日本廠商重點研發藍牙/WLAN模塊
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藍牙在世界各地的普及速度越來越快。該標準由愛立信、IBM、英特爾、東芝等公司于1998年發起,到去年為止,全世界加入該藍牙標準化團體SIG的成員已經超過6000家。
藍牙手機搭載率已達五成
藍牙的最大特征是體積小、耗能低、成本低,手機、免提等用途掀起了藍牙的使用風潮。在歐洲市場的拉動下,近幾年藍牙市場增長迅速。
最近,以KDDI和軟銀移動為首的日本手機市場不斷推出內置藍牙的終端產品,日本國內手機的搭載率已達五成。
無線LAN除了像以往一樣用于計算機以外,最近也開始搭載于手機,尤其是智能手機,部分廠商開始推出同時搭載了藍牙和無線LAN的智能手機。
為了應對相關產品需求的增長和無線通信技術的發展,模塊廠商在投入力量研發超小易用模塊的同時,開始著手推廣符合下一代標準的產品。研發活動立足于推出高附加值、嵌入軟件的標準模塊的解決方案。
手機和游戲機是核心
ALPS電氣公司的研發范圍從超小型HCI模塊到ALL-IN-ONE模塊,無所不包,以移動產品、游戲機、車載產品為中心,范圍不斷擴大。2007年度模塊銷售額計劃增長五成,銷售金額預計達300億日元。2008年度將依然以車載產品為主,大幅擴大銷售。在車載用藍牙模塊方面,提出了搭載專用的免提模式的高附加值解決方案,以滿足用戶的需求。
村田制作所藍牙模塊的銷售額比2006年度的560億日元有所減少,但無線LAN的銷售額有所擴大,2007年度整個近距離無線模塊銷售額預計可達600億日元。另外,通過充分利用2006年4月收購的SyChip公司的WiFi技術和藍牙軟件技術,村田將圍繞LTCC超小型技術發展無線模塊事業。
TDK公司也正式涉足模塊化事業,該公司研發的模塊化產品主要有:為實現產品小型化而提高了精密度的LTCC模塊、為使移動產品更薄而主板內置IC裸芯片的超小通信模塊、采用了薄膜技術的模塊等,高性能模塊產品發展迅速。
夏普公司正在研發用于手機、DSC等為移動產品組裝的無線LAN模塊產品。
京瓷公司圍繞藍牙和無線LAN擴大無線模塊事業。除了正在進行研發的UWB模塊外,又開始著手WiMAX模塊的研發,其中厚度僅1.25毫米的超薄式無線LAN模塊已經開始投入量產。
MITSUMI電機公司在線生產的模塊有class1、class2和客戶定制等多種產品。隨著手機、游戲機的需求在世界各地大范圍擴大,銷售額成倍增長,今后MITSUMI電機公司計劃把事業重點放在與游戲機、車載產品相關的領域,擴大銷售。在設計模塊時,充分考慮車載產品的規格,保障溫度范圍從零下40攝氏度到零上85攝氏度,支持V2.0+EDR新標準。
體積大大減小
SMK公司在研發藍牙模塊時,著重推動在標準模塊中搭載免提和音頻模式的高附加值解決方案,并且著力研發藍牙音頻免提組件等附件類產品,以及支持2.4兆赫的電波式遙控器等組件產品。已經研發出的“BT301”型藍牙串行接口產品和以往同類產品相比,體積大幅縮小。
HOSIDEN公司以手機用藍牙耳機產品為中心,進行無線產品的研發,尤其是著力研發無線音樂耳機產品。兼容了ISM波段的、可傳送超高音質信號收發模塊也已經開始研發,將來計劃通過MCM技術實現這些產品的超小型化,并且投入力量研發傳送速度更高的無線LAN和UWB產品。目前正著手研發可實現點對點連接的標準模塊。
太陽誘電公司過去以液晶電視用逆變電源作為模塊事業的支柱,最近幾年擴大了高頻模塊事業。特別是融合了材料、處理、評價技術,實現了商品化的藍牙、無線LAN用模塊,銷售業績增長迅速。
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