英飛凌籌備閃存芯片部門上市 今秋有望IPO

   6月24日消息稱，德國商報(Handelsblatt)周四報道，德國芯片大廠英飛凌正在考慮為其閃存芯片部門進行首次公開招股，但尚未做出正式決定。 

    該報引述業內消息人士的話稱，IPO將于秋季進行，但該計劃才剛剛開始，還未通報監事會。 

    一英飛凌發言人稱，公司還在對內部結構進行評審，看可否加以改善，但目前還沒有新進展。“沒什么新東西可說。”  

    該報道提振了英飛凌股價，在德股DAX指數中漲幅居前。該指數小幅走強。 

    英飛凌將閃存芯片業務公開上市的計劃已經醞釀了多年。該業務是英飛凌的核心部門，但閃存芯片較其它業務對經濟波動更加敏感。 

    一些銀行業人士及投資者認為，若此業務拆分，將使投資該公司的單獨部門更加容易。 

    各部分業務將更具特色：一個部門生產大眾化的閃存芯片，另一個部門則生產專業化芯片，如使用在汽車或手機當中的芯片，在這一領域芯片生產商更容易做出自己的特色。  

    德國商報稱，英飛凌負責閃存芯片部門的董事成員Andreas von Zitzewitz將擔任新公司的CEO。