手機基帶：中國力量崛起 市場格局生變
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中國移動通信發展的20年中，本土手機基帶芯片企業從無到有，從弱到強，在競爭激烈的中國市場，新興的中國公司與老牌國際公司展開了殘酷的競爭并取得驕人的業績，如今已經占據中國市場的半壁江山。以展訊和聯發科為代表的中國企業抓住2G移動通信的機遇，同時提前介入3G研發，中國企業在基帶芯片領域的話語權不斷增加。與此同時，半導體制造工藝的提升促進著基帶芯片朝著“三高兩低”的方向發展，也為中國的TD-SCDMA產業發展推波助瀾。
中國力量崛起基帶領域
“中國移動通信發展的20年中，就芯片而言，前15年我們什么都沒有，而有了芯片后的5年是濃墨重彩的5年。”展訊通信公司總裁助理時光在接受《中國電子報》記者采訪時發出上述感慨。的確，正是展訊通信公司2002年研制成功中國第一款擁有自主知識產權的GSM/GPRS手機核心芯片及協議棧軟件，揭開了中國本土企業制造手機芯片的序幕。
在2G時代，因為沒有芯片和核心技術，中國手機企業主要進行中低端產品的生產，利潤低，技術含量低，產品的發展長期跟在國外先進公司后面。反觀國外公司，以高通為例，其動輒以專利費相要挾，這種情況產業界還記憶猶新。同時，由于國外公司處于芯片供應的壟斷地位，導致國內終端產品的成本降不下來。“一方面掙了中國企業的錢，清理了庫存；另一方面卻問我們要專利費。”對于高通的做法當時的中國產業只能表示無奈。
然而，這種無奈在中國企業的努力下正逐漸成為過去。根據市場研究公司美林(MerrillLynch)發布的報告，聯發科(MTK)、德州儀器|儀表(TI)、展訊通信、ADI和NXP分列2006年中國手機基帶芯片市場排名前5位，其中聯發科和展訊兩家來自中國的供應商合計占據50%的市場份額。
中國自主TD-SCDMA標準的發展更是為國內企業提供了發展的良機。重郵信科公司副總經理鄭建宏向《中國電子報》記者表示，TD-SCDMA的開發中國是從無到有，在移動通信領域實現了極大的飛躍。
展訊通信的成功是中國移動通信20年發展的一個縮影，從該公司成功的不可復制性也可以看出中國力量的崛起。展訊通信公司總裁武平在接受《中國電子報》記者采訪時認為，展訊成功有很多原因，人是首要的因素。展訊創業團隊是中國改革開放之后的第一批出國留學的學生，在國外工作了10多年，然后回來，這樣的歷史機會不可能復制。TD-SCDMA和GSM的機遇則是展訊成功的第二個因素，展訊經歷了中國本土手機企業迅速成長的歷史時期，在這一時期產生了大量的GSM基帶芯片需求，展訊抓住了這一機遇成為基帶芯片市場的主要供應商之一；展訊經歷了TD-SCDMA自主創新的歷史時期，展訊抓住了這一機遇，開發出了第一套基于SoC的TD-SCDMA片上系統，成為TD-SCDMA芯片設計市場的主導企業。
“三高兩低”成趨勢
在移動通信的發展過程中，作為手機芯片核心部分的基帶芯片隨著半導體制造工藝的發展和設計能力的不斷提高而演進。
半導體制造工藝的不斷演進極大地促進了手機基帶芯片的發展。T3G公司業務拓展總監牟立在接受《中國電子報》記者采訪時表示，整個半導體產業的發展對基帶芯片有很強的影響，更小制程、銅連線技術、硅鍺技術、RF和數字的融合產生DigiRF，都對通信行業產生了比較深遠的影響。以前談如何使數字部分的集成度更高，以后則是將數字部分和模擬部分集成在一起。就TD-SCDMA而言，其同樣受到半導體工藝進步的影響。公司都在考慮如何在開發產品過程中應用更先進的制程。以T3G為例，公司的第一代產品使用130nm工藝，接下來的產品將采用90nm和65nm技術，基帶和RF如何走向融合也是TD-SCDMA廠商正在規劃的路線。
專用TD-SCDMA芯片的出現大大促進了產業的發展。鄭建宏回憶說，2004年以前，基帶芯片都是用DSP等通用芯片來做，2004年展訊通信開發了首款專用的TD-SCDMA基帶芯片，采用180nm工藝，2005年重郵信科開發了首款采用130nm工藝的TD-SCDMA基帶芯片，隨著向90nm和65nm工藝的不斷進步，TD-SCDMA芯片的尺寸不斷減小，集成度不斷提高。
基帶處理能力的提高也將帶來更高的靈活性。iSuppli公司手機分析師王陽認為，提高計算能力和降低功耗是基帶芯片行業的發展主題。設計水平的提高和新制造工藝的采用是降低功耗的好辦法。到了3G時代，射頻PA還是很難集成，隨著基帶芯片功能的增強，可以留出更多的運算能力和冗余做軟件的解碼等工作，從而提高靈活性。
“基帶芯片處理能力的提高，穩定性的提高，集成度的提高，功耗的降低，體積的降低是必然的趨勢。”時光將“三高兩低”視為集成電路和基帶芯片發展的不懈目標。
中國市場競爭慘烈
2006年，中國手機產量達到4.55億部，與2006年全球手機產量10.4億部相比，中國手機產量已占世界43.75%，可謂得中國市場者得天下。其中，基帶芯片正是手機中最核心的半導體元件，這一市場的競爭注定是異常慘烈的。
美林發布的報告顯示，從2005年第四季度開始，聯發科就開始主導中國手機基帶芯片市場，預計2007年聯發科仍將保持市場領導地位。采用全球最大的手機基帶芯片供應商德州儀器的方案需要中國手機設計公司和制造商有較強的研發能力，其方案顯然不適合中國的灰色手機市場。相比之下，英飛凌通過開發超低價手機芯片和提供全面的解決方案在中國手機基帶市場高歌猛進。英飛凌公司亞太區通信解決方案部銷售與市場總監梁天波在接受《中國電子報》記者采訪時信心十足地說：“今年英飛凌在中國大陸市場的占有率將肯定超過15%。”
展訊通信的成功與聯發科頗有幾分相似。對于中國市場來說，快速反應、全面解決方案和強大的技術支持是公司獲得成功的關鍵。正如王陽所說：“德州儀器和博通等公司長期以來眼中只有全球排名前5位的手機公司，中國市場的營收占其全球市場營收的比例并不高。
中國市場變化很快，要求很高的靈活性。其實，中國廠商在這方面給國際大廠好好上了一課。”
雖然中國市場競爭激烈，但是本土廠商并不畏懼。據說，展訊通信正在和英飛凌洽談WCDMA領域的合作，并不排除展訊通信收購英飛凌WCDMA業務的可能性。時光說：“通過發展自己的核心技術，我們在自己的家門口超過了此前仰之如泰山北斗的國際大廠。通過扎根本土市場，放眼全球，中國廠商將獲得更快的發展。”
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