MLCC（貼片電容，獨石電容）與其它種類電容器對比

各種電容的優缺點比較

名稱

極性

制作

優點

缺點

無感CBB電容

無

聚丙乙烯塑料和金屬箔交替夾雜捆綁而成。

無感，高頻特性好。

不宜做大容量電容；價格較高；耐熱性能較差。

CBB電容

無

聚乙烯塑料和金屬箔交替夾雜捆綁而成。

有感，高頻特性好，體積較小。

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瓷片電容

無

薄瓷片兩面銀電極制成。

體積小，耐壓高。

體積大；易碎；容量低

獨石電容

無

陶瓷介質膜片與印刷電極交替疊壓，高溫共燒制成

體積小，適用于SMT；高頻特性好。

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電解電容

有

鋁帶和絕緣膜相互層疊，轉捆后浸漬電解液而成。

容量大。

高頻特性不好，耐壓低。

鉭電容

有

用金屬鉭作為正極，在電解質外噴金屬負極。

穩定性好，容量大，高頻特性好。

造價高（一般用于關鍵地方）。