的可靠性。

這款ChipLED器件采用符合EIA481規范的標準封裝：8 mm載體帶，直徑為7英寸的卷軸，并置放于防潮袋中。
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